Technique RF - Aperçu du processus de pressage de carte PCB multicouche

1. Autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave c'est un récipient rempli de vapeur d'eau saturée à haute température qui peut être appliqué à haute pression. Un échantillon de substrat stratifié (stratifié) peut y être laissé pendant un certain temps pour forcer l'humidité dans la plaque, puis l'échantillon est retiré à nouveau. Il est placé à la surface de l'étain fondu à haute température et son caractère "résistant à la délamination" est mesuré. Le terme est également synonyme d'autocuiseur couramment utilisé dans l'industrie. En outre, dans le processus de pressage de cartes PCB multicouches, il existe une « méthode de pressage en cabine» de dioxyde de carbone à haute température et haute pression, également similaire à ce type d'autoclave. La méthode de laminage par capuchon fait référence à la méthode traditionnelle de laminage des cartes PCB multicouches antérieures. À l'époque, la « couche externe» de la Major League of America était principalement stratifiée et stratifiée avec un substrat mince de cuivres à une face. Il n'a pas été utilisé jusqu'à la fin de 1984, lorsque la production de la Major League a considérablement augmenté. Les méthodes actuelles de pressage à grande échelle ou à grande échelle de type cuivreux (MSS Lam. Cette méthode antérieure de pressage MLB utilisant un substrat mince en cuivre à une face est connue sous le nom de cap Lamination. Partition Split multicouche PCB board lors du pressage, de nombreux matériaux en vrac (tels que 8 ~ 10 ensembles) pour les plaques qui doivent être pressées sont souvent empilés entre chaque ouverture (ouverture) de la presse, et chaque groupe de « matériaux en vrac» (livres) doit être séparé par une plaque d'acier inoxydable plate, lisse et dure. Les plaques d'acier inoxydable spéculaires utilisées pour cette séparation sont appelées plaques caul ou plaques separate. Actuellement, les normes AISI 430 ou AISI 630 sont couramment utilisées. Plis plis dans le pressage de la carte PCB multicouche, se réfère généralement aux plis qui apparaissent lorsque la peau de cuivre n'est pas traitée. Cet inconvénient est plus susceptible de se produire lorsque les peaux de cuivre minces inférieures à 0,5 once sont stratifiées avec plusieurs couches. Par dépression, on entend une dépression douce et uniforme de la surface du cuivre, qui peut être causée par des protubérances ponctuelles localisées de la tôle d'acier utilisée pour le pressage. S'il montre un bord défectueux avec une chute soignée, il est appelé dish down. Si ces inconvénients restent malheureusement sur la ligne après la corrosion du cuivre, l'impédance du signal transmis à grande vitesse sera instable et du bruit apparaîtra. Il convient donc d'éviter autant que possible l'apparition de tels défauts sur la surface en cuivre du substrat.

   6. La méthode de laminage de feuille se réfère à la production en série de cartes PCB multicouches, la couche externe et la couche interne de la Feuille de cuivre et du film sont pressées directement, devenant la couche de qualité de la carte PCB multicouche pour remplacer le substrat mince simple face antérieur. Le pressage traditionnel est légal.

7.kiss Pressure, basse Pressure lorsque les cartes PCB multicouches sont pressées, lorsque les cartes dans chaque ouverture sont placées et positionnées, elles commenceront à chauffer et à être soulevées par la couche la plus chaude de la couche inférieure et soulevées avec un puissant vérin hydraulique (RAM) pour comprimer l'ouverture (ouverture) Le matériau massif est collé. A ce moment, le film combiné (pré - imprégné) commence à ramollir progressivement et même à couler, de sorte que la pression utilisée pour l'extrusion par le dessus ne doit pas être trop importante pour éviter le glissement de la feuille ou un écoulement excessif de colle. Cette pression inférieure (15 - 50 PSI) utilisée à l'origine est appelée « pression de baiser». Cependant, lorsque la résine dans chaque matériau de bloc est chauffée pour ramollir et gélifier et est sur le point de durcir, il est nécessaire de l'augmenter à pleine pression (300 - 500 PSI) afin que le matériau de bloc puisse être étroitement lié pour former une carte PCB multicouche robuste. Papier kraft lorsque la carte PCB multicouche ou le substrat est laminé (laminé), le papier kraft est principalement utilisé comme tampon de transfert de chaleur. Il est placé entre les plaques chaudes (platern) et les plaques d'acier de la lamineuse pour modérer la courbe de chauffage la plus proche du matériau en vrac. Entre plusieurs substrats ou PCB multicouches à presser. Minimiser la différence de température à chaque couche de la planche. Habituellement, les spécifications couramment utilisées sont de 90 à 150 livres. Étant donné que les fibres du papier sont déjà écrasées après avoir été soumises à des températures élevées et à des pressions élevées, elles ne sont plus tenaces et difficiles à travailler, de nouvelles fibres doivent être remplacées. Ce papier kraft est un mélange de bois de pin et de diverses alcalis forts. Après échappement des volatils et élimination de l'acide, ils sont lavés et précipités. Quand il devient de la pâte à papier, il peut être pressé à nouveau et devenir un papier grossier et bon marché. 9, empilement de couches avant de presser la carte PCB multicouche ou le substrat, divers matériaux en vrac, tels que le panneau de couche interne, le film et la Feuille de cuivre, la plaque d'acier, le tapis de papier kraft, etc., doivent être alignés de haut en bas, alignés ou alignés pour la préparation, puis ils peuvent être soigneusement envoyés dans la presse pour la presse à chaud. Cette préparation est appelée « mise en attente ». Afin d'améliorer la qualité de la carte PCB multicouche, non seulement ce travail d '« empilage» doit être effectué dans une salle blanche avec contrôle de la température et de l'humidité, mais pour la vitesse et la qualité de la production de masse, la construction par pressage de masse (Mass Lam) nécessite même l'utilisation de Méthodes d'empilage « automatisées» pour réduire les erreurs humaines. Pour économiser sur les ateliers et les équipements partagés, la plupart des usines combinent souvent des « empilages» et des « plaques pliantes» en une seule unité de traitement intégrée, de sorte que les travaux d'automatisation sont assez complexes. Lamination à grande échelle (Lamination à grande échelle) Il s'agit d'une nouvelle méthode de construction dans laquelle le processus de pressage multicouche de cartes PCB abandonne les « broches d'alignement» et utilise plusieurs rangées de plaques sur la même surface. Les méthodes de pressage des cartes PCB multicouches ont considérablement changé depuis 1986, lorsque la demande de plaques à quatre et six couches a augmenté. Au début, il n'y avait qu'une seule plaque d'expédition sur une plaque d'usinage à presser. Cet arrangement un - à - un a trouvé une percée dans la nouvelle approche. Il peut être changé en un à deux, un à quatre ou même plus en fonction de la taille. Les plaques de rangée sont pressées ensemble. Une deuxième nouvelle approche consiste à supprimer les goupilles de positionnement pour divers matériaux en vrac tels que les feuilles internes, les films, les feuilles externes simples, etc.; Au lieu de cela, utilisez une feuille de cuivre comme couche externe et pré - Faites des « cibles» sur la plaque interne, « balayez » la cible après avoir appuyé dessus, puis percez le trou de l’outil à partir de son centre, puis placez - le sur la foreuse pour le perçage. Pour les panneaux à six ou huit couches, la couche interne et le film sandwich peuvent d'abord être rivetés avec des rivets, puis pressés ensemble à haute température. Cela simplifie, accélère et agrandit la zone de poinçonnage, et permet également d'augmenter le nombre de « piles» (High) et le nombre d'ouvertures (opening) en fonction de l'approche basée sur le substrat, ce qui peut réduire la main - d'œuvre et doubler la production, voire automatiser. Ce nouveau concept de platine est appelé « grand plateau» ou « grand plateau». Ces dernières années, de nombreuses industries professionnelles d'estampage de fonderie ont émergé en Chine.