L'actualité PCB - Processus de conception de la carte PCB

Dans la conception de PCB, en fait, il doit passer par une longue étape avant de câblage formel. Voici les principaux processus de conception:

Spécifications du système tout d'abord, nous devons d'abord planifier les différentes spécifications du système pour l'électronique. Comprend les fonctions du système, les limites de coût, les dimensions, les conditions de fonctionnement, etc. diagramme des fonctions du système ensuite, un diagramme des fonctions du système doit être généré. Les relations entre les carrés doivent également être marquées.diviser le système en plusieurs pcb.si vous divisez le système en plusieurs PCB, non seulement vous pouvez réduire la taille, mais le système a la capacité de mettre à niveau et d'échanger des composants. Le diagramme des fonctions du système fournit la base de notre division. Par exemple, un ordinateur peut être divisé en cartes mères, cartes graphiques, cartes son, lecteurs de disquettes, alimentations, etc. décider de la méthode d'encapsulation et de la taille de chaque PCB lorsque vous déterminez le nombre de technologies et de circuits utilisés dans chaque PCB, l'étape suivante consiste à déterminer la taille de la carte. Si le design est trop grand, la technologie d'emballage doit être modifiée ou redistribuée. Lors du choix de la technologie, il faut également tenir compte de la qualité et de la vitesse du Schéma électrique. Dessinez un schéma de tous les circuits PCB. Le schéma de profil doit montrer les détails des interconnexions entre les pièces. Tous les PCB dans le système doivent être suivis. Actuellement, la méthode de Cao (conception assistée par ordinateur) est principalement utilisée. Opérations de simulation pour la conception préliminaire afin de s'assurer que le schéma électrique de la conception peut fonctionner correctement, une simulation doit être effectuée à l'aide d'un logiciel informatique. Ce type de logiciel peut lire des dessins de conception et afficher le fonctionnement du circuit de plusieurs façons. C'est beaucoup plus efficace que de faire un échantillon de PCB, puis de le mesurer manuellement. La façon dont les pièces sont placées sur le PCB dépend de la façon dont elles sont connectées. Ils doivent être connectés au chemin de la manière la plus efficace possible. Ce que l'on appelle le câblage efficace est que plus le fil de guidage est court, moins il y a de couches à traverser (ce qui réduit également le nombre de trous percés), mieux c'est, mais lorsque nous câblerons réellement, nous mentionnerons à nouveau ce problème. Voici comment le bus est câblé sur le PCB. Pour que chaque pièce dispose d'un câblage parfait, il est important de placer l'emplacement. Tester les possibilités de câblage et le bon fonctionnement à haute vitesse une partie du logiciel informatique actuel peut vérifier si l'emplacement de chaque pièce peut être correctement connecté ou s'il peut fonctionner correctement à haute vitesse. Cette étape s'appelle organiser les pièces, mais nous ne les étudierons pas trop en profondeur. Si vous rencontrez des problèmes avec la conception du circuit, vous pouvez réorganiser l'emplacement des pièces avant d'exporter le circuit sur site. Les connexions dans le schéma vue d'ensemble de l'exportation du circuit sur PCB seront désormais effectuées sur site en tant que câblage. Cette étape est généralement entièrement automatique, mais souvent, certaines pièces doivent être remplacées manuellement. Ci - dessous est le modèle de fil pour le panneau de 2 couches. Les lignes rouges et bleues indiquent respectivement la couche de pièce et la couche de soudure du PCB. Le texte blanc et les carrés indiquent les marques sur la surface de la sérigraphie. Les points rouges et les cercles représentent les trous de forage et de guidage. À l'extrême droite, nous pouvons voir des doigts d'or sur la surface soudée du PCB. La composition finale de cette carte de circuit imprimé est souvent appelée œuvre d'art. Chaque conception doit être conforme à un ensemble de dispositions, telles que l'espace minimum réservé entre les lignes, la largeur minimale des lignes et d'autres restrictions pratiques similaires. Ces dispositions varient en fonction de facteurs tels que la vitesse du circuit, l'intensité du signal transmis, la sensibilité du circuit à la consommation d'énergie et au bruit, et la qualité des matériaux et des équipements fabriqués. Si l'intensité du courant augmente, l'épaisseur du fil doit également augmenter. Pour réduire le coût des PCB, tout en réduisant le nombre de couches, nous devons également veiller à ce que ces réglementations soient toujours conformes. Si une structure de plus de 2 couches est nécessaire, une couche d'alimentation et une couche de terre sont généralement utilisées pour empêcher les signaux de transmission sur la couche de signal d'être affectés et peuvent être utilisées comme couche de protection pour la couche de signal. Test du circuit après le câblage pour confirmer que le circuit peut fonctionner correctement après le câblage, un test final doit être passé. Ce test permet également de vérifier qu'il n'y a pas de connexions incorrectes et que toutes les connexions suivent les contours. Créer des fichiers de production comme il existe de nombreux outils Cao pour la conception de PCB, les fabricants doivent disposer d'une documentation conforme aux normes pour fabriquer des cartes. Il existe plusieurs spécifications standard, mais la plus couramment utilisée est la spécification de fichier gerber. Un ensemble de fichiers gerber comprenant un plan de chaque couche de signal, de la couche d'alimentation et de la couche de masse, un plan de la couche de masque de soudure et une surface de sérigraphie, Ainsi que les documents spécifiés tels que le forage, la prise et le placement. Compatibilité électromagnétique les appareils électroniques qui ne sont pas conçus conformément aux spécifications CEM (compatibilité électromagnétique) peuvent émettre de l'énergie électromagnétique et interférer avec les appareils électriques à proximité. La CEM impose des limites maximales aux interférences électromagnétiques (EMI), aux champs électromagnétiques (EMF) et aux interférences radiofréquences (RFI). Cette exigence peut assurer le bon fonctionnement de l'appareil et d'autres appareils à proximité. Pour un appareil, la Cem a des limites strictes sur l'énergie diffusée ou conductrice vers un autre appareil et doit être conçue pour réduire la sensibilité aux CEM externes, EMI, RFI, etc. En d'autres termes, l'objectif de cette disposition est d'empêcher l'entrée ou l'émission d'énergie électromagnétique à partir d'un appareil. C'est en fait un problème difficile à résoudre. Habituellement, ces problèmes sont résolus en utilisant des couches d'alimentation et de mise à la terre, ou en plaçant le PCB dans une boîte métallique. La couche d'alimentation et la couche de terre peuvent empêcher la couche de signal d'être perturbée, l'effet de la boîte métallique est similaire

Ci - dessus est une introduction au processus de conception de carte PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.