L'actualité PCB - Cam350 Échange de compétences

1. Lorsque le client ne fournit pas le fichier de perçage, il peut être converti en un fichier de perçage avec des lignes pad, en plus de la possibilité de convertir la position du trou de perçage en perçage. La méthode ci - dessus est meilleure lorsque le diaphragme et les symboles de position des trous se croisent ou lorsque le nombre de trous n'est pas donné (Guide général pour les trous traversants) et qu'il n'est pas facile de faire du flash. Tout d'abord copier tous les Pads sur le circuit dans une couche vide, faire flash en fonction de la taille de l'ouverture, puis supprimer les Pads adhésifs excédentaires et les convertir en fichiers de perçage.

2. Lorsque le masque de soudure et la plupart des circuits pad ne correspondent pas à la capacité du processus, tous les circuits pad peuvent être copiés sur une couche vide, utilisez cette couche et la couche de masque de soudure pour supprimer l'excès de circuit pad, puis agrandir la couche dans son ensemble de 0,2 mm (zoom ou réduction de la taille globale: utilitaire - > haut / bas), Et finalement copier la bande de soudure ou le bloc de soudure du masque de soudure (sur grand cuivre). Lors de l'utilisation de cette méthode pour faire un film de soudure par résistance, il est nécessaire de comparer soigneusement avec le film de soudure d'origine pour éviter un film de soudure plus ou moins résistant.

3. Lorsque le matériau est recouvert d'une grande surface de feuille de cuivre, la distance entre le circuit ou le PAD et la peau de cuivre n'est pas dans les exigences de production, et la taille extérieure est grande, (par exemple, le grand marchand) peut utiliser les méthodes suivantes pour réparer rapidement l'espacement du circuit ou du PAD et de la peau de cuivre. Tout d'abord copier tous les Pads sur la couche de circuit (qui est la première couche) à une couche vide, après avoir supprimé le pad, agrandir le PAD restant à la couche de circuit soustractif (c'est - à - dire la deuxième couche), puis copier la première couche à une couche vide et supprimer la grande peau de cuivre comme une troisième couche. La méthode de stratification est: la première couche (couche supplémentaire), la deuxième couche (couche inférieure) et la troisième couche (couche supplémentaire). En général, pour réduire la quantité de données, nous pouvons conserver la première couche avec seulement une grande peau de cuivre. Si la distance entre le masque de soudure et la grande peau de cuivre n'est pas suffisante, vous pouvez copier le masque de soudure agrandi (qui répond aux capacités du processus) sur une couche vide, supprimer le masque de soudure correspondant à la grande peau de cuivre et agrandir le masque de soudure restant en une deuxième couche.remarque: Après avoir terminé le circuit PCB avec cette méthode, Vous devez utiliser cette commande pour convertir la couche composite d'Utilities - - > Convert composite en une couche, puis utiliser la commande anglysis - - > compare Layers pour effectuer soigneusement cette couche et la vérification d'origine.

4. Lorsque la couche de texte de certaines données a de nombreuses zones de texte et que la distance entre la zone de texte et la ligne pad ne satisfait pas à la puissance de traitement, vous pouvez utiliser la méthode suivante comme référence: utilisez d'abord la commande Edit - - > move vtx / seg pour extraire n'importe Quel type de zone de texte. D'autres zones de texte du même type peuvent ensuite être créées dans le même flash. Mais il est important de noter qu'après avoir créé Flash, il doit être décomposé pour empêcher la rotation du Code d lorsque les données sont ouvertes.

Ce qui précède est une introduction à l'échange de compétences cam350. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.