L'actualité PCB - Usine de circuits imprimés multicouches: diverses méthodes de prévention du processus d'imprégnation argentée

Usine de circuits imprimés multicouches: diverses méthodes de prévention du processus d'imprégnation argentée

La petite série ci - dessous vous présente les cinq principaux inconvénients communs de la carte de circuit imprimé multicouche trempé argent. Nous avons trouvé des moyens de prévention et d'amélioration par le biais de fournisseurs d'eau Yao, de fournisseurs d'équipement et de cartes PCB. Le travail effectué par l'usine de cartes multicouches pour résoudre les problèmes et augmenter la production est le suivant: 1. Clip de carte de circuit imprimé multicouche Fanny mord le cuivre ce problème doit être retracé dans le processus de placage de cuivre. Les résultats montrent que les revêtements préparés sont tous en cuivre à trous profonds et en cuivre à trous borgnes à rapport d'aspect élevé. Si une distribution plus uniforme de l'épaisseur du cuivre peut être fournie, cette morsure de pingouin sera réduite. Le phénomène du cuivre. De plus, lors de la fabrication d'une carte de circuit multicouche, une résine métallique, telle qu'une couche d'étain pur, est retirée et le cuivre est gravé. Une fois la surgravure et la contre - Gravure effectuées, de fines fissures peuvent également apparaître et le liquide de placage et de micro - Gravure peut être caché. En effet, la principale source du problème de jaffaniâs est le projet Green paint, dans lequel l’érosion latérale et les renflements de film causés par le phénomène Green Paint peuvent entraîner des coutures fines. Si le phénomène de la peinture verte peut provoquer une déformation positive plutôt qu'une érosion latérale négative et que la peinture verte durcit complètement, cette absence de marques de cuivre Gavarni est éliminée. Pour l'opération de placage de cuivre, il est nécessaire de rendre le cuivre de placage plus uniforme dans les trous profonds sous forte agitation. A ce stade, une agitation à l'aide d'ultrasons et d'injecteurs est également nécessaire pour améliorer le transfert de masse et l'épaisseur de cuivre du bain. Distribution Pour le processus de placage d'argent imprégné de PCB, le taux de morsure de cuivre micro - gravé de la phase préalable doit être strictement contrôlé, et la surface lisse du cuivre peut également réduire la présence de coutures fines derrière la peinture verte. Après cela, le pot d'argent lui - même ne devrait pas avoir une réaction de morsure de cuivre trop forte. Le pH doit être neutre et le taux de placage ne doit pas être trop rapide. Heureusement, l'épaisseur doit être aussi mince que possible et gaufrée sous le cristal d'argent pour une bonne fonction anti - décoloration.

2.improving la méthode d'amélioration de la décoloration des cartes de circuits multicouches consiste à augmenter la densité du revêtement et à réduire sa porosité. Le produit emballé doit être fait de papier sans soufre et scellé pour isoler l'oxygène et le soufre de l'air, réduisant ainsi les sources de décoloration. En outre, la température dans la zone de stockage ne doit pas dépasser 30 ° C et l'humidité doit être inférieure à 40% HR afin que la politique de première utilisation puisse être adoptée et que les problèmes causés par un stockage trop long soient évités. Améliorer la contamination ionique de la surface de la carte PCB multicouche si l'on peut réduire la concentration ionique du bain d'argent trempé sans affecter la qualité du revêtement, la quantité de cations apportés et fixés à la surface de la carte diminue naturellement. Dans le lavage après trempage, il est nécessaire de rincer à l'eau pure pendant plus d'une minute pour sécher afin de réduire les ions attachés. En outre, la propreté de la carte finie doit être vérifiée régulièrement afin de réduire la teneur en ions résiduels de la surface de la carte PCB à un niveau inférieur pour répondre aux spécifications de l'industrie. En cas d'urgence, un registre des tests effectués doit être conservé. Amélioration de l'exposition au cuivre sur le côté argent de la carte de circuit imprimé multicouche divers processus avant le placage d'argent par immersion nécessitent un contrôle minutieux. Par exemple, après une microgravure de la surface de cuivre, il faut prendre soin de détecter les « fractures d’eau » (les fractures d’eau se réfèrent à la résistance à l’eau) et d’observer des points de cuivre particulièrement brillants. Cela signifie qu'il peut y en avoir sur la surface du cuivre. Matière étrangère. Une surface de cuivre propre avec une bonne microgravure doit rester debout pendant 40 secondes sans rupture d'eau. L'équipement de connexion doit également être entretenu régulièrement pour maintenir l'uniformité de sa qualité de l'eau et obtenir ainsi un revêtement argenté plus uniforme. Au cours de l'opération, il est nécessaire d'effectuer des tests en continu sur le programme expérimental Doe pour le temps de bronzage immergé, la température du liquide, l'agitation et le diamètre des pores afin d'obtenir un revêtement argenté de haute qualité, ainsi que des plaques épaisses avec des trous profonds et des trous micro - borgnes HDI. Le procédé d'argenture par imprégnation permet également d'améliorer la distribution de la couche d'argent à l'aide de la force externe des ultrasons et d'un dispositif à fort courant électrique. L'agitation ultra - forte de ces bains peut en effet améliorer le mouillage et l'échange d'eau de Yao dans les trous profonds et borgnes, ce qui est d'une grande aide pour l'ensemble du processus de mouillage. L'amélioration des micropores interfaciaux dans les points de soudure des cartes de circuits multicouches les micropores interfaciaux restent un inconvénient difficile à améliorer par trempage d'argent, car leurs causes réelles ne sont pas encore connues, mais au moins certaines causes pertinentes peuvent être identifiées. Ainsi, tout en minimisant l'apparition de facteurs corrélatifs, il est bien entendu possible de réduire également l'apparition de micropores de soudage aval. Parmi ces facteurs corrélatifs, l'épaisseur de la couche d'argent est un facteur clé et la largeur de la couche d'argent doit être réduite au minimum. Deuxièmement, le prétraitement de la microgravure ne doit pas rendre la surface du cuivre trop rugueuse, et l'uniformité de la répartition de l'épaisseur de l'argent est également un point important. Quant à la teneur en matière organique dans la couche d'argent, elle peut être inversée à partir de l'analyse de la pureté de la couche d'argent d'échantillonnage multipoint, la teneur en argent pur ne doit pas être inférieure au rapport atomique de 90%. En tant que fournisseur professionnel de carte de circuit imprimé PCB, Co., Ltd se concentre sur la production de cartes de circuit imprimé double face / multicouche de haute précision, de cartes HDI, de plaques de cuivre épaisses, Borgnes enterrés au - dessus des trous, des cartes de circuit haute fréquence, des cartes de protection PCB et des cartes de petites et moyennes quantités.