L'actualité PCB - Conseils de câblage PCB haute vitesse

Conseils de câblage PCB haute vitesse

Dans la conception de PCB, le câblage est une étape importante pour compléter la conception du produit. On peut dire que les préparations précédentes ont été faites pour elle. Tout au long de la conception de PCB, le processus de conception de câblage est le plus limité, les compétences sont minimales et la charge de travail est maximale. Si vous voulez bien le maîtriser, vous avez encore besoin de la vaste expérience des concepteurs en génie électronique pour comprendre ce que cela signifie vraiment. Le traitement de l'alimentation et du fil de terre rend le câblage très complet dans toute la carte PCB, mais les interférences causées par une mauvaise prise en compte de l'alimentation et du fil de terre peuvent réduire les performances du produit, Parfois, cela peut même affecter le taux de réussite du produit. Par conséquent, le câblage des fils et des fils de terre doit être pris au sérieux et les interférences sonores générées par les fils et les fils de terre doivent être minimisées pour assurer la qualité du produit. Chaque ingénieur travaillant sur la conception de produits électroniques comprend les causes du bruit entre la ligne de terre et la ligne d'alimentation et ne présente maintenant que la réduction du bruit:

1) Il est bien connu d'ajouter un condensateur de découplage entre l'alimentation et la masse.

2) Si les meilleures mesures sont prises pour la ligne de signal critique, telles que la longueur la plus courte, plus la ligne de protection, si les lignes d'entrée et de sortie sont clairement séparées.

3) Si le circuit analogique et le circuit numérique ont des lignes de terre séparées.

4) modifier certains types de lignes indésirables.

5) Si le bord du cadre extérieur de la couche de mise à la terre de puissance dans la carte multicouche est réduit, par exemple, la Feuille de cuivre de la couche de mise à la terre de puissance est exposée à l'extérieur de la carte, ce qui peut provoquer un court - circuit

6) Si les graphiques (tels que les icônes et les commentaires) ajoutés à la carte PCB peuvent provoquer un court - circuit du signal.

7) y a - t - il une ligne de processus sur le PCB? Si le masque de soudage répond aux exigences du processus de production, si la taille du masque de soudage est appropriée et si le logo de caractère est pressé sur les Plots du dispositif afin de ne pas affecter la qualité de l'équipement électrique.

8). La largeur de la ligne d'alimentation et de la ligne de masse est - elle appropriée et existe - t - il un couplage étroit entre la ligne d'alimentation et la ligne de masse (faible impédance d'onde)? Y a - t - il un endroit dans le PCB où vous pouvez élargir le fil de terre?

9). Élargissez autant que possible la largeur de la ligne d'alimentation et de la ligne de terre, de préférence la ligne de terre est plus large que la ligne d'alimentation, leur relation est: ligne de terre > ligne d'alimentation > ligne de signal, généralement la largeur de la ligne de signal est: 0,2ï½ 0,3mm, la plus mince. La largeur peut atteindre 0,05ï½ 0,07mm, la ligne d'alimentation est de 1,2ï½ 0,5mm. Pour les circuits imprimés numériques, Il est possible d'utiliser de larges lignes de mise à la terre pour former des boucles, c'est - à - dire pour former un réseau de mise à la terre à utiliser (la mise à la terre d'un circuit analogique ne peut pas être utilisée de cette manière) (3), de grandes zones de couches de cuivre utilisées comme lignes de mise à la terre et des endroits non utilisés sur la carte de circuit imprimé mis à la terre comme lignes de mise à la terre. Ou peut être fait en panneau multicouche, l'alimentation et le fil de terre occupent chacun une couche. 2 Mise à la terre commune des circuits numériques et analogiques de nos jours, de nombreux circuits imprimés ne sont plus un seul circuit fonctionnel (numérique ou analogique), mais consistent en un mélange de circuits numériques et analogiques. Il est donc nécessaire, lors du câblage, de prendre en compte les interférences mutuelles entre elles et notamment les interférences sonores sur les lignes de masse. La fréquence du circuit numérique est élevée et la sensibilité du circuit analogique est forte. Pour les lignes de signal, les lignes de signal haute fréquence doivent être aussi éloignées que possible des dispositifs de circuit analogique sensibles. Pour les lignes de terre, l'ensemble du PCB n'a qu'un seul nœud avec le monde extérieur, de sorte que les problèmes de mise à la terre commune numérique et analogique doivent être traités à l'intérieur du PCB, et la mise à la terre numérique et analogique à l'intérieur de la carte est pratiquement séparée, ils ne sont pas connectés entre eux, mais à l'interface qui relie la carte PCB au monde extérieur (comme les prises, etc.). Il existe une connexion de court - circuit entre la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique. Notez qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. Il existe également une mise à la terre non commune sur la carte PCB, qui est déterminée par la conception du système. 3 lorsque la ligne de signal est posée sur la couche électrique (mise à la terre) et que la plaque d'impression multicouche est posée, il n'y a pas beaucoup de fils non posés dans la couche de ligne de signal. Ajouter plus de couches crée des déchets et augmente la production. La charge de travail et les coûts ont également augmenté en conséquence. Pour résoudre cette contradiction, on peut envisager de câbler au niveau électrique (à la terre). La couche d'alimentation doit être considérée en premier et la couche de mise à la terre en second. Parce qu'il est préférable de maintenir l'intégrité de la formation. 4 Traitement des jambes de connexion dans les conducteurs de grande surface dans la mise à la terre de grande surface (électrique), les jambes des composants communs sont connectées à eux, le traitement des jambes de connexion nécessite une considération globale. En termes de propriétés électriques, les Plots et les surfaces en cuivre des jambes de l'élément sont entièrement connectés, mais le soudage et l'assemblage de l'élément présentent certains inconvénients indésirables, tels que: 1. Le soudage nécessite un chauffage haute puissance. 2. Il est facile de produire des points de soudure virtuels. Ainsi, les performances électriques et les exigences de processus sont transformées en Plots à motifs croisés, appelés panneaux isolants thermiques, communément appelés Plots thermiques. De cette façon, lors du soudage, des points de soudure virtuels peuvent être créés en raison de la chaleur excessive de la section transversale. La vie sexuelle est considérablement réduite. Le traitement des branches de connexion électrique (mise à la terre) des plaques multicouches est identique. 5 Rôle des systèmes réseau dans le câblage dans de nombreux systèmes CAO, le câblage est déterminé sur la base du système réseau. La grille est trop dense, les chemins sont augmentés, mais les pas sont trop petits et la quantité de données dans les champs est trop importante. Cela imposera inévitablement des exigences plus élevées en termes d'espace de stockage pour les appareils, ainsi que de vitesse de calcul pour l'électronique basée sur ordinateur. L'influence est énorme. Certains chemins sont inefficaces, par example ceux occupés par des coussinets ou des trous de montage et de fixation de pieds de pièces. Une grille trop clairsemée et trop peu de canaux ont une grande influence sur le taux de distribution. Par conséquent, il doit y avoir un système de grille bien espacé et raisonnable pour soutenir le câblage. La distance entre les piliers d'un composant standard est de 0,1 pouce (2,54 mm), de sorte que la base d'un système de grille est généralement fixée à un multiple entier de 0,1 pouce ou moins, par exemple: 0,05 pouce, 0025 pouce, 0,02 pouce, etc. Il est nécessaire de vérifier soigneusement si la conception du câblage est conforme aux règles établies par le concepteur, tout en confirmant que les règles établies sont conformes aux exigences du processus de production des plaques imprimées. L'Inspection générale est la suivante: (1) la ligne et la ligne, la ligne et le tapis d'élément, la ligne et le trou traversant, le tapis d'élément et le trou traversant, la distance entre le trou traversant et le trou traversant est raisonnable et répond aux exigences de production.