L'actualité PCB - Technologie de traitement plasma pour PCB multicouches

Le plasma fait référence à des lumières comme la lumière violette et le néon, et il a également une quatrième phase appelée matériau de carte de copie PCB. La phase plasma est due au mouvement désordonné des électrons et des molécules excités dans les atomes, elle a donc une énergie relativement élevée.

1) mécanisme:

L'application d'énergie (comme l'électricité) aux molécules de gaz dans la chambre à vide, la collision des électrons accélérés provoque l'excitation des électrons les plus externes des molécules et des atomes et la production d'ions ou de radicaux libres hautement réactifs.

Les ions et radicaux ainsi créés sont accélérés par des collisions successives et des forces de champ électrique qui les mettent en collision avec la surface du matériau et détruisent les liaisons moléculaires à quelques microns, induisant une certaine réduction d'épaisseur, créant une surface concave et convexe, tout en formant une composition gazeuse. Les modifications physiques et chimiques des groupes fonctionnels et d'autres surfaces peuvent améliorer l'adhérence cuivrée et l'effet de décontamination de la réplication de PCB.

L'oxygène, l'azote et les gaz tétrafluorés de carbone sont généralement utilisés pour les gaz de traitement plasma décrits ci - dessus. Le mécanisme du traitement plasma est illustré ci - après à l'aide d'un mélange gazeux constitué d'oxygène et de gaz Tétrafluorure de carbone:

2) Objectif:

1. Gravure / dépotage de la pollution de la résine de paroi;

2. Amélioration de la mouillabilité de surface (traitement d'activation de surface en polytétrafluoroéthylène);

3, traitement du carbone dans le trou borgne par perçage laser;

4. Changer la morphologie de surface et la mouillabilité de la couche interne pour améliorer la force de liaison entre les couches;

5. Enlever les résidus de masque de résine et de soudure.

(3) Exemple:

A. traitement d'activation des matériaux en polytétrafluoroéthylène pur

Pour le traitement d'activation des matériaux PTFE purs, un processus d'activation par trou traversant en une étape est utilisé. La majeure partie du gaz utilisé est un mélange d'hydrogène et d'azote.

Les plaques à traiter n'ont pas besoin d'être chauffées car le PTFE est traité de manière active et la mouillabilité augmente. Dès que la chambre à vide atteint la pression de fonctionnement, le gaz de travail et l'alimentation RF sont activés.

Cela ne prend qu'environ 20 minutes pour traiter la plupart des cartes de copie de PCB PTFE pures. Cependant, en raison des propriétés de récupération du matériau PTFE (retour à l'état de surface non mouillé), le traitement de métallisation des pores par cuivrage chimique doit être terminé dans les 48 heures suivant le traitement plasma.

B. traitement d’activation des charges contenant du Polytétrafluoroéthylène

Pour les circuits imprimés fabriqués à partir de charges contenant du polytétrafluoroéthylène, telles que des microfibres de verre irrégulières, des renforts de tissage de verre et des composites de polytétrafluoroéthylène remplis de céramique, un traitement en deux étapes est nécessaire.

La première étape consiste à nettoyer et micro - graver la garniture. Les gaz de fonctionnement typiques de cette étape sont le gaz Tétrafluorure de carbone, l'oxygène et l'azote.

La deuxième étape est équivalente au procédé de réplication PCB en une étape utilisé dans le traitement d'activation de surface du matériau PTFE pur décrit ci - dessus.

Ce qui précède est une introduction à la technologie de traitement par plasma des panneaux multicouches PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.