L'actualité PCB - Comment garantir la sécurité des cartes PCB dans un système DSP haute vitesse

Comment garantir la sécurité des cartes PCB dans un système DSP haute vitesse

Avec le développement rapide de la microélectronique, la conception de ses circuits imprimés présente des caractéristiques comportementales complètement différentes de celles des conceptions à basse vitesse, à savoir des problèmes d'intégrité du signal, des problèmes d'interférences aggravées, des problèmes de compatibilité électromagnétique, etc.

La solution à ces problèmes dépend principalement de la conception du circuit. Par conséquent, la qualité de la conception d'une carte de circuit imprimé est très importante et c'est le seul moyen de traduire les idées de conception optimisées en réalité. Ce qui suit traite de plusieurs questions à prendre en compte dans la conception de la fiabilité des cartes PCB dans les systèmes DSP haute vitesse.

Dans la conception de la carte PCB pour les systèmes DSP haute vitesse, la première chose à considérer est la conception de l'alimentation. Dans la conception de l'alimentation, les méthodes suivantes sont généralement utilisées pour résoudre les problèmes d'intégrité du signal.

Pensez au découplage de la puissance et de la terre

À mesure que la fréquence de fonctionnement du DSP augmente, le DSP et d'autres éléments IC ont tendance à être miniaturisés et densément encapsulés. Généralement, les plaques multicouches sont considérées dans la conception du circuit. Il est recommandé que l'alimentation et la mise à la terre peuvent utiliser une couche dédiée, pour plusieurs sources d'alimentation, par exemple, la tension d'alimentation DSP I / o est différente de la tension d'alimentation de base, deux couches d'alimentation différentes peuvent être utilisées. Si les coûts d'usinage élevés des panneaux multicouches sont pris en compte, des couches spéciales peuvent être utilisées pour plus de câblage ou une alimentation relativement critique. Le câblage de la source d'alimentation peut être identique à celui de la ligne de signal, mais la largeur de la ligne doit être suffisante.

Que la carte dispose ou non d'une couche de terre et d'une couche d'alimentation dédiées, il est nécessaire d'ajouter une certaine capacité raisonnablement répartie entre l'alimentation et la terre. Pour économiser de l'espace et réduire le nombre de Vias, il est recommandé d'utiliser plus de condensateurs à plaques. Le condensateur patch peut être placé à l'arrière de la carte PCB, c'est - à - dire sur la surface de soudage. Le condensateur de la puce est connecté au via avec un fil large et est connecté à l'alimentation et à la masse via le via.

Les cartes d'alimentation analogiques et numériques séparées haute vitesse et haute précision des éléments analogiques sont sensibles aux signaux numériques. Par example, un amplificateur amplifie le bruit de commutation pour le rapprocher du signal impulsionnel et donc des Parties analogiques et numériques de la carte, les couches de puissance devant souvent être séparées.

Isolation des signaux sensibles certains signaux sensibles (par exemple les horloges haute fréquence) sont particulièrement sensibles aux interférences sonores et doivent faire l'objet de mesures d'isolation de haut niveau. Les horloges à haute fréquence (au - dessus de 20 MHz, ou celles dont le temps de retournement est inférieur à 5 NS) doivent être protégées par une ligne de terre d'au moins 10 mils de largeur de ligne d'horloge et d'au moins 20 mils de largeur de ligne de terre protégée. Les trous sont bien en contact avec le sol et sont percés tous les 5 cm pour se connecter au sol; Une résistance d'amortissement de 22 îlots ½ 220 îlots doit être connectée en série du côté émetteur de l'horloge. Les perturbations induites par le bruit du signal apporté par ces lignes peuvent être évitées.

Conception anti - interférence Software Hardware en général, la carte PCB du système d'application DSP haute vitesse est conçue par l'utilisateur en fonction des exigences spécifiques du système. En raison de la capacité de conception limitée et des conditions de laboratoire, si des mesures anti - interférence parfaites et fiables ne sont pas prises, une fois que l'environnement de travail n'est pas idéal, des interférences électromagnétiques se produiront, entraînant des perturbations dans le processus du programme DSP. Lorsque le Code de fonctionnement normal d'un DSP ne peut pas être restauré, le programme court ou se bloque et peut même endommager certains composants. Il faut prendre soin de prendre les mesures anti - brouillage correspondantes.

Conception anti - interférence matérielle l'efficacité anti - interférence matérielle est élevée. Lorsque la complexité, le coût et le volume du système sont tous supportables, la conception anti - interférence matérielle est privilégiée. Les techniques anti - interférence matérielles couramment utilisées peuvent être résumées comme suit:

(1) Filtrage matériel: le filtre RC peut grandement atténuer divers signaux d'interférence à haute fréquence. Par exemple, l'interférence des "bavures" peut être supprimée.

(2) Mise à la terre raisonnable: conception raisonnable du système de mise à la terre. Pour les systèmes de circuits numériques et analogiques à grande vitesse, il est très important d'avoir une couche de terre à faible impédance et de grande surface. La couche de terre peut non seulement fournir un chemin de retour à faible impédance pour les courants à haute fréquence, mais peut également rendre EMI et RFI plus petits, mais a également un effet de blindage contre les interférences extérieures. Séparer la mise à la terre analogique de la mise à la terre numérique lors de la conception du PCB.

(3) Mesures de blindage: alimentation en courant alternatif, alimentation haute fréquence, équipement haute tension, étincelles électriques générées par l'arc électrique produiront des ondes électromagnétiques et deviendront une source de bruit pour les interférences électromagnétiques. Un boîtier métallique peut être utilisé pour entourer l'appareil ci - dessus et le mettre à la terre. Ceci est très efficace pour masquer les perturbations causées par l'induction électromagnétique.

(4) isolation photoélectrique: l'isolateur photoélectrique peut éviter efficacement les interférences mutuelles entre les différentes cartes de circuit imprimé. Les isolateurs optoélectroniques à grande vitesse sont généralement utilisés pour l'interface des DSP et d'autres appareils tels que les capteurs, les interrupteurs, etc.

Conception de dissipation thermique

Pour faciliter la dissipation de la chaleur, il est préférable d'installer les plaques imprimées séparément, l'espacement des plaques doit être supérieur à 2 cm. Dans le même temps, faites attention aux règles de disposition des éléments sur la carte imprimée. Dans le sens horizontal, le dispositif de forte puissance est placé le plus près possible du bord de la plaque d'impression pour raccourcir le trajet de transfert thermique; Dans le sens vertical, les dispositifs de forte puissance sont placés le plus près possible du Haut de la plaque d'impression afin de réduire leur influence sur la température des autres composants. Les composants les plus sensibles à la température doivent être placés autant que possible dans une zone où la température est relativement basse et non directement au - dessus d'un appareil produisant beaucoup de chaleur.

La façon de traduire la conception parfaite de la théorie à la réalité dans les différentes conceptions de systèmes d'application DSP à grande vitesse dépend d'une carte imprimée PCB de haute qualité. Augmenter, comment améliorer la qualité du signal est très important. Les performances du système sont donc inséparables de la qualité de la carte imprimée PCB du concepteur.

Conception de compatibilité électromagnétique

La compatibilité électromagnétique fait référence à la capacité d'un appareil électronique à fonctionner correctement dans un environnement électromagnétique complexe. Le but de la conception de la compatibilité électromagnétique est de permettre à l'électronique de supprimer toutes sortes de perturbations externes, tout en réduisant les perturbations électromagnétiques de l'électronique à d'autres appareils électroniques. Dans la carte PCB proprement dite, il y a plus ou moins de phénomènes d'interférence électromagnétique, c'est - à - dire de diaphonie entre signaux voisins. L'ampleur de la diaphonie est liée à la capacité de distribution et à l'inductance de distribution entre les boucles. Pour remédier à cette interférence électromagnétique mutuelle entre les signaux, on peut prendre les mesures suivantes:

Choisir une largeur de fil raisonnable

Les perturbations de choc engendrées par les courants transitoires sur les lignes imprimées sont principalement causées par l'inductance des lignes imprimées, dont l'inductance est directement proportionnelle à la longueur et inversement proportionnelle à la largeur des lignes imprimées. L'utilisation de fils courts et larges est donc favorable à la suppression des interférences. Les conducteurs d'horloge et les conducteurs de bus ont généralement un courant transitoire important et leurs conducteurs imprimés doivent être aussi courts que possible. Pour les circuits à composants discrets, la largeur de la ligne imprimée est d'environ 1,5 mm pour répondre aux exigences; Pour les circuits intégrés, la largeur de la ligne imprimée est choisie entre 0,2 mmï½ 1,0 mm.

Il adopte une structure de câblage de réseau de mot de puits.

La méthode spécifique consiste à câbler horizontalement la première couche de la carte d'impression PCB et verticalement la couche suivante.