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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Introduction au bouclier de conception PCB pour smartphone

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L'actualité PCB - Introduction au bouclier de conception PCB pour smartphone

Introduction au bouclier de conception PCB pour smartphone

2021-10-17
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Author:Kavie

Le blindage (couvercle de blindage / boîtier / support) est un couvercle en métal allié qui est un composant important pour réduire le rayonnement de l'écran. L'intérieur de l'écran contient des composants tels que des pistolets électroniques, des boîtiers haute pression et des cartes PCB. Ils émettent un rayonnement électromagnétique de haute intensité au travail. Le blindage peut jouer le rôle de blindage, bloquant la partie absolue des ondes électromagnétiques à l'intérieur du blindage, protégeant ainsi l'utilisateur du rayonnement électromagnétique tout en évitant les interférences avec les autres appareils électriques environnants, garantissant également dans une certaine mesure que les composants ne sont pas affectés par la poussière, prolongeant la durée de vie de L'affichage. Il est principalement utilisé dans les téléphones portables, GPS et autres domaines.

Carte de circuit imprimé

Le blindage consiste à isoler un métal entre deux zones de l'espace pour contrôler l'induction et le rayonnement des champs électriques, magnétiques et des ondes électromagnétiques d'une zone à l'autre. En particulier, le blindage est destiné à entourer la source de perturbation d'un composant, d'un circuit, d'un assemblage, d'un câble ou de l'ensemble du système afin d'empêcher la diffusion d'un champ électromagnétique perturbateur; Blindage pour entourer les circuits, appareils ou systèmes récepteurs, les empêchant d'être exposés aux effets des champs électromagnétiques extérieurs. Le blindage a pour fonction de réduire les perturbations car le corps de blindage absorbe de l'énergie (pertes par courants de Foucault), réfléchit de l'énergie (réflexion des ondes électromagnétiques sur l'interface du corps de blindage) et annule de l'énergie (induction électromagnétique créant un champ électromagnétique inverse sur la couche de blindage qui peut annuler Une partie des ondes électromagnétiques perturbatrices).

(1) Lorsque la fréquence du champ électromagnétique perturbateur est élevée, le courant de Foucault généré dans le matériau métallique à faible résistivité est utilisé pour former l'effet d'annulation des ondes électromagnétiques externes, ce qui permet d'atteindre l'effet de blindage.

(2) Lorsque la fréquence des ondes électromagnétiques perturbatrices est faible, un matériau à Perméabilité magnétique élevée doit être utilisé pour limiter les lignes de champ magnétique à l'intérieur du blindage et empêcher la diffusion dans l'espace du blindage.

(3) dans certains cas, si les champs électromagnétiques haute et basse fréquence nécessitent un bon effet de blindage, différents matériaux métalliques sont généralement utilisés pour former un corps de blindage multicouche.

1. Le matériau du couvercle peut être en alliage Zinc - étain - nickel zsnh (bon marché), en nickel - argent (bonne performance et facile à traiter) ou en acier inoxydable (le couvercle ne peut être utilisé qu'en étain). Le matériau du support est un alliage Zinc - étain - nickel zsnh ou Nickel - argent pour garantir de bonnes propriétés de soudage. Mais il y a maintenant des clients qui utilisent zsnh à la fois comme couvercle supérieur et inférieur.

2. Zsnh Zinc - étain base en alliage de nickel, épaisseur 0,2 mm, couvercle 0,13 mm. Plaque de couverture en acier inoxydable 0,13 mm Nickel - argent base, épaisseur 0,2 mm, couvercle 0,13 mm, une seule pièce, deux pièces, matériau: Nickel - argent, acier inoxydable, zsnh Zinc - étain nickel alliage

3. L'espace entre le couvercle et le support est de 0,05 mm, l'espace dans la direction Z est de 0 mm, la distance entre les composants est supérieure à 0,4 mm

4. Après aplatissement, laissez la largeur de la zone d'estampage de 0,5 mm.

5. La largeur du tapis de couverture de blindage est entre 0.7mm ~ 1mm, trop petit n'est pas bon pour le patch, trop grand est facile à l'interférence extérieure. L'espace minimum entre le bouclier et le fond du bouclier est de 0,5 mm (la distance minimale entre le coussin du support et le coussin est de 0,3 mm).

6. Lorsque le support est SMT, la hauteur de l'étain flottant est de 0,1 mm et la planéité du couvercle est de 0,1 mm. Une fois le couvercle de blindage assemblé, l'espace entre l'unité supérieure ou le boîtier doit être d'au moins 0,2 mm

7. Une zone de ventouses de 5 mm de diamètre doit être préconçue au centre de gravité du support blindé.

8. Les quatre parois périphériques du support de blindage devraient avoir un ou deux trous traversants de 0,7 ~ 1mm de diamètre de chaque côté pour serrer le couvercle de blindage. Les cavités ne peuvent pas être trop nombreuses, sinon elles sont difficiles à démonter et peuvent être faites par le fournisseur. Nous donnerons l'emplacement et les dimensions.

9. La surface inférieure du mur autour du bouclier doit être à 0,5 mm de distance du PCB pour empêcher le support de bouclier de manger trop d'étain pour résister au bouclier.

10. Le diamètre du trou de dissipation de chaleur du bouclier est de 1 mm.

11. Si le bouclier ou le support de blindage a une chute plate, faites attention au côté qui traverse la limite de chute, sinon le traitement ne peut pas être effectué. En outre, un trou de 3 mm de diamètre doit être fait à l'angle de chute dans le plan, sinon il se déchirera.

12. Si le bouclier ou le support de blindage a une chute plate, faites attention à l'angle de chute de 35 ~ 40 degrés, le traitement d'un angle trop grand se cassera.

13.si le bouclier ou le support de blindage a une chute plane, l'écart entre le support de chute et la surface du masque n'est pas de 0, il doit être de 0,1 mm.

14. La distance entre la découpe plane du support de blindage et la paroi extérieure de la paroi latérale doit être supérieure à 1 mm. S'il y a une courbure vers le bas à l'intérieur, la paroi latérale courbée est à 0,5 mm de la paroi extérieure. À ce stade, le plan sera fixé directement aux parois latérales et coupé.

15. Angle r0.5mm dans la zone de découpe du support de blindage.

16. Le support de blindage et le PCB ne sont pas soudés sur toute la surface, mais la méthode de soudure de goupille de Grande Muraille de 2 - 1 - 2 - 1mm doit être utilisée, 2mm de contact et 1mm de suspension pour faciliter l'escalade de l'étain. De cette manière, il est possible d'augmenter la résistance de fixation du capot de blindage.

17.1. Correspondre à la boîte blindée.

2. Planéité de surface dans 0.1mm.

3. L'angle intérieur du coude est r0.1mm, l'angle non rempli est r0.18mm.

4. L'angle de flexion est de 90 ° ± 0,5.

5. Les tolérances non marquées sont conformes à la classe de tolérance indiquée sur la figure

6. La taille avec "*" dans l'image est la taille de contrôle de qc.

7. Veuillez vérifier avec l'Ingénieur avant d'ouvrir le moule. (dimensions de tolérance: les dimensions inférieures à 20 mm sont contrôlées à + 0,05 mm; les dimensions supérieures à 20 mm sont limitées à + 0,1 mm; la planéité de la couche supérieure est contrôlée à + 0,1 mm;)


Ci - dessus est l'introduction du bouclier de conception de PCB pour smartphone, IPCB fournit également des fabricants de PCB et la technologie de fabrication de PCB