L'actualité PCB - Quels sont les moyens de perçage de PCB?

Quels sont les moyens de perçage de PCB?

Quand il s'agit de PCB, je suis sûr que tout le monde aura l'impression qu'il est partout dans nos vies, de presque tous les appareils ménagers, toutes sortes d'accessoires dans les ordinateurs, à toutes sortes de produits numériques, tant que c'est électronique, presque tous les produits utilisent des PCB. Les cartes de circuit imprimé sont divisées en cartes à une couche et en cartes multicouches. Chaque couche est composée d'un circuit multicouche en feuille de cuivre. Si tel est le cas, comment les couches sont - elles connectées? Il s'agit d'une extension du terme de l'industrie connu sous le nom de perçage, ce qui signifie que la fabrication de cartes utilise le perçage pour connecter différentes couches de circuits. Le but de la connexion est de conduire l'électricité, d'où le nom de perçage, pour la protection PCB. Pour être électriquement conducteur, une couche de matériau conducteur doit être plaquée sur la surface du trou de forage. Le matériau électrique couramment utilisé est le cuivre. Grâce à ce processus de fabrication, les électrons peuvent se déplacer entre les différentes couches de feuille de cuivre.

Alors, quelle est la façon dont le PCB est percé?

Le premier est le via de la carte. Le via pour la correction PCB est également un via couramment utilisé. En pointant le PCB vers la lumière, le trou où vous pouvez voir la lumière brillante est le trou traversant. C'est aussi un anti - trou de PCB relativement simple. Dans le processus de production, le perçage de la carte est effectué directement à l'aide d'un foret ou d'un laser. Le coût requis est également relativement bon marché. Cependant, bien que le via soit bon marché, il utilise généralement plus d'espace PCB.

Le second est le trou borgne anti - PCB, c'est - à - dire que le circuit le plus externe du PCB et la couche interne adjacente sont connectés par des trous plaqués. Parce que l'opposé n'est pas visible, un trou borgne appelé correction PCB est également un trou borgne couramment utilisé. Pour augmenter l'utilisation de l'espace de la couche de circuit PCB, il existe également un processus de porosité aveugle. Il est important de noter que la méthode de relecture de PCB nécessite une attention particulière à la profondeur du trou foré pour le rendre juste. Il est possible de percer des trous dans les couches de circuit qui doivent être préalablement connectées aux différentes couches de circuit, puis de les coller ensemble, mais il est nécessaire de les comparer. Dispositif de positionnement et d'alignement précis.

Le troisième est un trou enterré PCB qui relie n'importe quelle couche de circuit à l'intérieur du PCB, mais ne conduit pas à la couche externe. Ce procédé ne peut être réalisé par perçage après collage. Le perçage doit être effectué sur les différentes couches du circuit. Une fois que la couche interne est partiellement collée, elle doit d'abord être plaquée avant d'être complètement collée. La méthode de poinçonnage est plus laborieuse par rapport aux trous traversants et aux stores ci - dessus, et donc coûteuse. Parce que ce procédé n'est généralement utilisé que pour les cartes à haute densité afin d'augmenter l'espace disponible pour les autres couches de circuit.

À mesure que l'électronique évolue vers « léger, mince, court et petit», les PCB évoluent également vers une densité élevée et une difficulté élevée. En conséquence, un grand nombre de PCB SMT et BGA sont apparus et les clients ont besoin de prises lors de l'installation des composants. Pourquoi les trous de la carte PCB doivent - ils être bouchés? Afin de répondre aux exigences des clients en temps opportun, après de nombreuses pratiques, le processus traditionnel d'insertion de la plaque d'aluminium a été modifié, le soudage par résistance de la surface de la plaque de circuit imprimé et l'insertion ont été réalisés avec un écran métallique blanc, ce qui rend la production plus stable et la qualité plus garantie.