L'actualité PCB - Carte de circuit flexible double face / [technologie] différence FPC simple couche / FPC double face / FPC multicouche

Carte de circuit flexible double face / [technologie] différence FPC simple couche / FPC double face / FPC multicouche

Les produits électroniques doivent utiliser des PCB, et la tendance du marché des cartes PCB est presque la girouette du travail électronique. Avec le développement de petits produits électroniques haut de gamme tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et les PDA, il existe une demande croissante de PCB flexibles. Les fabricants de PCB accélèrent le développement de FPC plus minces, plus légers et plus denses. Parlons des types de FPC.

I. FPC à couche unique

Il a une couche de motifs conducteurs gravés chimiquement et la couche de motifs conducteurs à la surface du substrat isolant flexible est une feuille de cuivre laminée.

Le substrat isolant peut être du Polyimide, du polyéthylène téréphtalate, du polyamide Cellulose aromatique et du polychlorure de vinyle.

Les FPC monocouches peuvent être divisés en quatre sous - classes comme suit:

1. Modèle de fil de connexion simple face sans masque sur un substrat isolant, sans couche de masque sur la surface du fil. L'interconnexion est réalisée par brasage, soudage ou pressage, ce qui était courant dans les premiers téléphones.

2. Connexion simple face avec couche de masquage par rapport au type précédent, seule la couche de masquage a été ajoutée à la surface du fil. Lorsqu'il est couvert, le rembourrage doit être exposé et peut simplement être laissé dans la zone d'extrémité. C'est la carte de circuit imprimé flexible simple face la plus largement utilisée et la plus largement utilisée. Il est utilisé dans les instruments automobiles et les instruments électroniques.

3. Connexion double face sans couche de masque. L'interface de plot de connexion peut être connectée du côté avant du fil et n'est pas harmonieuse. Des trous sont percés dans le substrat isolant au niveau des plots. Ce via peut être positionné à l'emplacement souhaité du substrat isolant. Il est réalisé par estampage, gravure ou autre procédé mécanique.

4. Il y a une couche de masquage à différents endroits avant la connexion double face. Il y a une couche de masquage en surface et la couche de masquage présente des Vias qui lui permettent de se terminer de part et d'autre, tout en conservant la couche de masquage. Il se compose de deux couches de matériau isolant et une couche de conducteur métallique. Production

II. FPC double face

Les FPC bifaciaux présentent des motifs conducteurs réalisés par gravure de part et d'autre du film de base isolant, ce qui augmente la densité de câblage par unité de surface. Des trous métallisés relient les motifs des deux côtés du matériau isolant pour former des pistes conductrices afin de répondre à la flexibilité des fonctions de planification et d'application.

Le film de masquage peut protéger les fils électriques simples et doubles et indiquer la position des composants. Selon les besoins, les trous métallisés et les couches de masque sont optionnels et ce type de FPC est rarement utilisé.

Trois couches, FPC multicouche

Le FPC multicouche consiste à laminer 3 couches ou plusieurs circuits flexibles simples ou doubles faces entre eux et à former des trous métallisés par perçage et placage pour former des pistes conductrices entre les différentes couches.

De cette façon, il n'est pas nécessaire d'utiliser un processus de soudage chaotique. Les circuits multicouches présentent de grandes différences fonctionnelles en termes de fiabilité accrue, de meilleure conductivité thermique et de performances d'assemblage plus faciles.

L'avantage est que le film de base est léger et présente d'excellentes propriétés électriques, par example une faible constante diélectrique.

Les cartes PCB flexibles multicouches fabriquées avec un film de Polyimide comme substrat sont environ 1 / 3 plus légères que les cartes PCB multicouches en tissu de verre époxy rigide, mais perdent les cartes PCB flexibles simples et doubles faces. La plupart de ces produits ne nécessitent aucune flexibilité.

Les FPC multicouches peuvent en outre distribuer les types de dividendes suivants:

1. Produits de substrat isolant flexible cette catégorie est fabriquée sur un substrat isolant flexible, les règles du produit sont flexibles. Cette structure réunit généralement les extrémités bifaciales de nombreux PCB flexibles microruban simple ou double face, mais leur partie centrale n'est pas collée ensemble. Pour avoir un haut degré de flexibilité, on peut utiliser un revêtement mince et approprié, par example en polyimide, sur la couche de fil à la place d'une couche de masque feuilleté plus épaisse.

2. Produits de substrat isolant flexible cette catégorie est fabriquée sur un substrat isolant flexible dont le produit peut être flexible à la fin de la règle. Ce type de FPC multicouche est réalisé à partir d'un matériau isolant souple, tel qu'un film de Polyimide, laminé pour former un panneau multicouche qui perd sa souplesse intrinsèque après laminage.