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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Traitement de surface des cartes enig

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L'actualité PCB - Traitement de surface des cartes enig

Traitement de surface des cartes enig

2021-10-16
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Author:Aure

Traitement de surface des cartes enig

Avantages du traitement de surface enig (nickel - imprégné d'or) de la carte son traitement de surface peut être utilisé comme métal de fond pour le collage des fils COB.

Le reflux (reflux) peut être répété plusieurs fois, il est généralement nécessaire de pouvoir résister à une soudure à haute température d'au moins 3 fois et de conserver la qualité de la soudure.

Avec une excellente conductivité électrique. Il peut être utilisé comme un circuit de doigt d'or pour la conduction de bouton - poussoir et a une grande fiabilité.

L'activité du métal d'or est faible et ne réagit pas facilement avec les composants de l'atmosphère, de sorte qu'il peut jouer un certain pouvoir antioxydant et antirouille. Par conséquent, la durée de conservation des enig peut facilement dépasser six mois. Parfois, même si elle est stockée dans l'entrepôt pendant plus d'un an, tant qu'elle est maintenue en bon état et qu'il n'y a pas de problème de rouille, la carte est cuite, déshumidifiée et soudée après le test. Confirmé sans problème, il peut encore être utilisé pour la production de soudure.

Carte de circuit imprimé


L'exposition de l'or à l'air n'est pas facilement oxydable, de sorte que de grandes zones de tapis d'exposition peuvent être conçues pour "dissiper la chaleur".

Il peut être utilisé comme surface de contact pour les lames. La couche d'or de cette application doit être plus épaisse. Le placage d'or dur est généralement recommandé.

La surface enig est plate, la pâte à souder imprimée a une bonne planéité et est facile à souder. Il est parfait pour les pièces fines entre les pieds et les petites pièces telles que BGA, Flip Chip et autres.

Inconvénients du traitement de surface enig (nickel - imprégné d'or) de la carte en général, les points de soudure du ni3sn4 ne sont pas aussi résistants que le cu6sn5, et certaines pièces nécessitant une résistance à la soudure peuvent ne pas résister à un risque excessif d'impact externe et de chute.

En raison de l'augmentation constante du prix de l'or, son coût est relativement plus élevé que celui du traitement de surface OSP.

Il y a un risque de rembourrage noir ou de nickel noir. Une fois que les Plots noirs sont créés, cela entraîne des problèmes de chute rapide de la force du point de soudure. Le rembourrage noir est composé d'une formule chimique complexe nixoy. La cause fondamentale est que la surface du nickel subit une oxydation excessive (le nickel métallique devient un ion nickel, qui peut être appelé oxydation au sens large) lors de la réaction de déplacement par immersion d'or à la surface du nickel. De très grands atomes d'or (rayon des atomes d'or 144pm) sont déposés de façon irrégulière, formant un arrangement granulaire poreux rugueux et lâche, c'est - à - dire que la couche d'or ne peut pas recouvrir complètement la couche de nickel sous - jacente, ce qui permet à la couche de nickel de rester en contact avec l'air. Enfin, une rouille de nickel se forme progressivement sous la couche d'or, ce qui conduit finalement à une résistance de soudage. Il existe un procédé de nickel imprégné de palladium (enepig) qui résout efficacement le problème du tapis noir, mais qui, en raison de son coût encore relativement élevé, n'est actuellement utilisé que par des sociétés de plaques haut de gamme, de CSP ou de BGA.

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