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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Connaissez - vous les types de mise à la terre de conception de PCB

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L'actualité PCB - Connaissez - vous les types de mise à la terre de conception de PCB

Connaissez - vous les types de mise à la terre de conception de PCB

2021-10-21
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Author:Kavie

En plus d'une conception et d'une installation de mise à la terre correctes, la mise à la terre de divers signaux doit également être traitée correctement. Dans les systèmes de contrôle, il existe à peu près plusieurs types de lignes de terre:

(1) Mise à la terre DC: mise à la terre de l'alimentation DC.

(2) Mise à la terre AC: le fil de mise à la terre de l'alimentation AC, généralement la mise à la terre qui produit du bruit.

(3) Masse analogique: C'est le potentiel zéro de divers signaux analogiques.

(4) numérique: aussi appelé logique, est le potentiel zéro de divers commutateurs (numériques) signaux.

(5) Mise à la terre du signal: généralement la mise à la terre du capteur.

(6) Mise à la terre blindée: également appelée mise à la terre du châssis, elle est utilisée pour empêcher l'induction électrostatique et l'induction de champ magnétique.

La manipulation des conducteurs hors sol est une question importante dans la conception, l'installation et la mise en service du système. Voici quelques réflexions sur le problème des échouages:

(1) la mise à la terre en courant alternatif et la mise à la terre du signal ne peuvent pas être partagées. Comme il y aura une tension de quelques MV, voire plusieurs V, entre deux points d'un tronçon de ligne de masse d'alimentation, ce qui est une perturbation très importante pour les circuits de signalisation de bas niveau, il faut l'isoler et l'empêcher.

(2) simuler la mise à la terre. La connexion simulant la mise à la terre est très importante. Afin d'améliorer la résistance aux interférences de mode commun, la technique de flottaison blindée peut être utilisée pour les signaux analogiques. Le traitement à la terre de signaux analogiques spécifiques doit être conçu strictement selon les exigences du manuel d'exploitation.

(3) Le système de contrôle doit adopter un point de mise à la terre. En général, les circuits haute fréquence doivent être mis à la terre en plusieurs points à proximité et les circuits basse fréquence doivent être mis à la terre en un point. Dans les circuits basse fréquence, l'inductance entre le câblage et les éléments n'est pas un gros problème. Cependant, la perturbation de la boucle formée par la masse a un impact important. Par conséquent, un point est généralement utilisé comme lieu de mise à la terre; Cependant, la mise à la terre à point unique n'est pas adaptée aux hautes fréquences, car les hautes fréquences augmentent l'impédance des lignes de masse lorsque les lignes de masse ont une inductance, tandis qu'un couplage inductif se produit entre les lignes de masse. En général, si la fréquence est inférieure à 1 MHz, on peut utiliser un point de mise à la terre; Au - dessus de 10 MHz, la mise à la terre multipoint peut être adoptée; Entre 1 ~ 10mhz, un point de mise à la terre ou plusieurs fois peut être adopté.

(4) Comparaison entre flottant et mis à la terre. Toute la machine est flottante, c'est - à - dire que toutes les parties du système flottent sur le sol. Cette méthode est simple, mais la résistance d'isolation entre l'ensemble du système et le sol ne peut pas être inférieure à 50 M. Cette méthode a une certaine résistance aux interférences, mais provoque des interférences une fois que l'isolation est abaissée. Une autre méthode consiste à mettre le châssis à la terre et à faire flotter le reste. Cette méthode est résistante aux interférences, sûre et fiable, mais plus complexe à mettre en œuvre.

(5) Mise à la terre blindée. Dans un système de commande, il est très nécessaire de masquer le signal afin de réduire le bruit de couplage capacitif dans le signal et de le détecter et de le contrôler avec précision. Selon le but du blindage, la connexion de terre blindée varie également. Le blindage de champ électrique résout le problème de la distribution Capacitive, souvent liée à la terre; Le blindage de champ électromagnétique évite principalement les interférences de rayonnement de champ électromagnétique à haute fréquence telles que les radars, les stations de radio et autres. Il est fait d'un matériau métallique de faible résistance avec une conductivité élevée et peut être mis à la terre. Le blindage de champ magnétique est utilisé pour empêcher les aimants, les moteurs, les transformateurs, les bobines, etc. de générer une induction magnétique. La méthode de blindage consiste à fermer le circuit magnétique avec un matériau à haute Perméabilité magnétique, généralement de préférence à la terre. Lorsque le circuit de signal est mis à la terre en un point, le blindage du câble basse fréquence doit également être mis à la terre en un point. S'il y a plusieurs emplacements sur le blindage du câble, un courant de bruit est généré, ce qui crée une source de nuisance sonore. Lorsque le circuit comporte une source de signal non reliée à la masse reliée à un amplificateur relié à la masse dans le système, le blindage de l'entrée doit être relié à l'extrémité commune de l'amplificateur; Inversement, lorsqu'une source de signal reliée à la masse est connectée à un amplificateur du système qui n'est pas relié à la masse, l'entrée de l'amplificateur doit également être connectée à la borne commune de la source de signal.

Pour la mise à la terre d'un système électrique, il doit être classé selon les exigences et le but de la mise à la terre. Les différents types de mise à la terre ne peuvent pas être simplement et arbitrairement connectés ensemble. Au lieu de cela, il doit être divisé en plusieurs sous - systèmes de mise à la terre indépendants, chacun avec son propre point de mise à la terre commun. Ou des lignes principales de mise à la terre, reliées entre elles aux extrémités pour obtenir une mise à la terre complète.

Ci - dessus est une introduction aux types de mise à la terre de conception de PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.