L'actualité PCB - Processus de transfert de motif de production PCB

Le processus de transmission graphique est l'un des processus clés de l'industrie de la fabrication de circuits imprimés, et chaque lien doit être pris au sérieux. Si ce processus est bien contrôlé, le processus suivant est beaucoup plus facile. Cet article est basé sur les années d'expérience de l'auteur dans le contrôle et la gestion des processus de transmission graphique et a donné quelques idées pour éviter les problèmes de qualité inutiles dans la transmission graphique pour référence et correction par des collègues à tous les niveaux.

1. Plaque Abrasive

1. Traitement de surface pour enlever les oxydes et autres contaminants sur la surface du cuivre.

A ------- H2SO4 2 - 2,5% (V / v) pour les réservoirs d'acide sulfurique de la plus grande surface de panneau (généralement verticale 18 "* 24") en immersion, il est recommandé de les remplacer tous les 100 mètres carrés et de les rincer quotidiennement à l'eau courante.

B ------- temps de décapage (2 - 2,5% H2SO4) 5 - 10S (chaque fois peut mettre 5 morceaux de ventilateur), temps de lavage 5 - 8S.

2. Testez la largeur de la cicatrice abrasive. Le broyeur utilisé par le stylo est un pinceau à 500 mailles avec une plage de contrôle de 8 à 15 mm. Si la marque d'usure dépasse 15 mm, le bord du trou aura un trou ovale ou il n'y aura pas de cuivre. En général, le contrôle 10 - 12mm est approprié.

3. Essai de Moulin à eau: chaque jour, le temps de rupture de Moulin à eau a été testé ¥ 15s, l'essai a montré: dans les mêmes conditions, la largeur de la marque de broyage est proportionnelle au temps de rupture du moulin à eau

4. La vitesse de transfert de contrôle de la plaque Abrasive est de 1,2 à 1,5 m / min, l'espacement est de 3 à 5 cm, la pression de l'eau est de 10 à 15 psi et la température de séchage est de 50 à 70 degrés Celsius.

2. Chambre de film sec

1. La propreté de la Chambre de film sec est au - dessus de 10000.

2. La température est contrôlée à 20 - 24 ° C, si la température dépasse cette plage, il est facile de provoquer la déformation du film.

3. L'humidité est contrôlée à 60 - 70%, si la température dépasse cette plage, il est facile de provoquer la déformation du film.

4. Les travailleurs doivent porter des vêtements anti - poussière et des bottes anti - poussière 15 - 20S chaque fois qu'ils entrent dans la chambre à membrane sèche.

Iii. Le cinéma

1. Contrôle des paramètres du film mince (le film sec utilisé par le stylo est généralement la série Dupont PM - 115)

A température 100 - 120 degrés Celsius, ligne mince contrôle 115 - 120 degrés Celsius, ligne normale contrôle 105 - 110 degrés Celsius, ligne épaisse contrôle 100 - 105 degrés Celsius.

B vitesse 1.5-1.8m / min, temps d'intervalle (machine de film manuel) 8 - 10mm.

C La pression est de 30 - 60psi, généralement autour de 40psi.

2. Précautions

A lors de l'application du film, Notez que la température de la surface de la plaque doit être maintenue à 38 - 40 degrés Celsius, le film de plaque froide affectera l'adhérence du film sec à la surface de la plaque.

B avant d'appliquer le film, vous devez vérifier si la surface de la plaque a des impuretés, si le bord de la plaque est lisse, etc. si la bavure du bord de la plaque est trop grande, le rouleau de film adhésif sera rayé, affectant la durée de vie du rouleau de film adhésif.

C dans des conditions de pression d'air constante, la vitesse de transmission peut être augmentée de manière appropriée lorsque la température est élevée, la vitesse de transmission peut être ralentie de manière appropriée lorsque la température est basse, sinon des plis ou un film faible apparaîtront, facile à produire de la pénétration lors du processus de placage de motif.

D lors de la Coupe du film sec (machine à coller manuelle), pour forcer uniformément, garder la coupe bien rangée, sinon après le développement, il y aura des défauts tels que le film sec en ligne.

E après application du film, celui - ci doit être refroidi à température ambiante avant d'être transféré dans le processus d'alignement.

Quatrièmement, l'exposition

1. Énergie lumineuse

Une énergie lumineuse (tube d'exposition 5000w) contrôle de la lumière supérieure et inférieure à 40 - 100mj / cm2, testez la lumière supérieure à l'aide du séchoir inférieur et Testez la lumière inférieure à l'aide du séchoir supérieur.

B. Le niveau d'exposition est de 9 à 18 niveaux (Wedge Meter Dupont 25), généralement contrôlé à environ 15 niveaux, mais ce niveau ne peut être reflété qu'après le développement, de sorte que les exigences de contrôle du développement sont plus strictes.

2. Le vide

Le degré de vide est 85 - 95, le degré de vide est inférieur à 85, facile à produire le phénomène de faible lumière.

3. Faites vite

Le gonflage doit être effectué à un vide supérieur à 85 et la force de gonflage doit être uniforme, sinon le rembourrage et les trous peuvent se déplacer et provoquer la rupture du disque.

4. Exposition

Appuyez doucement sur l'obturateur pendant l'exposition, le panneau doit être retiré immédiatement après l'arrêt de l'exposition, sinon la lumière résiduelle à l'intérieur de la lampe est exposée pendant une longue période de temps, ce qui conduit à la colle résiduelle sur la surface du panneau après le développement.

V. Contrôle des paramètres de développement

1. Température 85 - 870 degrés Celsius.

2. La concentration de Na2CO3 est de 0,9 à 1,2%.

3. La pression de pulvérisation est 15 - 30psi.

4. La pression de lavage est de 20 - 25psi pour la première étape et de 15 - 20psi pour la deuxième étape.

5. La température de séchage est 120 - 140 ° f.

6. La vitesse de transmission est 40 - 55in / min.

6. Inspection visuelle

1. Défauts communs

A circuit de film ouvert de diazo endommagé.

B Le circuit de film mince de diazonium de court - circuit est coincé avec d'autres débris.

C Les morceaux de cuivre exposés ne sont pas propres.

D colle résiduelle il existe de nombreux facteurs responsables de la colle résiduelle. En résumé, il existe plusieurs conditions communes suivantes.

1. Pas assez de température;

2. La concentration de Na2CO3 est faible;

3. Petite pression de pulvérisation;

4. Vitesse de transmission plus rapide;

5. Surexposition;

6. Empiler les plaques.

Le fil électronique est très mince avec une énergie d'exposition élevée ou un vide faible.

F film sec en ligne les bords coupés du film sec ne sont pas alignés ou les bords de protection des feuilles de diazonium ne sont pas assez larges.

G Le démembranage est provoqué par un collage faible.

2. Mesures de traitement des défauts

A si le circuit est ouvert, vérifiez immédiatement la membrane de diazonium, repérez la partie endommagée du circuit et réparez - la. Si cela n'est pas possible, refaites la membrane de diazonium. Le film sec qui provoque l'ouverture du circuit est ensuite incisé à l'aide d'un scalpel.

B. vérifiez immédiatement si le film de diazonium est court - circuité, trouvez les débris sur la ligne et enlevez - les. Puis réparez la plaque de court - circuit avec de l'encre galvanique. Pour les fines ridules qui ne peuvent pas être réparées, le film doit être retiré et refait.

C. cuivre exposé. Nettoyez immédiatement le film diazonium et réparez les plaques de cuivre exposées avec de l'encre galvanique.

D augmenter la vitesse de transfert de la colle restante de 20 à 30%, redévelopper immédiatement le panneau de contreplaqué restant, déterminer la cause de la colle restante, vérifier si chaque paramètre est conforme à la gamme de processus, puis ajuster les paramètres à la valeur de la gamme.

E Line fine ajuste l'énergie d'exposition ou vérifie le vide et refait le film de la Fine Line plate.

F mettre la membrane sèche sur la ligne prenez la membrane sèche sur la ligne avec un scalpel et informez la personne de la découpe auriculaire de la membrane sèche et de l'alignement des bords de la plaque d'examen. Si vous trouvez un problème, traitez - le immédiatement.

G retirez le film. Vérifiez immédiatement les paramètres du processus de prise de vue. L'huile noire peut être utilisée pour réparer les panneaux de ligne qui ne sont pas sur la ligne.

Remarque: pour la gravure en utilisant directement un film sec comme circuit résistant à la corrosion, les circuits ouverts et les courts - circuits sont exactement l'inverse.

Sept comprimés, comprimés de diazote

1. Exposition de film de diazonium

Lampe d'exposition 5000w, temps d'exposition 35 - 55s.

2. Développement de film de diazépine

L'ammoniaque pure est analysée, la température est contrôlée à 40 - 45 degrés Celsius et développée 3 - 7 fois jusqu'à ce que les lignes soient brun foncé.

3 facteurs affectant la qualité des comprimés de diazole et prévention

Ligne fine

1. Causée par la réflexion et la Diffraction de la lumière; Le carton épais noir pur sans réflexion peut être exposé sous un film de diazonium pour éliminer ce phénomène.

2. L'énergie d'exposition est trop forte; Réduisez le temps d'exposition de manière appropriée.

B. Les taches (souvent appelées Images fantômes) apparaissent après le développement. L'énergie d'exposition est insuffisante, veuillez prolonger le temps d'exposition de manière appropriée.

C La couleur est claire et se compose des facteurs suivants

1. Température insuffisante: Attendez que la température ajustée monte à la valeur de gamme avant de développer.

2. Défaillance de l'ammoniaque: diminution de la concentration; Remplacer l'ammoniaque.

3. Temps de développement Court: développer 2 - 3 fois de plus.

4. Long temps après l'exposition du film de diazonium: la partie du circuit a été exposée, abandonnée, refaite.

Ce qui précède est une introduction au processus de livraison graphique de la conception et de la production de PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB