L'actualité PCB - Il fait si chaud, parlons de la façon de refroidir la carte PCB

Il fait si chaud, parlons de comment refroidir une carte PCB

Il fait si chaud, nous allons parler de la façon de refroidir la carte PCB PCB Factory Edit: Maintenant qu'il fait si chaud, aujourd'hui, nous allons parler de la conception de refroidissement de la carte. Pour les appareils électroniques, une certaine chaleur est générée pendant le fonctionnement, ce qui permet à la température interne de L'appareil d'augmenter rapidement. Si la chaleur ne se dissipe pas à temps, l'appareil continuera à chauffer et l'appareil échouera en raison de la surchauffe. Les performances de fiabilité des appareils électroniques vont diminuer. Par conséquent, il est très important d'avoir un bon traitement de dissipation thermique sur la carte. La conception de la carte PCB est un processus en aval qui suit la conception du principe. La qualité de la conception a un impact direct sur les performances des produits et les cycles du marché. Nous savons que les appareils sur la carte ont leur propre plage de température ambiante de fonctionnement. Si cette plage est dépassée, l'efficacité de fonctionnement de l'appareil sera considérablement réduite ou défectueuse, ce qui entraînera des dommages à l'appareil. Par conséquent, la dissipation de chaleur est une considération importante dans la conception des cartes PCB. Alors, le petit éditeur de l'électronique Yuwei va vous dire comment faire la dissipation de chaleur. La dissipation thermique d'une carte PCB est liée au choix de la carte, au choix des éléments et à la disposition des éléments. Parmi eux, la mise en page joue un rôle important dans la dissipation thermique du PCB et est une partie clé de la conception de la dissipation thermique de la carte. Lors de la mise en page, les ingénieurs doivent tenir compte des aspects suivants: 1. Installer la conception centralisée des composants avec une grande production de chaleur et une grande quantité de rayonnement sur une autre carte de circuit imprimé, effectuer un refroidissement de ventilation centralisé séparé et éviter les interférences mutuelles avec la carte mère;

2. La capacité thermique de la carte PCB est répartie uniformément. Ne placez pas de composants de haute puissance de manière centralisée. Si cela est inévitable, placer la pièce courte en amont du flux d'air et assurer un débit d'air de refroidissement suffisant à travers la zone de concentration de la consommation de chaleur; 3. Rendre le chemin de transfert de chaleur aussi court que possible; 4. Rendre la Section de transfert de chaleur aussi grande que possible; 5. Faites attention à la cohérence dans la direction de la ventilation forcée et de la ventilation naturelle; 6. Gardez l'admission et l'échappement aussi loin que possible; 7. Les sous - plaques supplémentaires et les conduits d'air d'équipement sont alignés avec la direction de ventilation; 8. Le dispositif de chauffage doit être placé, dans la mesure du possible, au - dessus du produit et, lorsque les conditions le permettent, sur le passage du flux d'air; 9. La disposition des composants doit tenir compte des effets du rayonnement thermique sur les composants environnants. Les composants sensibles à la chaleur (y compris les dispositifs à semi - conducteurs) doivent être éloignés des sources de chaleur ou isolés; 10. Ne placez pas de pièces à haute chaleur ou à courant élevé dans les coins et les bords de la carte PCB. Installez un radiateur autant que possible pour l'éloigner des autres composants et assurez - vous que les canaux de dissipation de chaleur sont libres.

Rappel: ajouter un radiateur à votre appareil est également un excellent moyen de dissiper la chaleur.