Technique RF - Structure d'une carte de circuit multicouche

Pour bien contrôler l'impédance d'un PCB, nous devons d'abord comprendre la structure du PCB: généralement, ce que nous appelons un panneau multicouche est stratifié à partir d'un panneau de noyau et d'un préimprégné. Le panneau de noyau est une plaque de cuivre rigide, d'épaisseur spécifique, à deux feuilles, qui est le matériau de base pour l'impression de plaques. L'ébauche préimprégnée constitue une couche dite mouillante jouant le rôle de plaque de coeur adhésive. Bien qu'il ait également une certaine épaisseur initiale, son épaisseur change pendant le pressage. En général, les deux couches diélectriques les plus externes de la plaque multicouche sont des couches mouillantes et une couche de feuille de cuivre séparée est utilisée comme feuille de cuivre externe à l'extérieur des deux couches. Les spécifications d'épaisseur d'origine de la Feuille de cuivre externe et interne sont généralement 0,5 OZ, 1oz, 2oz (1oz est d'environ 35 µm ou 1,4 mil), mais après une série de traitements de surface, l'épaisseur finale de la Feuille de cuivre externe est moyenne. La Feuille de cuivre interne est une couche de revêtement de cuivre de part et d'autre de la plaque de coeur, dont l'épaisseur finale est très faible par rapport à l'épaisseur d'origine, mais généralement réduite de quelques µm en raison de la gravure. La couche la plus externe de la plaque multicouche est une couche de soudure, c'est - à - dire ce que nous appelons souvent "huile verte". Bien sûr, il peut également être jaune ou d'une autre couleur. L'épaisseur du masque de soudure n'est généralement pas facile à déterminer avec précision. Les zones sans feuille de cuivre sur la surface sont légèrement plus épaisses que les zones avec feuille de cuivre. Cependant, la Feuille de cuivre apparaît encore plus importante en raison de son épaisseur insuffisante. Lorsque nous l'utilisons, vous pouvez le sentir lorsque vos doigts touchent la surface de la carte de circuit imprimé. Lors de la fabrication de plaques d'impression d'une certaine épaisseur, d'une part, il est nécessaire de choisir rationnellement les paramètres des différents matériaux. D'autre part, l'épaisseur de formage finale de l'ébauche préimprégnée sera inférieure à l'épaisseur initiale. Voici une structure de laminage typique à 6 couches: structure de carte de circuit imprimé à 16 couches, schéma de structure de laminage de carte de circuit imprimé à 6 couches d'impédance, il s'agit d'une structure de laminage de conception pour une carte de circuit imprimé perforée enterrée à 16 couches. Paramètres PCB: différents fabricants de Cartes de circuit imprimé diffèrent légèrement sur les paramètres PCB:

Feuille de cuivre de surface: trois types d'épaisseur de matériau de feuille de cuivre de surface peuvent être utilisés: 12um, 18um et 35um. L'épaisseur finale après traitement est d'environ 44um, 50um et 67um. Plaque de base: notre plaque habituelle est s1141a, Standard FR - 4, deux pains de cuivre, les spécifications disponibles peuvent être déterminées en contactant le fabricant. Billettes préimprégnées: spécifications (épaisseur originale) 7628 (0185 mm), 2116 (0105 mm), 1080 (0075 mm), 3313 (0095 mm), l'épaisseur après le pressage réel est généralement inférieure d'environ 10 - 15 µm à la valeur originale. Un maximum de 3 préimprégnés peut être utilisé pour une même couche de mouillage et l'épaisseur des 3 préimprégnés ne peut pas être la même. Au moins un préimprégné peut être utilisé, mais certains fabricants en exigent au moins deux. Si l'épaisseur du préimprégné n'est pas suffisante, on peut graver la Feuille de cuivre de part et d'autre de la plaque de coeur, puis utiliser le préimprégné pour coller sur les deux côtés, ce qui permet d'obtenir une couche mouillée plus épaisse.

La société a une équipe professionnelle de production de carte de circuit imprimé avec plus de 110 ingénieurs supérieurs et cadres professionnels avec plus de 15 ans d'expérience de travail; Avec des équipements de production automatisés de premier plan dans le pays, les produits de PCB comprennent des plaques de couche 1 - 32, des plaques de TG élevées et des plaques de cuivre épaisses, des plaques rigides, des plaques à haute fréquence, des stratifiés diélectriques mixtes, des trous enterrés aveugles, des substrats métalliques et des plaques sans halogène, 9 - 12 jours pour les couches 4 - 8, 15 - 20 jours pour les couches 10 - 16 et 20 jours pour les plaques HDI. L'éprouvette double face peut être livrée en 8 heures maximum.