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SUBSTRAT CI

USB 3.0 PCB substrat

SUBSTRAT CI

USB 3.0 PCB substrat

USB 3.0 PCB substrat

Model:  USB 3.0 PCB Substrate Board

Matériau: si10u

Layers: 4L

Épaisseur: 0,3 mm

Taille d'une seule pièce: 12,8 * 38,8 mm

Soudage par résistance: PSR - 2000 bl500

Surface treatment: Soft Gold

Ouverture minimale: 0,1mm

Minimum line distance: 75um

Largeur minimale de la ligne: 40 microns

Application: substrat USB 3.0 PCB

Product Details Data Sheet

USB 3.0 fournit des taux de données allant jusqu'à 5Gbps, dix fois plus rapide que l'USB haute vitesse (USB 2.0) et une efficacité d'alimentation optimisée. À ce taux de transmission élevé, le problème de l'intégrité du signal limite de plus en plus les traces de PCB et la longueur du câblage, ainsi que les fonctions de conception et de mise en oeuvre. Une mauvaise qualité du signal peut affecter gravement le rendement et la fiabilité du système. L'application USB 3.0 Driver superspeed in Terminal est un usb3 à double canal (TX et RX) à canal unique. 0 redriver pour les applications terminales telles que les ordinateurs portables, les ordinateurs de bureau, les stations d'amarrage, les backplane et le câblage. Des réglages d'égalisation optionnels sont prévus pour chaque canal afin de compenser différentes pertes de câblage d'entrée.

Usb3. 0 conception des PCB

USB3.0 PCB design summary

Conception raisonnable de la disposition:

Le Contrôleur USB et le connecteur USB doivent être aussi proches que possible pour réduire la longueur des traces. Les billes magnétiques et les condensateurs de découplage utilisés pour découpler et éliminer le bruit à haute fréquence doivent être situés le plus près possible de l'interface USB..

L'équipement terminal de la résistance correspondante doit être aussi proche que possible de l'extrémité du Contrôleur USB.

Les régulateurs de tension doivent également être situés le plus près possible des connecteurs.

Wiring design:

Réduire au minimum la longueur des traces, en donnant la priorité au câblage différentiel USB à grande vitesse et en empêchant le câblage différentiel USB à grande vitesse et tout connecteur et câble de signal numérique avec des bords abrupts d'approcher le câblage autant que possible.

Réduire au minimum le nombre de trous et de coins sur la ligne de signal USB à grande vitesse afin d'assurer le contrôle de l'impédance caractéristique et d'empêcher la réflexion du signal.

L'utilisation d'un angle de câblage de 90°, l'utilisation de deux virages de 45° ou l'utilisation d'arcs circulaires pour réaliser des virages sont strictement interdites, ce qui réduira considérablement les discontinuités dans la réflexion du signal et l'impédance caractéristique.

Ne pas faire fonctionner les lignes de signal à des fréquences excessives dans les circuits d'oscillateur à cristaux, les cristaux, les synthétiseurs d'horloge, les circuits intégrés avec des éléments magnétiques et la mémoire d'horloge.

Évitez les signaux courts sur la ligne de signal, car cela peut entraîner une réflexion du signal et affecter l'intégrité du signal. S'il n'est pas possible d'éviter les pieux courts, assurez - vous qu'ils ne dépassent pas 50 millimètres de longueur.

Essayez de placer la ligne de signal à grande vitesse au même niveau. Assurez - vous que le chemin de retour de la piste a un plan miroir détaillé (VCC ou GNd, sélectionnez d'abord le plan GNd) sans segmentation. Si possible, ne pas étendre la piste au - delà des limites du plan miroir (par exemple, les limites des différentes sources d'alimentation de commutation sur le plan d'alimentation de commutation), sinon cela peut augmenter l'auto - inductance et le rayonnement du signal.

Les lignes de signalisation différentielles sont reliées côte à côte.

Routage du signal différentiel

L'espacement des fils entre les paires de signaux différentiels USB parallèles doit être tel que l'impédance caractéristique différentielle soit de 90 ohms.

Côte à côte réduit la longueur du câble de signal USB haute vitesse, du câble d'horloge haute vitesse et du signal AC, ou augmente l'espacement entre eux, réduisant ainsi l'impact de crosstalk. Assurez - vous que la distance entre le signal de la paire différentielle et les autres traces de signal est d'au moins 50 millimètres.

La paire différentielle sélectionne le mode de couplage serré, c'est - à - dire que l'espacement entre les traces est inférieur à la largeur totale des traces, ce qui améliore la capacité du signal différentiel à résister au bruit extérieur. L'espacement réel des trajectoires et la largeur totale doivent être calculés à partir du logiciel de téléphonie mobile concerné.

Il est préférable que le signal différentiel assure que la distance entre les deux traces est constante partout et que, pour assurer une correspondance de longueur, la plus grande différence de longueur (p. ex., la différence de longueur entre DP et DM) ne dépasse pas 50 millimètres.

L'appariement des longueurs est plus important que le maintien d'un espacement uniforme partout. Par conséquent, la priorité est donnée à l'appariement des longueurs. Les traces de signaux peuvent être acheminées là où l'espacement des traces ne peut être uniforme pour s'assurer que les deux traces sont de même longueur.

Model:  USB 3.0 PCB Substrate Board

Matériau: si10u

Layers: 4L

Épaisseur: 0,3 mm

Taille d'une seule pièce: 12,8 * 38,8 mm

Soudage par résistance: PSR - 2000 bl500

Surface treatment: Soft Gold

Ouverture minimale: 0,1mm

Minimum line distance: 75um

Largeur minimale de la ligne: 40 microns

Application: substrat USB 3.0 PCB


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