L'actualité PCB - Problèmes de faible teneur en étain de la plaque plaquée nickel chimique PCB

Une carte de circuit imprimé a subi des dizaines de processus sur la ligne de production, comme le moine Tang l'a fait, le singe a les yeux d'or et les quatre maîtres ont connu quatre - vingt - dix - neuf et quatre - vingt - un difficultés avant le nirvana Phoenix et le feu. Comme Reborn, devenez un produit PCB qualifié et de haute qualité.

Le processus de soudage PCB est le dernier processus de production en dehors des tests électriques, de l'inspection par échantillonnage et de l'emballage. Si une carte de circuit imprimé a un problème de qualité dans le dernier processus de production, il est nécessaire de soupirer.

Ensuite, nous discuterons du problème de la faible teneur en étain sur la plaque d'or nickelée chimique PCB avec Big coffee du Département de contrôle de la qualité du circuit benqiang.

Afin de prendre soin de certains petits partenaires, nous mettons de côté les principes de processus complexes et les processus de réaction chimique et essayons de discuter des problèmes professionnels dans le processus de fabrication de PCB dans un langage facile à comprendre.

Dans l'industrie des PCB, un traitement de surface final des PCB est souvent nécessaire pour assurer la fiabilité et l'opérabilité de l'assemblage en aval.

L'or nickelé chimiquement (enig), également connu sous le nom de processus d'or nickelé immergé, offre un revêtement idéal pour les cartes PCB, combinant soudabilité, conductivité électrique et dissipation thermique. Avec les progrès de la technologie, le processus a connu une croissance rapide au cours des dernières années et a été largement utilisé dans l'industrie des PCB.

L'or nickelé immergé est nickelé chimiquement et l'or immergé chimiquement sur la surface de cuivre nue des plots de plaque d'impression. Le placage a une bonne conductivité de contact et des propriétés de soudage d'assemblage. Dans le même temps, il peut également être utilisé en combinaison avec d'autres processus de traitement de surface. Processus de traitement de surface très important et largement appliqué. En raison des exigences de polyvalence de la plaque d'or nickelée immergée, ainsi que des exigences d'apparence extrêmement strictes, combinées à la sensibilité de la plaque d'or nickelée immergée, il est facile de rencontrer des problèmes de qualité, tels que le mauvais étain sur la surface de l'or. Cet article commence par le processus de base du nickel d'or trempé, en utilisant des méthodes d'analyse telles que les rayons X, les miroirs électriques à balayage, les spectromètres d'énergie, etc., pour explorer le problème de la faible teneur en étain sur la plaque de nickel d'or trempé.

Pour les PCB mal soudés, nous vérifions d'abord la plaque pour les résidus de soudure par blocage. S'il y en a, il doit être nettoyé, puis mesurer l'épaisseur du nickel et de l'or avec un testeur à rayons X pour voir si les exigences de soudage sont respectées. Conditions

Les pièces sont ensuite découpées et observées avec Sem et eds. Les résultats sont illustrés sur les figures 1 et 2. On voit que les compositions de surface des plots cassés supérieurs sont principalement du nickel (ni), de l'or (au), du phosphore (p), de l'étain (SN), mais aussi de petites quantités de carbone (c) et d'oxygène (o), La teneur en élément phosphore est de 4,0% en poids, la présence d'un élément oxygène indique que la surface du plot est oxydée et que la couche d'oxyde peut empêcher la pénétration de la soudure liquide dans la surface d'or, ce qui est l'une des causes du mauvais soudage; De plus, on constate la présence d'un petit nombre de points de corrosion et de microfissures dans les zones localisées des mauvais Plots.

L'analyse par rayons X, miroirs électriques à balayage et spectroscopie énergétique montre que la faible teneur en étain des plaques d'or nickelées chimiquement est due à une diminution de la résistance mécanique des plots due à l'oxydation de ceux - ci, à une légère corrosion de la couche de nickel et à la présence d'une couche riche en phosphore. Lorsqu'il est soumis à des forces externes à haute température, les Plots ne sont pas assez robustes, ce qui entraîne une mauvaise soudure.

Pour corriger la cause, comme dans le cas ci - dessus, il est possible que le réactif chimique ait été contaminé. Par conséquent, le renforcement de la gestion de divers agents chimiques dans le processus de production est essentiel pour prévenir les accidents de qualité des produits et améliorer la qualité des produits PCB.