Substrat De Boîtier IC - Comparaison des avantages et des inconvénients de trois matériaux de carte de circuit différents

Le rapport d'analyse des prévisions et des perspectives de l'industrie des circuits imprimés publié par Zhijin Consulting montre que la part des produits de cartes électroniques haut de gamme domestiques reste relativement faible, en particulier en ce qui concerne les substrats encapsulés. Par rapport à des pays comme le Japon, les fabricants nationaux de cartes de circuits imprimés produisent plus de produits bas de gamme à faible valeur ajoutée et il existe encore des lacunes technologiques. La conductivité thermique d'une carte de circuit imprimé est liée au matériau de son produit. Le choix de substrats de matériaux différents est une tendance qui se développe actuellement. Sinon, le substrat en céramique ne peut pas se démarquer.

Comparaison des matériaux de la carte elle - même sur le marché

Il existe trois types de PCB mieux développés sur le marché, l'un est le stratifié de cuivre fr - 4, l'autre est un substrat métallique et le dernier est une carte de circuit imprimé en céramique. La carte de circuit fr - 4 est actuellement la plus utilisée sur le marché, mais les défauts de la carte de circuit fr - 4 sont irréversibles.

Sur la base des années d'expérience de nos techniciens dans la production de cartes, une analyse simple des cartes sur le marché,

(1) fr - 4 avantages du stratifié recouvert de cuivre:

1. Aucune couche isolante n'est utilisée.

2. Production de masse.

3. Formation rapide.

4. Prix bas.

Il y a presque 12 défauts:

1. Les tolérances d'épaisseur les plus courantes sont des environnements d'épaisseur moyenne et plus minces, ou plus épais d'un côté et plus minces de l'autre. Il affecte le traitement du PCB et l'épaisseur inégale affecte la profondeur de la fente. Résistance du substrat. Pour une carte de circuit imprimé plus précise, lorsque la machine entière n'est pas uniforme, une plaque épaisse entraîne une étanchéité de la fiche, ce qui entraîne un mauvais contact. Affecte les performances des appareils électroniques. Pour une carte de circuit imprimé multicouche, l'accumulation de tolérances d'épaisseur peut entraîner une trop mauvaise épaisseur de l'ensemble de la carte et entraîner des gaspillages. Les exigences de tolérance pour le fond épais de la plaque haute pression pour les produits de haute précision tels que les plates - formes d'essai ne peuvent pas être satisfaites.

2. Tremblement du substrat: affecte la résistance au soudage du substrat, l'isolation électrique et de nombreuses autres propriétés, ne peut pas être utilisé comme authentique.

3. Stratification du substrat: ce phénomène n'est pas impossible à apparaître, mais il ne peut pas être un produit de classe A.

4. Points blancs et lignes blanches sur le substrat: affecte sérieusement la qualité de fabrication de PCB

5. Motif exposé du substrat: entraîne une diminution des propriétés d'isolation, affecte gravement la qualité de la carte PCB

6. Substrat impuretés et taches noires: en plus d'affecter l'apparence du produit, il y a d'autres effets. Ce qui peut être fait maintenant est

7. Plis de feuille de cuivre: ceux avec de tels plis ne doivent pas être utilisés pour la production de PCB

8. Point de liaison: est la résine durcie. Pendant la production, il ne peut pas être corrodé. Affecte sérieusement l'isolation entre les fils. Par conséquent, il ne peut pas être utilisé dans la production de PCB.

9. Pit: il a une grande influence sur la qualité des produits de PCB et peut causer des lignes bloquées ou sembler bloquées.

10. Trou d'épingle: causera l'image rugueuse, il y a des traces de fuite de kérosène.

11. Oxydation de la Feuille de cuivre: l'oxydation légère n'affectera pas la qualité des produits de PCB, mais devrait être évitée autant que possible. Une oxydation sévère peut rendre le processus de fabrication de PCB difficile à corroder et à nettoyer, et ne peut pas être utilisé pour produire des stratifiés revêtus de cuivre.

12. Faits saillants de la Feuille de cuivre: en raison de la destruction de la couche antioxydante à ce stade, ce point est facilement oxydé pendant le stockage du produit, ce qui entraîne des effets néfastes sur le PCB. Pour les plus grands points forts, le cuivre et l'étain à cet endroit peuvent être plus minces qu'ailleurs et peuvent également affecter la qualité de fabrication des PCB.

13. Concave peu profond, tant qu'il apparaît une fois, il apparaîtra plusieurs fois de suite, les fabricants ne l'acceptent pas.

14. Modèle de tôle d'acier, le stratifié de cuivre revêtu avec le modèle de tôle d'acier produira un motif ondulé sur la surface de la Feuille de cuivre pour la production de PCB à fil fin, ce qui n'est évidemment pas autorisé.

15. Le problème du remplissage inégal affecte les propriétés isolantes et les propriétés d'usinage du PCB.

16. Le problème de la solidification insuffisante du substrat, la résistance mécanique du substrat est réduite, le cercle blanc du poinçonnage du substrat est plus visible et les bavures des bords sont plus nombreuses.

17. Défauts communs des billettes préimprégnées.

18. Dans le traitement des PCB, le caf (problème de résistance du substrat à la migration ionique) entraînera de grandes erreurs dans la couverture de l’épaisseur des ions cuivre.

(2) avantages du substrat en aluminium:

1. Plus approprié pour le processus SMT;

2. Répondre aux exigences de Roh;

3. La dissipation de chaleur a été traitée efficacement, réduisant ainsi la température de fonctionnement du module, prolongeant la durée de vie et améliorant la fiabilité;

4. Le volume diminue, réduisant la zone d'assemblage du radiateur et d'autres matériels (y compris les matériaux d'interface thermique), réduisant le volume du produit et réduisant les coûts de matériel et d'assemblage;

5. La durabilité mécanique est bonne, meilleure que certaines cartes de circuit imprimé en céramique faites par un processus simple.

Inconvénients des substrats en aluminium:

1. Coût plus élevé: comparé à d'autres produits abordables, le prix du substrat en aluminium représente plus de 30% du prix du produit et ne répond pas aux normes.

2. Actuellement Mainstream ne peut faire qu'un seul panneau, double panneau est difficile à faire. À l'heure actuelle, la technologie de placage domestique est relativement habile, le processus et la technologie du panneau multicouche sont également relativement matures à l'étranger et il y aura plus de gens à comprendre.

3. Les produits fabriqués sont plus sujets aux problèmes de résistance électrique et de résistance à la tension: ce problème est principalement lié au matériau lui - même.

4. La base en aluminium aura un impact sur l'indicateur de résistance à la pression de la feuille; La valeur de résistance à la pression de l'ensemble de la lampe et celle du substrat en aluminium ne sont pas conformes à la norme; La conception du circuit et la conception structurelle ont un impact sur la résistance à la tension et certaines applications sur le marché sont utilisées pour les LED. La mesure de la résistance à la pression du substrat en aluminium à l'intérieur de la lampe ne dépasse pas 800V.

5. La méthode d'essai de conductivité thermique ne correspond pas aux résultats d'essai. La conductivité thermique de la couche diélectrique est différente de celle du substrat en aluminium fini.

6. Les spécifications matérielles pour le stratifié de cuivre recouvert à base d'aluminium ne sont pas uniformes. Il existe des normes industrielles CPCA, des normes nationales, des normes internationales, etc.

7. Si l'épaisseur de la Feuille de cuivre n'est pas conforme à la norme, il peut provoquer des phénomènes tels que la brûlure du circuit électrique, l'explosion de l'alimentation électrique.

8. Les fabricants de circuits imprimés sont de plus en plus nombreux, les produits contrefaits perturbent la situation, coupent les morceaux et se remplissent bien.

(3) avantages du circuit imprimé en céramique:

1. Haute résistance.

2. Caractéristiques de haute fréquence exceptionnelles.

3. Avec une conductivité thermique élevée: Ceci est lié au matériau lui - même, la céramique a un avantage sur le métal et la résine.

3. Bonne stabilité chimique, résistance aux vibrations, résistance à la chaleur, résistance à la pression, circuit interne, point Mark, etc. mieux que le substrat de circuit général.

4. Plus précis dans l'impression, la réparation et le soudage.

Inconvénients des plaques céramiques:

1. Fragile: C'est l'un des inconvénients les plus importants. Actuellement, seules de petites zones de cartes peuvent être produites.

2. Coûteux: exigences de plus en plus élevées pour les produits électroniques. La carte de circuit imprimé en céramique ne répond qu'aux exigences de certains produits relativement haut de gamme, et les produits bas de gamme ne seront pas utilisés du tout.