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Technique RF

Technique RF - Qu'est - ce qu'un PCB haute fréquence? Qu'est - ce que l'indicateur PCB haute fréquence?

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Technique RF - Qu'est - ce qu'un PCB haute fréquence? Qu'est - ce que l'indicateur PCB haute fréquence?

Qu'est - ce qu'un PCB haute fréquence? Qu'est - ce que l'indicateur PCB haute fréquence?

2020-09-24
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Author:Dag

15 ans d'expérience dans la fabrication de cartes haute fréquence font d'IPCB un fabricant leader de cette technologie. Les circuits multicouches en polytétrafluoroéthylène (PTFE), les matériaux de circuits imprimés Rogers, la conception et la fabrication de cartes haute fréquence à l'aide de matériaux hybrides (fr4 et PTFE) sont devenus la technologie standard pour les circuits imprimés IPCB.

IPCB travaille depuis longtemps en étroite collaboration avec nos fournisseurs de matériaux (Rogers, taconic, neltec, etc.). L'équipe d'ingénierie d'IPCB est équipée de développeurs de cartes haute fréquence hautement qualifiés qui peuvent vous aider à choisir la structure ou la conception de carte haute fréquence appropriée.

Carte circuit haute fréquence

Carte circuit haute fréquence

Qu'est - ce qu'un PCB haute fréquence?

L'électronique haute fréquence est une tendance, en particulier dans les réseaux sans fil. Avec le développement rapide des communications par satellite, les produits d'information se dirigent vers les circuits imprimés à haute vitesse et les circuits imprimés à haute fréquence. Par conséquent, le développement de nouveaux produits nécessite toujours l'utilisation de substrats PCB haute fréquence, de systèmes satellites, de stations de base de réception de téléphones portables, etc. ces produits de communication doivent utiliser des PCB haute fréquence.

Index des cartes haute fréquence.

1. Le DK devrait être assez petit et stable, généralement plus il est petit, mieux c'est. Un DK élevé peut entraîner un retard dans la transmission du signal.

2. La goniométrie doit être petite, ce qui affecte principalement la qualité de la transmission du signal, et une goniométrie plus petite peut réduire les pertes de signal en conséquence.

3. Le coefficient de dilatation thermique doit être le même que la Feuille de cuivre autant que possible, car cette différence peut provoquer la séparation de la Feuille de cuivre au cours des variations de chaleur et de froid.

4. Dans un environnement humide, l'absorption d'eau doit être faible et élevée, ce qui affecte DK et DF.

5. La résistance à la chaleur, la résistance chimique, la résistance aux chocs et la résistance au pelage doivent être bonnes.