L'actualité PCB - Exigences détaillées du processus de patch SMT

Exigences détaillées du processus de patch SMT

Avec l'amélioration continue de notre niveau de technologie électronique, notre pays est devenu l'usine de traitement de l'industrie électronique mondiale. La technologie de montage en surface est une partie importante de la technologie de fabrication électronique avancée. Le développement rapide et la popularité du traitement SMT ont joué un rôle moteur unique dans le développement de l'industrie de l'information contemporaine. Actuellement, SMT a été largement utilisé dans l'assemblage de composants électroniques dans diverses industries. Correspondant à cet état actuel et à cette tendance du développement de SMT, aux besoins de la technologie SMT résultant du développement rapide de l'industrie de l'information et des produits électroniques, l'industrie de la fabrication électronique de notre pays a un besoin urgent d'un grand nombre de techniciens professionnels possédant des connaissances en SMT.

Objectif du procédé le procédé consiste à utiliser une machine à patch pour placer avec précision l'élément à puce dans la position correspondante de la pâte à souder imprimée ou de la colle à patch sur la surface de la carte de circuit imprimé.

Exigences du correctif 1. Exigences de processus pour les composants installés

1. Le type, le modèle, la valeur nominale et la polarité de chaque composant d'étiquette d'assemblage doivent être conformes aux exigences du schéma et du calendrier d'assemblage du produit.

2. Les pièces installées doivent être intactes.

3. Les extrémités soudées ou les broches des composants d'installation doivent être immergées dans une pâte à souder d'au moins 1 / 2 épaisseur. La quantité extrudée de pâte à souder (longueur) doit être inférieure à 0,2 mm pour les composants généraux et inférieure à 0,1 mm pour les composants à espacement étroit.

4. Les extrémités ou les broches des composants sont alignées et centrées avec le motif de la pastille. En raison de l'effet d'auto - positionnement lors du soudage à reflux, il est permis d'obtenir une certaine déviation de la position de placement des éléments. Les exigences relatives à la plage des écarts admissibles sont les suivantes:

(1) Élément rectangulaire: avec la conception correcte des plots de PCB, la largeur de l'élément dans le sens de la largeur de la largeur de l'extrémité de la soudure est supérieure à 3 / 4 de la largeur sur le plot. Lorsque l'extrémité de soudure de l'élément chevauche le Plot dans le sens de la longueur de l'élément, la partie saillante du plot doit être supérieure à 1 / 3 de la hauteur de l'extrémité de soudure; En cas de déviation de rotation, il doit y avoir une largeur supérieure à 3 / 4 de la largeur de l'extrémité de soudage de l'élément sur le plot. Attention particulière lors de l'installation: l'extrémité soudée du composant doit être en contact avec le motif de pâte à souder.

(2) petit Transistor de profil (SOT): les écarts X, y, T (angle de rotation) sont autorisés, mais les broches (y compris les orteils et le talon) doivent être toutes sur le rembourrage.

(3) petit circuit intégré de forme (SOIC): X, y, T (angle de rotation) permet des écarts de montage, mais les 3 / 4 de la largeur des broches de l'appareil (y compris les orteils et les talons) doivent être sur les Plots.

(4) dispositif d'encapsulation quadri - plan et dispositif d'encapsulation ultra - petit (qfp): Assurez - vous que la largeur de broche 3 / 4 est sur le Plot et permet une petite déviation d'installation pour x, y, T (angle de rotation). Les orteils des chevilles sont autorisés à faire légèrement saillie du rembourrage, mais il doit y avoir 3 / 4 de la longueur de la cheville sur le rembourrage et le talon de la cheville doit également être sur le rembourrage.

II. Trois éléments pour assurer la qualité de coulée

1. Les composants sont corrects. Exigences le type, le modèle, la valeur nominale et la polarité de chaque composant d'étiquette d'assemblage doivent être conformes aux exigences du schéma et du calendrier d'assemblage du produit et ne doivent pas être collés au mauvais endroit.

2. Positionnement précis

(1) dans la mesure du possible, les extrémités ou les broches des composants doivent être alignées et centrées sur le motif de la pastille et les extrémités soudées des composants doivent être en contact avec le motif de la pâte à souder.

(2) L'emplacement d'installation des composants doit être conforme aux exigences du processus.

L'effet d'auto - positionnement de l'élément à puce aux deux extrémités est relativement important. Lors de l'installation, plus de 1 / 2 à 3 / 4 de la largeur de l'élément se chevauchent sur les Plots et les deux extrémités dans le sens de la longueur doivent simplement se chevaucher avec la soudure correspondante. Il est auto - positionné lorsqu'il est soudé à reflux sur la plaque et touche le motif de pâte à souder, mais si l'une de ses extrémités n'est pas connectée à un Plot ou au motif de pâte à souder sans contact, un déplacement ou un pont de suspension se produit lors du soudage à reflux.

Les dispositifs tels que SOP, SOJ, qfp, PLCC, etc. ont un effet d'auto - positionnement relativement faible et ne peuvent pas corriger le décalage de placement par soudage à reflux. Si la position d'installation dépasse la plage de déviation autorisée, vous devez l'ajuster manuellement avant d'entrer dans le four de soudage à reflux pour Le soudage. Dans le cas contraire, les réparations doivent être effectuées après le soudage par refusion, ce qui entraînera un gaspillage d'heures de travail et de matériaux et affectera même la fiabilité du produit. Pendant la production, si la position de placement est trouvée au - delà de la plage de déviation permise, les coordonnées de placement doivent être corrigées à temps.

Le placement manuel ou le Chronographe manuel doit être placé avec précision, les chevilles sont alignées avec le rembourrage, centrées, ne pas placer de manière inexacte. Faites glisser et Alignez sur la pâte à souder pour empêcher le motif de pâte à souder de coller et de provoquer un pontage.

3. La pression (hauteur du patch) est appropriée. La pression du Patch (hauteur de l'axe Z) doit être appropriée. La pression de placement est trop faible, l'extrémité soudée ou la broche de l'élément flotte sur la surface de la pâte à souder, qui ne peut pas adhérer à l'élément. Des décalages de position sont susceptibles de se produire lors du transfert et du soudage par reflux. En outre, en raison d'une hauteur excessive de l'axe Z, si l'ensemble tombe d'une hauteur élevée, cela entraîne un décalage de position du patch; La pression du patch est trop élevée, la quantité de pâte à souder extrudée est excessive, ce qui entraîne facilement l'adhésion de la pâte à souder. La position du film est décalée, endommageant les composants dans les cas graves. (expliqué par le fabricant de la carte)