Conception électronique - Impédance multicouche PCB et conception de PCB à quatre couches

1. Usine d'épreuvage de carte de circuit imprimé d'impédance multicouche de PCB

Que signifie impédance PCB? Par impédance PCB, on entend la résistance, l'inductance et la capacité dans un circuit électrique qui bloque le courant alternatif, appelée "impédance". A une certaine fréquence, par rapport à GNd et VCC dans la ligne de signal de transmission du dispositif électronique, la résistance électrique d'un signal haute fréquence ou d'une onde électromagnétique au cours de sa propagation est appelée impédance caractéristique, qui est la somme vectorielle de l'impédance résistive, de la sensibilité et de la tolérance. L'unité de l'impédance du PCB est l'Ohm, généralement noté Z.

Pourquoi une carte PCB a - t - elle besoin d'impédance et à quoi sert une carte PCB en tant qu'impédance? Le processus de fabrication de PCB nécessite des processus tels que le cuivre coulé et l'étain plaqué. Les plaques utilisées dans ces chaînes de production doivent assurer une faible résistivité pour assurer la carte PCB. L'impédance globale est faible et répond aux exigences de qualité du produit, ce qui permet au produit de fonctionner correctement. Diverses transmissions de signaux se produisent dans les conducteurs de carte PCB. Comme la carte PCB elle - même est affectée par des facteurs tels que la gravure et l'épaisseur de l'empilement, les valeurs d'impédance changent, ce qui entraîne une baisse des performances du PCB. Il est donc nécessaire de s'assurer que la valeur de l'impédance PCB est contrôlée dans une certaine plage. Alors, quels sont les principaux facteurs qui influencent la valeur de l'impédance d'un PCB lors de la fabrication!

1. Lorsque la largeur de la ligne et le moment de la ligne sont inférieurs à 25 mm, la valeur de l'impédance de la ligne est inférieure de 1 ~ 4 ohms au milieu du panneau de ligne, supérieure à 50 mm, la valeur de l'impédance est affectée par la position et la plage de variation est réduite. Dans le respect du principe de l'utilisation de l'orthographe dans la conception technique des matériaux de production, la taille de coupe recommandée répond à la ligne d'impédance, l'espacement des bords de la plaque est supérieur à 25 mm; 2, la différence de taux de cuivre résiduel dans différentes positions de l'orthographe PCB entraînera une différence d'impédance ~ 3ohm, lorsque l'uniformité de la distribution du motif est mauvaise (taux de cuivre résiduel différent), il est recommandé d'organiser raisonnablement le point de blocage et le point de dérivation du placage sur la base des performances électriques non affectées, On réduit ainsi les différences d'épaisseur diélectrique et de placage aux différents endroits. La différence d'épaisseur du cuivre, la résistance d'orthographe du PCB, le facteur principal est l'uniformité de l'épaisseur dans différents endroits, suivie de l'uniformité de la largeur de ligne; 3. Plus la teneur en colle du préimprégné est faible, meilleure est l'uniformité de l'épaisseur après laminage et meilleur est le flux latéral du PCB. Une quantité importante de colle entraîne une épaisseur diélectrique trop faible et une constante diélectrique trop importante, de sorte que la valeur de l'impédance du circuit au voisinage des bords de la plaque est inférieure à la zone médiane de la plaque; 4. Pour le circuit externe, la différence d'épaisseur de cuivre a un impact normal sur l'impédance à moins de 2 ohms, mais la différence de largeur de ligne de gravure causée par la différence d'épaisseur de cuivre a un impact plus important sur l'impédance, la couche externe doit améliorer l'uniformité du placage de cuivre;

II. Considérations de conception de carte PCB à quatre couches

La carte PCB, en tant que composant essentiel de tous les produits électroniques, doit non seulement assembler les composants, mais également assurer la rationalité de la conception du circuit et éviter la confusion et les erreurs causées par le câblage et le câblage artificiels. Le travail de conception de PCB avant la carte de circuit imprimé est important. La conception irrationnelle du circuit non seulement n'atteint pas l'effet fonctionnel souhaité, mais augmente également considérablement les coûts de fabrication. Alors, à quels problèmes devrions - nous faire attention lors de la conception d'une carte PCB à quatre couches!

1. Disposition de câblage raisonnablement conforme, telle que l'entrée / sortie, AC / DC, signal fort / faible, haute fréquence / basse fréquence, haute tension / basse tension, etc. la direction de conception doit être linéaire et ne peut pas être mélangée entre elles pour éviter les interférences mutuelles. Lorsque les conditions le permettent, La ligne droite est la trajectoire la plus souhaitable et la tendance la plus défavorable est la boucle, Mais il peut être amélioré en définissant l'isolation. Pour les circuits imprimés à courant continu ou à petit signal / basse tension, les exigences de conception peuvent être moins strictes. 2. L'emplacement de connexion apparemment insignifiant est l'objet de l'attention de l'Ingénieur de conception, normalement, il est nécessaire de partager un emplacement. Cependant, en raison des diverses contraintes du processus de conception, il est difficile d'y faire face. Chaque ingénieur a son propre ensemble de solutions et ce problème n'est pas expliqué. 3. Alimentation filtrage et découplage condensateur disposition raisonnable et réglage adéquat. Dans des conditions de conception normales, plusieurs condensateurs de filtrage et de découplage de puissance ont été dessinés dans le schéma, mais il n'a pas été indiqué un par un où ils devraient être connectés. Ces condensateurs doivent être placés aussi près que possible des éléments de commutation ou autres composants nécessitant un filtrage / découplage. 4. Lors de la conception du diamètre du fil, faites le fil aussi large que possible si possible. Les lignes haute tension et haute fréquence doivent être lisses et ne doivent pas être conçues avec un Chanfrein aigu. La conception du fil de mise à la terre est la même, aussi large que possible, au maximum. Il est préférable d'utiliser une grande surface de cuivre, ce qui améliorera considérablement les problèmes de mise à la terre. 5. Si le nombre de trous excessifs, un peu d'insouciance peut enterrer le danger de cuivre coulé. Dans le même temps, la densité de lignes parallèles n'est pas facile à surdimensionner, facile à assembler lors de la soudure. Ceux - ci sont bien sûr basés sur l'expérience de l'opérateur. Cet appareil a beaucoup à voir avec elle.