HDI IC substrat - SUBSTRAT CI

HDI IC substrat

Modèle: HDI IC substrat

Matériel: si10u

Nombre de couches: 6l (2 + 2 + 2)

Épaisseur: 0.6mm

Taille de corps unique: 35 * 35mm

Soudage par résistance: PSR - 4000 aus308

Traitement de surface: enepig

Ouverture minimale: 0,1 mm

Distance minimale de la ligne: 70um

Largeur minimale de ligne: 30um

Application: substrat HDI IC

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Product Details Data Sheet

Caractéristiques du si10u (s)

Faible cte et module élevé pour réduire efficacement le gauchissement du support d'encapsulation

. excellente résistance à la chaleur humide

. bonne usinabilité PCB

. matériaux sans halogène

Domaines d'application

Emmc, DRAM

Associated Press, Pennsylvanie

Double cm

Empreinte digitale, module RF

Si10u IC Encapsulation substrat carte PCB paramètres Description

Item	Condition	Unit	SI10U(S)
Tg	DMA	degree Celsius	280
Td	5% wt. loss	degree Celsius	ï¼400
CTE (X/Y-axis)	Before Tg	ppm/ degree Celsius	10
CTE (Z-axis)	Î±1/Î±2	ppm/ degree Celsius	25/135
Dielectric Constant 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	0.007
Peel Strength1)	1/3 OZ, VLP Cu	N/mm	0.80
Solder Dipping	@288 degree Celsius	min	>30
Young's modulus	50 degree Celsius	GPa	26
Young's modulus	200 degree Celsius	GPa	23
Flexural Modulus1)	50 degree Celsius	GPa	32
Flexural Modulus1)	200 degree Celsius	GPa	27
Water Absorption1)	A	%	0.14
Water Absorption1)	85 degree Celsius/85%RH,168Hr	%	0.35
Flammability	UL-94	Rating	V-0
Thermal Conductivity	-	W/(m.K)	0.61
Color	-	-	Black

Le cadre d'encapsulation de carte de support IC fait référence à un matériau de base spécial clé pour l'encapsulation de modules de carte IC. Il protège principalement la puce et sert d'interface entre la puce de circuit intégré et le monde extérieur. Sa forme est un ruban, généralement jaune doré. Le processus d'utilisation spécifique est le suivant: Tout d'abord, la puce de carte à puce est attachée au support d'encapsulation de carte à puce à l'aide d'une machine de placement entièrement automatique, puis les contacts de la puce à puce à puce sont connectés aux nœuds du support d'encapsulation de carte à puce à l'aide d'une machine de collage de fil. La connexion du circuit et enfin la protection de la puce de circuit intégré à l'aide d'un matériau d'encapsulation constituent un module de carte de circuit intégré facilitant les applications ultérieures.

Les supports IC sont également des produits basés sur l'architecture BGA (ballâ gridâ array, Ball Planning matrix array ou ball Planning Array). Le processus de fabrication est similaire aux produits PCB, mais la précision est grandement améliorée. Le processus de fabrication est différent des PCB. Les substrats IC sont devenus des composants clés dans les boîtiers IC, remplaçant progressivement l'application de cadres de plomb partiels.

Un circuit intégré intègre un circuit universel sur une puce. C'est un tout. Une fois endommagée à l'intérieur, la puce est également endommagée. Les PCB peuvent souder les composants eux - mêmes et les remplacer s'ils sont endommagés.

Carte de support IC: la carte de support générale est sur la puce, la carte est petite, généralement 1 / 4 taille de l'ongle, la carte est mince, 0,2 ~ 0,4 mm, le matériau utilisé est fr - 5, résine BT, le circuit est 2ml / environ 2mil. Il s'agit d'une feuille de haute précision qui était généralement produite à Taiwan dans le passé, mais qui évolue maintenant vers le continent. Le rendement du secteur est de 75%. Le prix unitaire de cette carte est élevé, généralement acheté par PCS.