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Conception électronique

Conception électronique - Quels sont les problèmes à surveiller lors de la conception de perforations PCB haute vitesse?

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Conception électronique - Quels sont les problèmes à surveiller lors de la conception de perforations PCB haute vitesse?

Quels sont les problèmes à surveiller lors de la conception de perforations PCB haute vitesse?

2021-09-11
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Author:Aure

Quels sont les problèmes à surveiller lors de la conception de perforations PCB haute vitesse?

Les porosités PCB se composent principalement de trois parties: le trou, la zone de Plot autour du trou et la zone d'isolation de la couche power. Dans la conception de circuits imprimés à grande vitesse, les circuits imprimés multicouches sont souvent utilisés, et la perforation est un facteur important dans la conception de circuits imprimés multicouches. Dans les cartes multicouches PCB haute vitesse, la transmission de signaux d'une couche interconnectée à l'autre nécessite une connexion via des vias. Alors, à quels problèmes faut - il faire attention lors de la conception de perçages PCB haute vitesse?

Conception de perçage PCB haute vitesse

1. Choisissez la taille raisonnable de trou. Pour les conceptions de PCB Multi - couches à densité universelle, les tailles de perçage idéales pour les zones de perçage, de Plot et d'isolation de puissance sont de 0,25 mm, 0,51 mm et 0,91 mm; Pour certains PCB haute densité, 0,20 peut également être utilisé. Mm, 0,46 mm, 0,86 mm à travers le trou, vous pouvez également essayer le trou de passage non traversant; Pour une alimentation électrique ou un trou de mise à la terre, une taille plus grande peut être envisagée pour réduire l'impédance.

2. Plus la zone d'isolation de puissance est grande, mieux c'est.


Quels sont les problèmes à surveiller lors de la conception de perforations PCB haute vitesse?

3. Essayez de ne pas changer la couche de trace de signal sur le PCB, c'est - à - dire de minimiser les porosités.

4. L'utilisation d'un PCB plus mince est bénéfique pour réduire les deux paramètres parasites de la porosité excessive.

5. Les broches d'alimentation et de mise à la terre doivent être proches du trou de passage, plus le fil entre le trou de passage et la broche est court, mieux c'est; Dans le même temps, les cordons d'alimentation et de mise à la terre doivent être aussi épais que possible pour réduire l'impédance;

6. Placez quelques Vias de terre près des Vias de la couche de changement de signal pour fournir une boucle à courte distance pour le signal.

7. La longueur de la porosité excessive est également un facteur majeur affectant l'inductance de la porosité excessive. Dans la conception de circuits imprimés à grande vitesse, afin de réduire les problèmes posés par les trous de travers, la longueur des trous de travers est généralement contrôlée à moins de 2,0 MM. Pour les trous de travers de longueur supérieure à 2,0 mm, la continuité de l'impédance des trous de travers peut être améliorée dans une certaine mesure en augmentant l'ouverture des trous de travers. Lorsque la longueur de perçage est inférieure ou égale à 1,0 mm, le diamètre de perçage optimal est de 0,20 mm ~ 0,30 MM.


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