L'actualité PCB - Dans l'industrie des PCB, la soudure étain - plomb est un matériau clé

Dans l'industrie des PCB, la soudure PCB étain - plomb est un matériau très important. Cependant, en raison de la mise en œuvre des méthodes de gestion du contrôle de la pollution des produits d'information électroniques et des lois et règlements connexes sur la protection de l'environnement en Chine, les matériaux ou les procédés contenant six substances nocives telles que le plomb seront interdits et les soudures étain - plomb seront progressivement utilisées en raison de leur teneur élevée en plomb. Utilisation interdite.

La composition chimique et la morphologie de la soudure sans plomb est la norme matérielle la plus fondamentale pour la soudure sans plomb, y compris 23 types de soudure d'alliage, couvrant les séries les plus courantes d'alliage d'étain - argent, d'étain - cuivre, d'étain - argent - cuivre, d'étain - zinc, d'étain - Bismuth, d'étain - antimoine, etc. Mais il convient de noter que certains de ces alliages ont des droits de brevet. Flux sans plomb spécifie le marquage, la classification, les spécifications, les méthodes d'essai, les performances et les indicateurs de fiabilité des flux utilisés pour les flux sans plomb. Parmi eux, le flux a été amélioré en fonction des caractéristiques du processus sans plomb. Évaluation des performances et méthodes d'essai. La norme "Poudre d'alliage d'étain pour le brasage électronique" spécifie les exigences techniques et les méthodes d'essai pour la poudre d'étain de soudage selon les exigences de la pâte de soudage SMT (montage en surface) sans plomb. Strictement parlant, la poudre de soudure est simplement une forme différente de la soudure en poudre dans la soudure, qui est incluse dans les normes étrangères dans les normes de soudure de base et n'est pas formulée séparément. La norme sur les exigences techniques communes pour les pâtes d'étain a été révisée sur la base de l'ancienne norme sur les caractéristiques sans plomb.

Le contenu comprend des pièces au plomb et sans plomb. Il spécifie principalement l'identification de la pâte à souder, les exigences techniques des spécifications, les méthodes d'essai, etc. La norme de méthode d'essai de soudure sans plomb spécifie 8 méthodes d'essai, y compris l'essai de point de fusion, l'essai de taux de dilatation, l'essai de mouillabilité, l'essai de propriétés mécaniques, l'essai de résistance à la traction et au cisaillement du point de soudure, l'essai de résistance à la traction à un angle de 45 degrés du point de soudure qfp, l'essai de cisaillement du point de soudure du composant de puce, l'évaluation de la résistance à l'oxydation sans plomb

La mise en œuvre de PCB sans plomb implique de nombreux liens tels que la soudure, le flux, les PCB (circuits imprimés), les composants, l'équipement et la technologie, la qualité et la fiabilité. L'absence de normes techniques harmonisées entraînera inévitablement des coûts pour l'ensemble de l'industrie des PCB. La croissance crée également une confusion dans la convergence des chaînes industrielles.

Pour accompagner la mise en œuvre de RoHS en Chine, lorsque le Ministère de l'industrie de l'information d'origine a créé le « Groupe de travail sur les normes de contrôle de la pollution des produits d'information électroniques», l'industrie a mis en place trois « limites et essais», « marquage et certification» et « soudage sans plomb». Groupe de dessin standard. Le premier projet propose de rédiger 5 normes, à savoir la composition chimique et la forme des soudures sans plomb, les exigences techniques communes pour les pâtes à souder, les flux pour les soudures sans plomb, Et "Poudre d'alliage d'étain pour le soudage électronique" compatible avec la "méthode d'essai de soudure sans plomb" (y compris la température de fusion, l'étirement mécanique, l'expansion, la mouillabilité, l'étirement et le cisaillement du point de soudure, l'étirement à 45 degrés du point de soudure qfp (petit bloc plat), le soudage de l'assemblage de puces 8 méthodes d'essai de soudure sans plomb ou de point de soudure, Comprend le cisaillement ponctuel et les méthodes d'essai dynamiques de scories de soudure). La norme de soudage sans plomb n'a pas été publiée depuis sa rédaction en 2004. La raison principale est double: premièrement, bon nombre des soudures principales sans plomb énumérées dans la norme sont protégées par des brevets. Si écrit librement, les normes peuvent présenter des risques pour les utilisateurs; Deuxièmement, il y a un manque de coordination et de lien organique entre les cinq critères assumés par les différentes unités. Si elles sont publiées, elles causeront inévitablement des problèmes et des inconvénients à l'industrie. À la suite d'efforts conjoints et de consultations, les normes actuelles ont été en grande partie finalisées, examinées par un Comité d'experts et publiées dans l'industrie.

Dans l'industrie de la fabrication de PCB, des matériaux aux composants, des composants aux ensembles complets, les relations sont étroites en amont et en aval, et le lien le plus critique dans le processus de conversion en sans plomb est le processus de fabrication de circuits imprimés en composants. Dans ce lien, la soudure sans plomb pose trois grandes difficultés. L'un est une augmentation de la température du point de fusion, qui peut causer des dommages thermiques; L'autre est que la résistance à la chaleur des pièces entraîne une petite fenêtre de processus, tandis qu'un contrôle inapproprié du processus entraîne une dégradation de la qualité du produit. Va décliner; Troisièmement, la faible mouillabilité du matériau peut réduire la qualité du matériau sans plomb.