Technique RF - Comment choisir le bon matériau pour PCB haute fréquence?

Le terminal de communication mobile 5G utilise la technologie de carte de circuit haute fréquence pour relever les défis de la pensée. Tout d'abord, la constante diélectrique de la carte à haute fréquence détermine la vitesse de transmission du signal électrique dans le milieu. Plus la constante diélectrique est faible, plus le signal est transmis rapidement. Une carte PCB haute fréquence nécessite donc de choisir un matériau diélectrique de faible permittivité. PCB haute fréquence nécessite le choix d'un matériau diélectrique avec une faible constante diélectrique. Avec l'augmentation de la fréquence, les pertes dans le substrat ne sont plus négligeables et les pertes d'énergie de transmission du signal sont proportionnelles au facteur de perte et à la fréquence.

Ainsi, pour répondre aux exigences des hautes fréquences, des vitesses élevées, des densités élevées, une constante diélectrique élevée (dkâ 3), un faible facteur de perte (dfâ 0005), une température de transition vitreuse (Tg > 165 degrés Celsius) et une bonne stabilité dimensionnelle (CTE faible), il est nécessaire de disposer d'une plaque terminale mobile avec résistance CAF (fil anodique conducteur) et une bonne usinabilité. Le substrat de la plaque dure est de préférence une résine fluorée (PTFE, polytétrafluoroéthylène) et le substrat de la plaque souple est de préférence un Polyimide modifié (MPI) ou un polymère à cristaux liquides (LCP) afin de répondre aux exigences de dissipation thermique élevée induite par une forte thermogenèse, Il est recommandé d'ajouter au matériau diélectrique choisi un matériau bon conducteur thermique (comme les poudres céramiques telles que l'alumine et la silice). Lorsque les conditions le permettent, il est préférable d'utiliser un stratifié en cuivre à base de métal (par exemple, un substrat en aluminium) pour les cartes PCB dans des zones fonctionnelles à haute température. La couche conductrice est recouverte d'une matrice isolante en aluminium et la chaleur générée par les conducteurs à l'intérieur de la plaque est rapidement transférée à travers la plaque d'aluminium. Sortir pour une dissipation de chaleur efficace.