Conception électronique - Mise en page PCB haute vitesse et PCB multicouches de haute précision

1. Règles de disposition de circuit pour les fabricants de cartes PCB à grande vitesse

L'agencement du circuit PCB peut être compris comme la manière de poser le signal d'alimentation pour connecter chaque composant. Dans le processus de planification initiale, le câblage est un processus important pour terminer la planification du produit. Une attention particulière est accordée aux processus les plus détaillés et les plus limités. C'est aussi une chose très brûlante pour certains ingénieurs expérimentés, alors nous devons connaître les règles de mise en page de base lorsque nous organisons les cartes! 1. Direction: les conducteurs d'entrée et de sortie doivent être évités autant que possible. Les directions de routage des couches adjacentes sont orthogonales pour éviter que les différentes lignes de signal ne circulent dans le même sens sur les couches adjacentes, réduisant ainsi les interférences entre les couches. Lorsque le câblage PCB est limité structurellement, il est difficile d'empêcher le câblage parallèle, en particulier dans le signal. Lorsque la vitesse est élevée, il faut envisager de bloquer chaque couche de câblage avec un plan de masse et chaque ligne de signal avec un fil de masse. Longueur: lors de la planification d'une carte PCB, la longueur de câblage doit être aussi courte que possible pour réduire les interférences causées par un câblage trop long.

3. Inspection en boucle ouverte: afin d'éviter "l'effet d'antenne" du câblage pendant le processus de câblage PCB, réduire le rayonnement parasite inutile, ne permet pas d'afficher la méthode de câblage flottante à une extrémité. Vérification d'adaptation d'impédance: la largeur de câblage du même réseau doit être cohérente.

Un changement de largeur de ligne entraînera une impédance inégale des caractéristiques de la ligne. Lorsque la vitesse de transmission est élevée, une réflexion se produit. Cela devrait être évité lors de la planification. Dans certaines conditions, telles que la similitude de structure des fils du connecteur et des fils du boîtier BGA, les variations de largeur de ligne peuvent ne pas être évitées et la longueur utile de la partie centrale incohérente doit être réduite autant que possible. 5. Chanfrein: lorsque le circuit imprimé est câblé, il est inévitable de plier les traces. Lorsque la trace a un coin droit, une capacité parasite supplémentaire et une inductance parasite apparaîtront dans le coin. Les coins de la trajectoire doivent être évités d'être planifiés à angle aigu ou à angle droit. Méthode, éviter les radiations inutiles, et les performances d'usinage de la méthode à angle aigu et la méthode à angle droit ne sont pas bonnes non plus. L'angle entre toutes les droites doit être supérieur ou égal à 135°. Dans le cas où le câblage nécessite un angle droit, deux améliorations peuvent être apportées: l'une consiste à transformer un angle de 90° en deux angles de 45°; L'autre consiste à utiliser des coins arrondis. La méthode des coins arrondis est la meilleure. L'angle peut être utilisé à une fréquence de 10 GHz. En ce qui concerne le câblage d'angle à 45 °, la longueur d'angle est préférable de rencontrer lâ ¥ 3w.6. Boucle de ligne de terre: règle minimale de la boucle, c'est - à - dire que la zone de boucle formée par la ligne de signal et sa boucle doit être aussi petite que possible. Plus la zone de la boucle est petite, moins il y a de rayonnement extérieur et moins il y a de perturbations de l'extérieur. 7, règle de 3W: pour réduire la diaphonie entre les lignes, la distance de ligne devrait être assez grande. Lorsque la distance au centre de la ligne n'est pas inférieure à 3 fois la largeur de la ligne, il est possible de maintenir un champ électrique de 70% sans interférence mutuelle, ce qui est connu sous le nom de règle 3W. Si vous voulez atteindre 98% de votre champ électrique sans interférer les uns avec les autres, vous pouvez utiliser une distance de 10 W. 8. Protection de blindage: correspond aux règles de la boucle de mise à la terre, dans la pratique, également pour minimiser la zone de boucle du signal, qui est plus commun dans certains des signaux les plus importants, tels que les signaux d'horloge et de synchronisation; Pour certains signaux à haute fréquence particulièrement importants, il convient d'envisager l'utilisation d'une planification structurelle de blindage de câble d'axe en cuivre, c'est - à - dire de blindage de la ligne vers le haut et vers le bas avec une ligne de terre, et de réfléchir à la manière de combiner efficacement la mise à La terre blindée avec la mise à la terre réelle.

2. Carte de circuit multicouche de haute précision

La carte de circuit imprimé est le support des composants électroniques et le support des connexions électriques des composants électroniques. La raison pour laquelle un PCB peut être utilisé de plus en plus largement est qu'il présente de nombreux avantages uniques. Tout le monde sait qu'il y a deux ou plusieurs couches et deux couches de cartes PCB qui sont laminées, quelles couches sont incluses dans les cartes multicouches de haute précision et que savez - vous sur la fonction de chaque couche dans le processus de production! La carte PCB multicouche comprend de nombreux types de couches de travail telles que la couche de signal, la couche de protection, la couche de sérigraphie, la couche interne, etc.

1. Couche de signal: pour placer les composants ou le câblage. Protel DXP contient généralement 30 couches intermédiaires, c'est - à - dire la couche intermédiaire 1 ~ la couche intermédiaire 30. La couche intermédiaire sert à disposer les lignes de signal, la couche supérieure et la couche inférieure servent à placer les éléments ou le cuivre. Couche de protection: utilisée pour s'assurer que les parties de la carte de circuit multicouche qui n'ont pas besoin d'être étamées ne sont pas étamées pour assurer la fiabilité du fonctionnement du substrat de circuit multicouche. Parmi eux, la pâte supérieure et la pâte inférieure sont respectivement la couche de soudure supérieure et la couche de soudure inférieure. La soudure supérieure et la soudure inférieure sont respectivement la couche de protection de la pâte à souder et le film de protection de la pâte à souder inférieure. Couche de sérigraphie: utilisée pour imprimer le numéro de série (position), le numéro de production, le logo de l'entreprise, etc. d'un élément sur une carte de circuit imprimé. Couche interne: en tant que couche de câblage de signal, Protel DXP contient 16 couches internes. Autres couches: couche d'orientation de perçage, couche de câblage interdite, couche de dessin de perçage, etc.