L'actualité PCB - Compétences antistatiques de conception de PCB

Compétences anti - ESD de conception de PCB l'électricité statique du corps humain, de l'environnement et même de l'électronique peut causer divers dommages aux puces semi - conductrices de précision, telles que la pénétration d'une fine couche isolante à l'intérieur du composant; Destruction des grilles des éléments MOSFET et CMOS; Et la bascule dans le dispositif CMOS est verrouillée; Une jonction PN polarisée en inverse par court - circuit; Court - circuit polarisant la jonction PN en direct; Faire fondre le fil de soudure ou le fil d'aluminium à l'intérieur du dispositif actif. Pour éliminer les interférences et les dommages causés aux appareils électroniques par les décharges électrostatiques (ESD), plusieurs mesures techniques sont nécessaires pour les prévenir.

Dans la conception de PCB, la conception anti - ESD d'une carte PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent limiter l'ajout ou la réduction de composants par anticipation. ESD peut être bien protégé en ajustant la disposition et le câblage du PCB. Voici quelques précautions communes.

* pour les cartes de circuit imprimé double face, une alimentation étroitement entrelacée et un réseau de mise à la terre doivent être utilisés. Les lignes d'alimentation sont proches de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM.

* utilisez autant de PCB multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement de mise à la terre des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, atteignant ainsi le niveau des PCB bifaciaux / 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal près de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour les PCB haute densité avec des composants, des lignes de connexion courtes et de nombreux remplissages sur les surfaces supérieure et inférieure, vous pouvez envisager d'utiliser des lignes de couche interne.

* assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible.

* mettez tous les joints de côté autant que possible.

* si possible, introduisez le cordon d'alimentation depuis le Centre de la carte et éloignez - le des zones directement touchées par l'ESD.

* sur toutes les couches de PCB sous le connecteur menant à l'extérieur du châssis (facilement touché directement par ESD), placez une large mise à la terre du châssis ou une mise à la terre remplie de polygones et connectez - les ensemble avec des trous de passage à une distance d'environ 13 MM.

* lors de l'assemblage du PCB, ne pas appliquer de soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse.

* La même "zone d'isolement" doit être définie entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit à chaque couche; Si possible, maintenez un espacement de 0,64 MM.

* placez le trou de montage sur le bord de la carte et connectez Les Plots supérieurs et inférieurs sans flux autour du trou de montage à la masse du châssis.

* Connectez la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit avec des fils de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long de la ligne de mise à la terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec une lame pour maintenir le circuit ouvert, ou des cordons de brassage avec des billes magnétiques / condensateurs haute fréquence.

* Si la carte n'est pas placée dans un châssis métallique ou un dispositif de blindage, vous ne devez pas appliquer de flux de résistance sur les fils de masse du châssis supérieur et inférieur de la carte afin de l'utiliser comme électrode de décharge pour l'arc ESD.

* dans les zones susceptibles d'être touchées directement par l'ESD, des lignes de mise à la terre doivent être posées près de chaque ligne de signal.

* Le circuit d'E / s doit être aussi proche que possible du connecteur correspondant.

* Les circuits sensibles aux ESD doivent être placés près du Centre du circuit afin que d'autres circuits puissent leur donner un certain effet de blindage.

* Les résistances en série et les billes magnétiques sont généralement placées à l'extrémité réceptrice, pour les conducteurs de câble qui sont susceptibles d'être touchés par ESD, vous pouvez également envisager de placer des résistances en série ou des billes magnétiques à l'extrémité d'entraînement.

* Un protecteur transitoire est généralement placé à l'extrémité réceptrice. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois la longueur et de préférence moins de 3 fois la largeur) pour vous connecter à la terre du châssis. Les lignes de signal et de masse du connecteur doivent être connectées directement au Protecteur transitoire avant d'être connectées à d'autres parties du circuit.

* mise à la terre annulaire autour du circuit de la manière suivante:

(1) en plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, un chemin de mise à la terre circulaire est prévu sur toute la périphérie.

(2) assurez - vous que toutes les couches ont une largeur de mise à la terre annulaire supérieure à 2,5 mm.

(3) connexion annulaire avec trou traversant tous les 13 MM.

(4) Connecter la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche.

(5) dans le cas d’un panneau double face monté dans un boîtier métallique ou dans un dispositif blindé, la masse annulaire doit être reliée à la masse commune du circuit. Pour les circuits bifaciaux non blindés, la terre annulaire doit être connectée à la terre du châssis. Le flux de blocage ne doit pas être appliqué à la masse annulaire de sorte que la masse annulaire puisse agir comme une décharge ESD *. Au moins un (tous les niveaux) doit être placé quelque part sur le sol annulaire. Un espace de 0,5 mm de large permet d'éviter la formation de grandes boucles. La distance entre le câblage du signal et la masse annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm.

* placer un condensateur de filtrage au connecteur ou à moins de 25 mm du circuit de réception.

(1) utilisez un fil court et épais pour vous connecter à la terre du châssis ou à la terre du circuit récepteur (longueur inférieure à 5 fois la largeur, de préférence inférieure à 3 fois la largeur).

(2) la ligne de signal et la ligne de masse sont connectées d'abord au condensateur, puis au circuit de réception.

* assurez - vous que la ligne de signal est aussi courte que possible.

* Lorsque la longueur de la ligne de signal est supérieure à 300 mm, la ligne de mise à la terre doit être posée en parallèle.

* assurez - vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante doit être étalonnée autant que possible. Pour les lignes de signal longues, les positions des lignes de signal et de terre doivent être échangées tous les quelques centimètres afin de réduire la zone de boucle.

* assurez - vous que la zone de boucle entre l'alimentation et la terre est aussi petite que possible et placez un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce de circuit intégré.

* placez un condensateur de dérivation haute fréquence dans la plage de 80 mm de chaque connecteur.

* pilote le signal du Centre du réseau dans plusieurs circuits de réception.

* dans la mesure du possible, remplissez les zones inutilisées avec de la terre et connectez le sol rembourré à tous les niveaux à des intervalles de 60 mm.

* assurez - vous d'être attaché au sol dans deux positions d'extrémité opposées sur toute grande zone de remplissage du sol (environ plus de 25 mm * 6 mm).

* Lorsque la longueur de l'ouverture sur le plan d'alimentation ou de mise à la terre est supérieure à 8 mm, utilisez un fil étroit pour connecter les deux côtés de l'ouverture.

* Les lignes de Réinitialisation, les lignes de signal d'interruption ou les lignes de signal de déclenchement de bord ne peuvent pas être disposées à proximité des bords du PCB.

* Le PCB doit être inséré dans le châssis au lieu d'être installé dans une ouverture ou une couture interne.

* notez le câblage sous les billes magnétiques, entre les Plots et les lignes de signal qui peuvent être en contact avec les billes magnétiques. Certaines billes magnétiques ont une très bonne conductivité électrique et peuvent créer des chemins conducteurs inattendus.

* Si plus d'une carte est installée dans le châssis ou la carte mère, la carte la plus sensible à l'électricité statique doit être placée au milieu.

* connectez le trou de montage à la masse commune du circuit ou Isolez - le.

(1) Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un blindage métallique ou un châssis, une résistance de zéro ohm doit être utilisée pour réaliser la connexion.

(2) dimensionner le trou de montage pour obtenir une installation fiable du support en métal ou en plastique. Utilisez de gros Plots sur les couches supérieure et inférieure du trou de montage, le flux de blocage ne peut pas être utilisé sur le Plot inférieur et assurez - vous que le Plot inférieur n'utilise pas la technologie de soudage par vagues. La soudure.

* vous ne pouvez pas aligner les lignes de signal protégées et non protégées en parallèle.

* Une attention particulière est accordée au câblage des lignes de signal de Réinitialisation, d'interruption et de contrôle.

(1) utilisez le filtrage haute fréquence.

(2) Éloignez - vous des circuits d'entrée et de sortie.

(3) Éloignez - vous du bord de la carte.