L'actualité PCB - Conception de mise en page PCB pour téléphone portable Focus Detection Section

1. Inspection de l'emballage de l'appareil nous devons vérifier soigneusement l'emballage de l'appareil de la carte mère pour éviter les erreurs. En particulier pour les matériaux nouvellement utilisés dans le projet, vous devez vérifier soigneusement l'emballage du PCB en référence à la spécification 2. Lors de l'empilage, vous devez tenir compte de la disposition des composants structurels et des principaux composants tels que les connecteurs d'E / s, les cartes SIM, les connecteurs de batterie, les cartes t, les caméras, les Haut - parleurs, les récepteurs, la partie RF, la partie bande de base, la partie antenne GSM, la partie antenne Bluetooth, la partie antenne de télévision mobile. En plus de prendre en compte les aspects ID et MD, le placement de ces composants nécessite également de prendre en compte les influences mutuelles. Dans les solutions MTK, la carte SIM et le bouton sont vulnérables aux interférences de l'antenne GSM et doivent être éloignés autant que possible de l'antenne GSM. La zone d'antenne GSM, la zone d'antenne Bluetooth et la zone d'antenne de télévision mobile nécessitent toutes une zone appropriée. Si le GSM est utilisé comme antenne pifa, il a besoin d'une surface de 500 mètres carrés et l'antenne doit être au moins 5 mm au - dessus de la carte mère. Il ne peut pas y avoir de connecteurs d'E / s, de cartes t, de haut - parleurs, etc. sous l'antenne, sinon l'altitude ne peut être calculée qu'à partir de l'altitude de l'appareil ci - dessous à l'antenne; S'il est unipolaire, l'espace de l'antenne doit être de 30 mm * 10 mm, le sol de cette zone sur la carte mère doit être évidé et la surface de projection de l'antenne et de la carte mère ne doit pas être métallique. Les Haut - parleurs et les récepteurs sont vulnérables aux interférences de l'antenne, ce qui entraîne un bruit TDMA, et leur position relative par rapport à l'antenne doit être prise en compte. Le connecteur de batterie à l'alimentation pa nécessite également un court - circuit. La position du masque de blindage de la partie RF donnée par stacking, la partie RF peut être utilisée comme un ensemble approprié pour poser la ligne IQ, la ligne de signal 26mhz et la ligne de commande de la partie RF à la partie bande de base, doit être aussi courte et aussi lisse que possible. Pour la disposition de la partie radiofréquence, il est nécessaire de redresser la ligne de réception RX de FEM vers l'émetteur - récepteur, la ligne de transmission TX de l'émetteur - récepteur vers pa et la ligne de transmission TX de Pa vers FEM ou ASM. Les petits condensateurs de filtrage du réseau d'alimentation doivent être placés aussi près que possible des broches de la puce pour réduire l'inductance des broches. Placez les autres composants selon le principe de proximité et de placement en passant. La mise en place de l'ensemble nécessite également de prendre en compte des limitations de hauteur, la hauteur du bouclier limitant également la mise en place de l'ensemble, en plus de prendre en compte les limitations de hauteur structurelles. Actuellement, la hauteur du blindage en deux pièces est de 1,8 mm et celle du blindage en une seule pièce de 1,6 MM. La hauteur des composants dans le blindage RF doit se situer dans cette fourchette. S'il est proche de la périphérie du bouclier, ou sur une nervure du bouclier, la hauteur sera plus limitée. La hauteur de la puce principale de la section RF est de 1,4 mm, celle du FEM ntk5076 est de 1,8 mm, celle du imt0103b est de 1,6 mm et celle du condensateur au tantale 47uf est de 1,8 MM.

3. Définition de chaque couche de câblage avant le câblage, nous devons déterminer la couche de mise à la terre principale, la couche d'alimentation et planifier à peu près où vont les lignes de données, les lignes IQ, les lignes d'impédance, les lignes audio, les lignes de signal haute fréquence, les lignes de contrôle, etc. prenez la carte mère décorative simple face commune de la section RF à un étage de 8 couches comme exemple. Le niveau 8 est utilisé pour le placement de l'équipement, le niveau 1 n'est pas affiché, le niveau 6 est la terre auxiliaire et le niveau 4 est la terre principale. Les lignes d'alimentation et de données atteignent les couches 2 et 3, les lignes d'impédance TX et RX atteignent autant que possible la couche 8 et la couche 7 est creusée. Voir le niveau 6. Essayez de ne pas câbler au niveau 7. Les lignes IQ, les lignes audio, AFC, APC, 26mhz, les lignes d'impédance, etc. sont plus sensibles aux interférences. Ceux qui ont besoin d'une mise à la terre spéciale peuvent aller au niveau 5, les niveaux supérieurs et inférieurs nécessitent une mise à la terre. Le niveau 4 est la mise à la terre principale sans câblage et le niveau 6 est la mise à la terre auxiliaire, alors essayez de ne pas câbler.

Spécifications de câblage 4.1 lignes d'impédance les lignes d'impédance doivent être aussi proches que possible de la couche superficielle. Lors de la marche de la couche superficielle, la couche inférieure doit être creusée, puis utilisée comme sol de référence. Lorsque vous marchez à l'intérieur, les couches supérieures et inférieures ont besoin d'une couverture au sol pour la protection et les côtés gauche et droit ont besoin d'une couverture au sol. Pour les 27 trous à percer, la première et la huitième couche doivent être broyées. Essayez de rester à l'écart des lignes de données, d'alimentation et de signal pour éviter les interférences. La ligne d'impédance TX est contrôlée à 50 ohms et la ligne d'impédance RX est actuellement une ligne différentielle à 150 ohms. Les lignes de commande d'impédance différentielle RX doivent être parallèles, serrées et de longueur égale.

4.2 lignes de signal à haute fréquence les lignes de signal à haute fréquence, telles que 26mhz, edclk, etc., doivent adopter une protection de terre spéciale pour éviter d'interférer avec la réception GSM. Essayez de marcher jusqu'au niveau le plus intérieur et de parcourir la distance la plus courte. Les étages supérieurs et inférieurs doivent être couverts de terre. Si vous devez faire 27 trous, assurez - vous que la première et la huitième couche des 27 trous sont mises à la terre. La ligne de signal haute fréquence ne peut pas fonctionner à proximité de la zone de l'antenne.

4.3, APC, AFC, ligne IQ et ligne de contrôle à protéger la ligne IQ nécessite une protection spéciale, généralement une couche intermédiaire, telle que la couche 5. Les étages supérieurs et inférieurs nécessitent un traitement au sol. La couche de protection en cuivre doit être posée à gauche et à droite. Essayez de rester à l'écart des sources d'interférence telles que les lignes d'alimentation, les lignes de données, les lignes de signal haute fréquence, etc. en même temps, évitez que les 27 trous de la source d'interférence ci - dessus soient trop proches de la ligne IQ. Puisque la ligne IQ est une ligne différentielle, elle doit être parallèle, proche et de longueur égale. La ligne de Qi est aussi droite que possible et la distance la plus courte. APC et AFC doivent être couverts séparément, les couches supérieures et inférieures doivent être mises à la terre. Éloignez - vous des sources d'interférence. D'autres lignes de commande, telles que la ligne de sélection de bande PA, la ligne d'activation pa et la ligne de sélection de bande FEM, peuvent fonctionner ensemble, couvrant le sol aussi loin que possible et aussi loin que possible de la source d'interférence.

4.4 alimentation et mise à la terre le câblage électrique sur la carte mère est très important. Essayez de faire l'ensemble du réseau d'alimentation en forme d'étoile, évitez le réseau d'alimentation de type O pour former une boucle d'alimentation et réduire les performances EMC. Lorsque le pa fonctionne, il consomme beaucoup de courant. Pour éviter une chute de tension trop importante de l'alimentation d'entrée PA, le cordon d'alimentation du pa doit être épais, avec une largeur de ligne générale de 80 mil. Plus de trous mécaniques et de trous laser doivent être forés lors du changement de couche. Pour qu'il soit entièrement connecté, plus de trous sont nécessaires pour connecter le connecteur de la batterie. Les cordons d'alimentation à broches vcca et vccb pour skyworks pasky77328 doivent être débranchés séparément du connecteur de la batterie et avoir une largeur de câble d'au moins 16 mil. L'alimentation du trivibrateur doit également être débranchée séparément du connecteur de la batterie, avec une largeur de ligne de 16 mils. L'alimentation de l'oscillateur à cristal 26mhz est sortie par PMU et nécessite également une protection de la terre. La largeur de la ligne est de 12 mils. D'autres avdd, dvdd, vccrf, etc. peuvent atteindre 12 mils. En plus de l'alimentation PA, les autres cordons d'alimentation ont au moins 2 petits trous lors du changement de couche. Toutes les lignes d'alimentation sont des sources d'interférence et ne doivent donc pas être proches de lignes ou d'appareils susceptibles d'interférence. Ne vous approchez pas non plus de la ligne de signal haute fréquence, sinon les interférences de signal haute fréquence se propageront avec la ligne d'alimentation à l'ensemble de la carte mère. La mise à la terre du connecteur de batterie et la mise à la terre de la carte mère doivent être entièrement connectées. Faites autant de grands trous que possible dans la mise à la terre principale pour qu'elle soit directement connectée à la terre principale. Plus de petits trous garantissent également que la mise à la terre de chaque couche de la carte mère peut être suffisamment formée à proximité du connecteur de la batterie. La terre revient. Faites autant de grands trous que possible près du cordon d'alimentation qui relie la masse principale pour réduire la zone de boucle et améliorer les performances EMC. Plus de petits et grands trous doivent être percés dans les Plots du cadre de blindage afin qu'il soit complètement connecté à la masse principale. Faites autant de trous petits et grands que possible sur le bord de la carte pour améliorer les performances EMC. Le Pa, le FEM et le PAD sous l'émetteur ont des trous plus petits et plus grands qui sont entièrement connectés à la masse principale, ce qui favorise la dissipation de chaleur du PA. Faites quelques trous supplémentaires, petits et grands, sous le tapis de l'oscillateur à cristal 26mhz. Il y a encore quelques endroits où vous devez interdire le pavage de cuivre. GSM, Bluetooth, téléphone portable TV, etc. antenne endommagée, 1 à 8 couches interdit l'utilisation de cuivre. Dans le cas d'une antenne unipolaire, il est interdit de poser des fils de cuivre de la première à la huitième couche sur toute la zone de l'antenne. Il n'est pas nécessaire d'étaler le cuivre sur la surface interne du cadre de blindage RF. Si le dispositif RF est placé au niveau 8, la mise à la terre du niveau 7 sera déconnectée de la mise à la terre extérieure le long du cadre blindé et directement reliée à la terre principale par un grand trou. Le sol sous le cristal de 26mhz est également séparé du sol environnant et directement relié au sol principal par un grand trou. En bref, plus il y a de trous de mise à la terre, mieux c'est, mais si trop de trous de mise à la terre sont forés de manière intensive sur une grande surface sans laisser de traces, les fabricants de cartes peuvent avoir des commentaires et les projets de PCB peuvent ne pas être confirmés.

5. Le contrôle de productivité vérifie si les composants dans le boîtier de blindage sont trop proches du boîtier de blindage pour provoquer un court - circuit. La distance de sécurité est de 12 mils. Vérifiez que l'appareil n'est pas trop près du bord de la plaque et qu'il peut facilement tomber. Vérifiez la couche de soudure, le tapis d'antenne, le tapis de haut - parleur, le tapis de récepteur, le tapis de moteur vibrant, etc. pour déterminer s'il est enduit d'étain.

Ensuite, je vais joindre une série de notes: 1. La ligne RX est une ligne d'impédance différentielle de 150 ohms. Ajustez la largeur de ligne en fonction de la situation réelle. Il exige d'être parallèle, serré et de longueur égale. La ligne TX est une ligne d'impédance de 50 ohms qui ajuste la largeur de la ligne en fonction de la situation réelle. 3, alimentation PA, 80mil, plusieurs trous sont nécessaires lors du changement de couche. Il y a au moins 2 grands trous et 4 petits trous. PA vcca, vccb, besoin de prendre une ligne séparée du connecteur de la batterie, la largeur de ligne est 16mil.56129 alimentation, vous devez prendre une ligne séparée du connecteur de la batterie, la largeur de ligne est 16mil.6, IQ fil, prendre 6mil, besoin de haut en bas à gauche et à droite autour du sol. Les paires doivent être parallèles, serrées et de longueur égale. APC, AFC atteint 4 miles et la terre doit être bien couverte. D'autres lignes de contrôle marchent 4mil, essayez de couvrir le sol. 8, FEM, PA, émetteur - récepteur doivent percer plus de trous au sol. 9. Le cordon d'alimentation pour les autres sections RF est 16mil. 2 petits trous sont nécessaires lors du changement de couche. La ligne de signal 10,26mhz fonctionne 4mil et nécessite une bonne couverture de la terre.

Ci - dessus est une introduction à la partie de détection clé dans la conception de la mise en page PCB du téléphone. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.