L'actualité PCB - Aperçu de la plaque de résistance enterrée de matériaux à grande vitesse

Aperçu de la plaque de résistance enterrée de matériau à grande vitesse:

Avec le développement rapide de la science et de la technologie actuelles, l'électronique évolue constamment vers la miniaturisation, la légèreté et la polyvalence. Par conséquent, les PCB, en tant que porteurs de composants pour les composants électroniques, évolueront nécessairement vers la miniaturisation, la haute densité. La surface de la carte PCB traditionnelle est parsemée d'un grand nombre d'éléments résistifs qui prennent beaucoup de place sur la carte. C'est une violation grave des lois de développement de la nouvelle génération d'électronique de transmission et de réception d'informations numériques à haut débit, de miniaturisation portable, d'amincissement léger, de haute performance, de polyvalence et de l'intégration des dispositifs à résistance qui est très nécessaire compte tenu de la fiabilité de l'assemblage de PCB, de la stabilité et des performances électriques des dispositifs à résistance. Actuellement, il est de plus en plus difficile d'agencer et de monter un grand nombre de composants sur la surface d'une carte de circuit imprimé pour répondre à ces exigences de performance. Pour répondre en permanence aux besoins de ces tendances de développement, les composants passifs sont couramment utilisés pour divers composants électroniques assemblés sur des cartes de circuits imprimés. Les éléments sont majoritaires et le rapport entre le nombre d'éléments passifs et le nombre d'éléments actifs est (15 - 20): 1. Le nombre de composants passifs continuera d'augmenter rapidement à mesure que l'intégration des circuits intégrés augmentera et que le nombre d'E / s augmentera. Les problèmes ci - dessus peuvent être bien résolus par la technologie de résistance enterrée, qui est l'une des technologies clés permettant l'intégration de dispositifs à résistance. Ainsi, en noyant dans une carte de circuit imprimé en matériau haute vitesse un grand nombre d'éléments passifs pouvant être noyés, il est possible de raccourcir la longueur du circuit entre les éléments, d'améliorer les caractéristiques électriques et d'augmenter la surface d'encapsulation efficace du substrat de circuit imprimé. Points de soudure sur la surface de la carte de circuit imprimé, ce qui augmente la fiabilité du boîtier et réduit les coûts. Les composants embarqués sont donc une forme et une technique de montage très souhaitables.

2.1 présence ou non de résistance enterrée

Il existe de nombreux types d'éléments résistifs enterrés, mais il existe principalement deux formes: la technologie de résistance enterrée est la technologie par laquelle les différents éléments résistifs nécessaires sont collés sur la couche interne d'un circuit terminé par SMT (Surface Mount Technology), puis collés en appuyant sur la couche interne de l'élément supérieur pour incruster L'élément résistif; L'un consiste à imprimer et graver un matériau résistif spécial dans un motif pour former un matériau interne (externe) avec la valeur de résistance requise pour la conception, en utilisant une multicouche traditionnelle.le processus de fabrication de PCB est connecté au reste du circuit. Comme le montre la figure 1 ci - dessous

Vue en Coupe d'une carte multicouche d'éléments résistifs encastrés

Vue en Coupe d'une carte multicouche à éléments résistifs encastrés (Figure 1)

2.2 avantages des résistances enterrées

Les résistances enterrées encastrées précitées et les deux types de résistances enterrées gravées en motifs présentent les avantages communs suivants par rapport aux résistances de séparation:

(1) Amélioration de l'adaptation d'impédance de la ligne

(2) raccourcir le chemin de transmission du signal, réduire l'inductance parasite

(3) Élimination de la réactance inductive générée lors du montage ou de l'insertion en surface

(4) réduire la diaphonie du signal, le bruit et les interférences électromagnétiques

(5) réduire les éléments passifs et augmenter la densité des éléments actifs