L'actualité PCB - Quels sont les défauts de soudage courants dans le traitement des PCB

1. Connexion électrique fiable

2. Résistance mécanique suffisante

3. Apparence lumineuse

Points de soudure standard pour composants électroniques PCB

(1) mauvaises conditions

Court - circuit: deux points ou plus ne sont pas connectés sur le même circuit.

Pelage: la Feuille de cuivre de la ligne se détache de la plaque de base en raison d'une surchauffe ou d'une force extérieure.

Petit étain: Les Plots sont incomplets ou les points de soudure sont incomplets et ondulés.

Soudure en pointillés: la surface de la soudure est pleine de brillance, mais n'est pas fondue ou complètement fondue sur la Feuille de cuivre de la ligne.

Dégraissage: le pied de l'élément est séparé du point de soudure.

Soudage par pointillés: la soudure est séparée du composant au niveau du fil.

Soudage d'angle: phénomène de traction de la soudure dû à une perte excessive de flux chauffé.

Tréfilage: les points de soudure sont inégaux, inégaux en raison de la perte de flux.

Longueur du pied de l'unité: la longueur du pied de l'unité exposant le fond de la plaque est supérieure à 1,5 - 2,0 MM.

Angles morts: les broches de l'élément ne sont pas insérées à l'extérieur de la plaque.

Quels sont les défauts de soudage courants dans le traitement des PCB?

1. Mauvais état: trop de résidus sur la carte PCB après la soudure, la carte est sale.

Analyse des résultats:

(1) Aucun préchauffage ou température de préchauffage trop basse avant le soudage, température du four à étain insuffisante;

(2) trop rapide;

(3) liquide d'étain contenant des antioxydants et des huiles antioxydantes;

(4) revêtement de flux excessif;

(5) le pied de l'élément n'est pas proportionné à la plaque de trou (trou trop grand), de sorte que le flux magnétique s'accumule;

(6) pendant l'utilisation du flux, aucun diluant n'est ajouté pendant une longue période.

2. Mauvais état: facile à prendre feu

Analyse des résultats:

(1) le four à vagues lui - même n'a pas de coupe - vent, ce qui entraîne une accumulation de flux et des gouttes de chaleur tombant sur le tube de chauffage;

(2) l'angle du coupe - vent est incorrect (répartition inégale du flux);

(3) Il y a trop de colle sur le PCB, la colle est enflammée;

(4) la plaque d'impression est trop rapide (le flux n'est pas complètement volatilisé, goutte à goutte sur le tube chauffant) ou trop lente (la surface de la plaque d'impression est surchauffée);

(5) problèmes de processus (carte PCB ou PCB trop près du tube de chauffage).

3. Mauvais état: corrosion (pièces vertes, points de soudure noirs)

Analyse des résultats:

(1) Un préchauffage insuffisant entraînera trop de résidus de flux, trop de résidus nocifs;

(2) nettoyez avec un flux, mais pas après le soudage.

4. Mauvais état: connexion électrique, fuite d'électricité (mauvaise isolation)

Analyse des résultats:

(1) la conception de PCB n'est pas raisonnable

(2) Le film de soudage par résistance PCB n'est pas de bonne qualité, facile à conduire

5. Mauvais phénomène: soudure par points, soudure continue, soudure par fuite

Analyse des résultats:

(1) La quantité de revêtement de flux est trop faible ou inégale;

(2) Certains coussins ou pieds sont fortement oxydés;

(3) Le câblage PCB n'est pas raisonnable;

(4) le tube moussant est bloqué, le moussage n'est pas uniforme, ce qui entraîne un revêtement de flux non uniforme;

(5) Méthode d'opération incorrecte lors de la trempe à la main dans l'étain;

(6) l'angle de la chaîne n'est pas raisonnable;

(7) Le Sommet du barrage est inégal.

6. Mauvais phénomène: points de soudure trop lumineux ou pas lumineux

Analyse des résultats:

(1) ce problème peut être résolu en choisissant un flux de type brillant ou éteint;

(2) la soudure utilisée n'est pas bonne.

7. Mauvais phénomène: fumée et goût

Analyse des résultats:

(1) Le problème du flux lui - même: les fumées produites par l'utilisation de résines ordinaires sont plus grandes; L'activateur fume, a une odeur irritante;

(2) Le système d'échappement n'est pas parfait.

8. Mauvais phénomène: éclaboussures, perles d'étain

Analyse des résultats:

(1) processus: basse température de préchauffage (le solvant fluxant n'est pas complètement volatilisé); La vitesse de fonctionnement de la plaque est rapide, l'effet de préchauffage n'est pas atteint; L'inclinaison de la chaîne n'est pas bonne, il y a des bulles entre le liquide d'étain et le PCB, des billes d'étain seront produites après la rupture des bulles. Mauvaise manipulation lors de la trempe manuelle dans l'étain; Environnement de travail humide;

(2) problème de PCB: la surface de la plaque est humide, il y a génération d'eau; La conception de l'orifice d'échappement du PCB n'est pas raisonnable, ce qui entraîne un piège à air entre le PCB et le liquide d'étain; La conception du PCB n'est pas raisonnable et les pièces sont trop denses, ce qui entraîne des trous d'air.

9. Mauvais phénomène: l'étain n'est pas bon, les points de soudure ne sont pas pleins

Analyse des résultats:

(1) en utilisant un processus à double onde, les composants actifs du fondu persétain ont été complètement volatilisés;

(2) la plaque se déplace trop lentement et la température de préchauffage est trop élevée;

(3) le revêtement de flux n'est pas uniforme;

(4) l'oxydation grave des plots et des pieds des composants, ce qui entraîne une mauvaise consommation d'étain;

(5) trop peu de revêtement de flux pour tremper complètement les Plots et les broches de l'assemblage;

(6) la conception de PCB n'est pas raisonnable, affectant l'étamage de certains composants.

10. Phénomène indésirable: le film de soudure PCB se détache, s'écaille ou fait mousser

Analyse des résultats:

(1) plus de 80% des raisons sont des problèmes dans le processus de fabrication de PCB: le nettoyage n'est pas propre, le film de soudure n'est pas bon, la carte PCB ne correspond pas au film de soudure, etc.;

(2) La température du liquide d'étain ou la température de préchauffage est trop élevée;

(3) nombre excessif de soudures;

(4) Le PCB reste trop longtemps sur la surface liquide d'étain lors de l'immersion manuelle de l'étain.

Ce qui précède est une analyse des phénomènes de soudure indésirables et des résultats dans le processus PCBA.