L'actualité PCB - Explorer la signification de chaque couche d'un circuit imprimé multicouche

Explorer la signification de chaque couche d'un circuit imprimé multicouche

PCB multicouche se réfère à la carte de circuit imprimé multicouche utilisée dans les produits électriques. Les panneaux multicouches utilisent plus de panneaux de jonction simple ou double face. Utilisez une double face comme couche interne de la carte de circuit imprimé et deux simples faces comme couche externe, ou deux doubles faces comme couche interne et deux simples faces comme couche externe. Le système de positionnement et le matériau de liaison isolant alternent, et les cartes de circuit imprimé à motifs conducteurs interconnectées selon les exigences de conception deviennent des cartes de circuit imprimé à quatre et six couches, également appelées cartes de circuit imprimé multicouches.

L’électronique devient de plus en plus intelligente et miniaturisée avec l’évolution constante des SMT (Surface Mounted technologies) et l’introduction continue de nouvelles générations de SMD (Surface Mounted Devices) telles que qfp, qfn, CSP, BGA (mbga en particulier). Conduire des réformes majeures et des progrès dans la technologie industrielle des PCB. Depuis le premier développement réussi de multicouches haute densité (SLC) par IBM en 1991, divers microplaques haute densité interconnectées (HDI) ont également été développées par de grands groupes de différents pays. Le développement rapide de ces technologies d'usinage a conduit à la conception de cartes de circuits multicouches vers un câblage multicouche à haute densité. Avec sa conception flexible, ses performances électriques stables et fiables et ses performances économiques supérieures, la carte imprimée multicouche a été largement utilisée dans la production de produits électroniques.

Couche de signal (signallayers)

Altiumdesigner peut fournir jusqu'à 32 couches de signal, y compris la couche supérieure (toplayer), la couche inférieure (bottomlayer) et la couche intermédiaire (Mid Layer). Ces couches peuvent être reliées entre elles par des pores (via), des pores borgnes (blindvia) et des pores enterrés (buriedvia).

(1), couche de signal supérieure (toplayer)

Également appelée couche de composants, elle est principalement utilisée pour placer des composants. Pour les plaques doubles et multicouches, il peut être utilisé pour arranger les fils ou le cuivre.

(2), couche de signal inférieure (bottomlayer)

Également appelée couche de soudage, elle est principalement utilisée pour le câblage et le soudage. Pour les plaques doubles et multicouches, il est possible de placer des composants.

(3) couche intermédiaire

Il peut y avoir jusqu'à 30 couches pour la disposition des lignes de signal dans une plaque multicouche. Les cordons d'alimentation et de mise à la terre ne sont pas inclus ici.

Plan d'alimentation interne (internalplanes)

Souvent appelée simplement couche électrique interne, elle n'apparaît que dans les plaques multicouches. Le nombre de panneaux multicouches PCB se réfère généralement à la somme de la couche de signal et de la couche électrique interne. De même que la couche de signal, la couche électrique interne et la couche électrique interne, et la couche électrique interne et la couche de signal peuvent être reliées entre elles par des Vias, des trous borgnes et des trous enterrés.

3. Couche d'impression d'écran

Une carte PCB peut avoir jusqu'à 2 couches de sérigraphie, respectivement la couche supérieure de sérigraphie (topoverlay) et la couche inférieure de sérigraphie (bottomoverlay), généralement de couleur blanche, principalement utilisée pour placer des informations d'impression telles que les contours des éléments et les commentaires, ainsi que divers caractères de commentaire, etc., pour faciliter le soudage et l'inspection du circuit des éléments de PCB.

(1) couche supérieure de sérigraphie (topoverlay)

Pour marquer les contours projetés des composants, les étiquettes, les valeurs nominales ou les modèles des composants et divers caractères de commentaire.

(2) Couverture inférieure

De la même manière que la couche supérieure d'écran, vous pouvez fermer la couche inférieure d'écran si vous incluez toutes les marques sur la couche supérieure d'écran.

4. Couche mécanique (couche mécanique)

La couche mécanique est généralement utilisée pour placer des informations indicatives sur le procédé de fabrication et d'assemblage de la plaque, telles que les dimensions extérieures du PCB, les marques dimensionnelles, les matériaux de données, au moyen d'informations, d'instructions d'assemblage et d'autres informations. Ces informations varient en fonction des exigences de la société de conception ou du fabricant de PCB. Les exemples suivants illustrent notre approche commune.

Mécanique 1: le cadre généralement utilisé pour dessiner un PCB comme sa forme mécanique, d'où le nom de couche de forme;

Machinery 2: Nous avions l'habitude de placer le tableau des exigences de processus de traitement de PCB, y compris les informations telles que la taille, la plaque et la couche;

Mécanique 13 et mécanique 15: informations sur les dimensions de la carrosserie de la plupart des composants de la Bibliothèque ETM, y compris les modèles 3D des composants; Pour la simplicité de la page, le calque n'est pas affiché par défaut;

Mécanique 16: les informations sur la surface au sol de la plupart des composants de la Bibliothèque ETM peuvent être utilisées pour estimer la taille des PCB à un stade précoce du projet; Pour la simplicité de la page, ce calque n'est pas affiché par défaut et la couleur est noire.

Couche de masque (masklayers)

Altiumdesigner propose deux types de couche de masque (masque de soudure) et de couche de pâte à souder (pastemask). Il y a deux niveaux, le niveau supérieur et le niveau inférieur, qui ne seront pas décrits plus en détail ici.