L'actualité PCB - Analyse des causes de la distorsion de la carte dans l'usinage PCBA

Les fabricants de plaques PCBA subissent une déformation des plaques PCBA lors de la production en série de PCBA. La distorsion de la carte PCB aura un impact considérable sur les patchs et les tests. Par conséquent, ce problème devrait être évité dans la production de traitement PCBA.

Les ingénieurs techniques de l'IPCB de Shenzhen ont analysé plusieurs causes de distorsion PCBA:

1. La mauvaise sélection des matières premières de la carte de circuit imprimé, telles que la faible valeur t de la carte de circuit imprimé, en particulier la carte de circuit imprimé en papier, peut entraîner une flexion de la carte de circuit imprimé en raison de la température de traitement élevée.

2. La carte PCB est mal conçue, la distribution inégale des composants ne causera pas de stress thermique excessif sur la carte PCB, les connecteurs et les prises plus grands affecteront également la dilatation et la contraction de la carte PCB, ce qui entraînera une déformation permanente de la carte PCB;

3. Problèmes de conception de carte PCB, par exemple, carte PCB double face, si un côté de la Feuille de cuivre reste trop grand, par exemple, la ligne de masse, et l'autre côté de la Feuille de cuivre est trop petit, cela peut également entraîner une contraction inégale des deux côtés, ce qui entraîne une déformation du PCB.

4. La pince utilisée dans le traitement PCBA est incorrecte ou la distance de pince est trop petite, par exemple, la pince de la griffe du doigt est trop serrée lors de la soudure à la vague, le PCB se dilate en raison de la température de soudage et de la déformation du PCB;

5. La température élevée dans la soudure de reflux peut également provoquer la déformation du PCB.

Pour les raisons mentionnées ci - dessus, les ingénieurs PCBA de Shenzhen IPCB ont proposé des solutions correspondantes basées sur une vaste expérience:

(1) Choisissez un PCB avec TG élevé ou augmentez l'épaisseur du PCB pour obtenir le meilleur rapport d'aspect lorsque le prix et l'espace du circuit imprimé PCB le permettent;

(2) Les ingénieurs techniques des fabricants de cartes PCBA ont besoin d'une conception raisonnable du PCB. La zone de la feuille d'acier double face doit être équilibrée. La couche de cuivre doit être recouverte là où il n'y a pas de circuit et se comporter comme une grille pour augmenter la dureté du PCB.

(3) le personnel d'exploitation de l'usine de traitement de patch pré - cuit le PCB avant le patch PCBA, à condition que la norme de 125 C / 4h soit atteinte;

(4) Le technicien de SMT ajuste la distance de pince ou de pince avant l'usinage de PCBA pour assurer l'espace dans lequel le PCB se dilate sous la chaleur;

(5) pendant le traitement PCBA, la température du processus de soudage doit être réduite autant que possible. Si la carte PCBA est légèrement déformée, elle peut être placée dans la pince et réinitialisée pour relâcher la contrainte. Généralement, un tel traitement permettra également d'obtenir des résultats satisfaisants de qualité PCBA.