L'actualité PCB - Pourquoi utiliser un circuit imprimé en céramique

Pourquoi utiliser un circuit imprimé en céramique

Le PCB universel est fait de feuille de cuivre et de substrat. Pendant le traitement, le substrat de PCB est sujet à différents degrés de flexion en raison de contraintes thermiques, de facteurs chimiques, de processus de production inappropriés, etc. Un autre type de substrat de PCB, à savoir la carte de circuit imprimé en céramique, est largement supérieur aux PCB en fibre de verre ordinaires en termes de performance de dissipation thermique, de capacité d'alimentation, d'isolation, de coefficient de dilatation thermique, etc., largement utilisé dans les modules électroniques de haute puissance, l'aérospatiale et les besoins militaires. Produits électroniques et autres.

Nous utilisons généralement un adhésif PCB pour coller la Feuille de cuivre et le substrat. La carte de circuit imprimé en céramique combine la Feuille de cuivre et la carte de circuit imprimé en céramique dans un environnement à haute température en utilisant la méthode de collage. Forte force de liaison, la Feuille de cuivre ne tombe pas, haute fiabilité, haute température. Performance stable même dans des environnements à forte humidité. Matériau principal de la carte de circuit imprimé en céramique 1. Alumine (Al2O3)

L'alumine est le matériau de base le plus couramment utilisé dans les circuits imprimés en céramique. Il est plus résistant et chimiquement stable que de nombreuses autres céramiques oxydes en termes de propriétés mécaniques, thermiques et électriques. Il dispose d'une riche source de matières premières et convient à diverses techniques de fabrication et à différentes formes.

Selon le pourcentage d'alumine, les cartes de circuits imprimés en céramique sont divisées en 75 céramiques, 96 céramiques et 99,5 céramiques. La teneur en alumine varie et les propriétés électriques sont peu affectées, mais les propriétés mécaniques et la conductivité thermique varient considérablement. Les substrats de faible pureté ont plus de phase vitreuse et une plus grande rugosité de surface. Plus le substrat est pur, plus il est brillant, plus il est dense, moins il perd diélectrique, mais aussi plus il est cher. Oxyde de béryllium (BeO)

Si la conductivité thermique d'une carte de circuit céramique est supérieure à celle de l'aluminium métallique et qu'une conductivité thermique élevée est requise, la température chute rapidement lorsque la température dépasse 300°c, mais sa toxicité limite son propre développement. Nitrure d'aluminium (ALN)

Les céramiques au Nitrure d'aluminium sont des céramiques dont la phase cristalline principale est la poudre de nitrure d'aluminium. Il a une résistance d'isolation plus élevée, une résistance à la tension d'isolation et une faible constante diélectrique par rapport à une carte de circuit en céramique d'alumine. Sa conductivité thermique est 710 fois supérieure à celle de l'Al2O3 et son coefficient de dilatation thermique (CTE) correspond presque à celui d'une plaquette de silicium, ce qui est important pour les puces semi - conductrices de haute puissance. La conductivité thermique de l'ALN est fortement influencée par la teneur résiduelle en impuretés d'oxygène lors de la fabrication de cartes de circuits en céramique, ce qui peut réduire la teneur en oxygène et améliorer considérablement la conductivité thermique. La conductivité thermique au niveau de production du procédé actuel a atteint 170 W / (m·k) ou plus.

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