L'actualité PCB - La carte PCB a - t - elle toujours de mauvais fils de cuivre qui tombent?

La carte PCB a - t - elle toujours de mauvais fils de cuivre qui tombent?

Habituellement, lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé PCB, nous rencontrons souvent des défauts de processus, tels que le mauvais fil de cuivre de la carte de circuit imprimé PCB, ce qui signifie que le cuivre tombera, réduisant ainsi la qualité du produit. Il y a deux raisons pour lesquelles les cartes PCB déversent du cuivre.

A. les facteurs de processus de carte PCB sont expliqués ci - dessous

1. La Feuille de cuivre est trop gravée. Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). Les feuilles de cuivre les plus courantes sont généralement galvanisées à plus de 70 microns. Les feuilles de cuivre, les feuilles rouges et les feuilles grises inférieures à 18um ont peu de phénomène d'évacuation du cuivre par lots.

2. Dans le processus de PCB apparaissent des bosses locales, le fil de cuivre est soumis à la force mécanique externe, le substrat est séparé. Ce défaut se manifeste par un mauvais positionnement ou une mauvaise orientation, et les fils de cuivre qui tombent peuvent présenter des déformations ou des marques de rayures / impacts visibles dans la même direction. Enlevez le fil de cuivre sur le site défectueux, vérifiez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, il n'y aura pas d'érosion latérale, la force de pelage de la Feuille de cuivre est normale.

3. La conception incorrecte du circuit PCB, l'utilisation d'une feuille de cuivre épaisse pour concevoir un circuit trop mince, peut également entraîner une gravure excessive du circuit et un phénomène de drainage du cuivre.

B. Les raisons du processus de fabrication du stratifié sont expliquées ci - dessous

Dans des conditions normales, après une période de haute température, le laminé ne doit être pressé à chaud que pendant plus de 30 minutes, la Feuille de cuivre et le préimprégné étant essentiellement entièrement collés, le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison de la Feuille de cuivre et du substrat dans le laminé. Cependant, lors de l'empilement et de l'empilement des stratifiés, si le PP est contaminé ou si la surface mate de la Feuille de cuivre est endommagée, il peut également en résulter une liaison insuffisante entre la Feuille de cuivre et le substrat après laminage, ce qui conduit à un cuivre localisé ou sporadique. Les fils se détachent, mais la résistance au pelage de la Feuille de cuivre à proximité de la ligne n'est pas inhabituelle.

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