L'actualité PCB - Différences et utilisation de Polygon coulée, remplissage, plat dans altium

Coulée polygonale: verser le cuivre. Il fonctionne comme un remplissage, et il dessine également de grandes zones de cuivre; Mais la différence réside dans le mot « remplissage», le remplissage en cuivre a une intelligence unique qui distingue activement les réseaux de trous et de points de soudure dans la zone de remplissage en cuivre. Si le perçage et le point de soudure appartiennent au même réseau, le remplissage en cuivre relie le perçage, le point de soudure et la peau de cuivre ensemble selon les règles définies. Au lieu de cela, une distance de sécurité sera maintenue entre la peau de cuivre et les trous et points de soudure. L'intelligence du remplissage de cuivre se reflète également dans sa capacité à supprimer automatiquement le cuivre mort.

Découpe polygonale par immersion: création d'une zone d'excavation de cuivre dans la zone irriguée par le cuivre. Par exemple, certains réseaux ou composants importants doivent être creusés au fond. Comme les signaux RF ordinaires, ils doivent souvent être évidés. Il y a aussi une zone RJ45 sous le transformateur.

Coulée polygonale: couper la zone de coulée de cuivre. Par exemple, si vous avez besoin d'optimiser ou de réduire le remplissage en cuivre, vous pouvez utiliser Line pour diviser la zone réduite en deux remplissages en cuivre et supprimer directement les zones de remplissage en cuivre inutiles.

Remplissage signifie dessiner une feuille de cuivre solide et connecter tous les fils et les pores dans cette zone, qu'ils appartiennent ou non au même réseau. S'il y a deux réseaux VCC et GNd dans la zone de dessin, la commande fill relie les éléments de ces deux réseaux ensemble, ce qui peut provoquer un court - circuit.

En conclusion, le remplissage provoque un court - circuit, alors pourquoi l'utiliser?

Malgré ses inconvénients, fill a également son environnement d'utilisation. Par example, lorsqu'il existe des puces d'alimentation à fort courant telles que lm7805 et amc2576, une grande surface de cuivre est nécessaire pour dissiper la chaleur de la puce. Ensuite, il ne peut y avoir qu'un seul réseau sur ce câble de cuivre, et la commande fill convient parfaitement.

Par conséquent, la commande fill est souvent utilisée dans les premières étapes de la conception de la carte. Une fois la mise en page terminée, utilisez fill pour dessiner des zones spéciales afin d'éviter les erreurs dans les conceptions ultérieures.

En bref, les deux outils sont utilisés en combinaison l'un avec l'autre lors de la conception de la carte.

Plat: couche plane (négatif) pour toute la carte avec une seule alimentation ou un réseau de terre. S'il existe plusieurs réseaux d'alimentation ou de mise à la terre, vous pouvez utiliser des lignes pour dessiner une case fermée dans une certaine zone d'alimentation ou de mise à la terre, puis double - cliquez sur cette case fermée pour attribuer l'alimentation ou le réseau de mise à la terre correspondant à cette zone.) De grandes quantités de données d'ingénierie peuvent être réduites et les ordinateurs peuvent réagir plus rapidement lorsqu'ils traitent des PCB à haute vitesse. Au cours du processus de modification ou de modification, vous pouvez apprécier profondément les avantages des surfaces planes.

Méthode 1: lorsque vous réparez une feuille de cuivre, vous pouvez utiliser plane [raccourcis p + Y] pour réparer les angles obtus.

Méthode deux: choisissez la peau de cuivre qui doit être taillée, le raccourci M + G peut ajuster la forme de la peau de cuivre à volonté.

Ce qui précède décrit les différences et l'utilisation de la coulée polygonale, le remplissage, les surfaces planes dans la conception de carte PCB altium. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.