Conception électronique - Résoudre le dilemme de la conception de production de PCB multicouches

Les couches isolantes entre les substrats multicouches étant très minces, l'impédance de l'ordre de 10 ou 12 sur la couche de carte et sur la première couche est très faible. Une bonne intégrité du signal peut être attendue tant qu'il n'y a pas de problème dans l'empilement ou la pile. Il est plus difficile de fabriquer un panneau de 12 couches de 62 mils d'épaisseur, et il n'y a pas beaucoup de choses que les fabricants de PCB à 12 couches peuvent gérer.

Comme une couche isolante est toujours présente entre la couche de signal et la couche annulaire, il n'est pas optimal d'allouer les six couches intermédiaires aux lignes de signal dans une conception à dix couches. En outre, la couche de signal adjacente à la couche de boucle est très importante, c'est - à - dire le signal, la masse, le signal, l'alimentation, la masse, la disposition PCB du signal, du signal, de la masse et du signal.

Cette conception fournit un chemin approprié pour le courant de signal et son courant de boucle. Les méthodes de câblage appropriées sont une première couche selon la direction X, une troisième couche selon la direction y et une quatrième couche selon la direction X. Visuellement, les couches 1 et 3 sont une paire de combinaisons stratifiées, les couches 4 et 7 sont un ensemble de combinaisons stratifiées, tandis que les couches 8 et 10 sont la dernière couche de combinaisons stratifiées. C'est une paire.

Si vous avez besoin de changer l'orientation de la ligne, vous devez changer la ligne de signal de la première couche à la troisième couche après "overhole". En fait, ce n'est peut - être pas toujours le cas, mais suivez les idées de conception autant que possible.

De même, si l'orientation du signal change, il doit s'agir d'un via sur les couches 8 et 10 ou sur les couches 4 à 7. Cette disposition rend le couplage entre la voie avant et la boucle de signal le plus serré. Par example, si le signal de présence est une boucle de plancher, il est au deuxième niveau, s'il n'est qu'au deuxième niveau, le signal du premier niveau est transmis au troisième niveau dans le "via", de sorte que la capacité et les propriétés de haute qualité de la boucle pour maintenir une faible inductance et de faibles performances de blindage électromagnétique sont conservées au deuxième niveau.

Alors, si la route réelle ne l'est pas? Par example, sur la couche 1, lorsque le signal de boucle doit rechercher le plan de masse à partir de la neuvième couche, Le courant de boucle et la voie de terre la plus proche (un autre élément de la résistance et du condensateur est la broche du fil de signal de terre, vous passerez à travers des trous jusqu'à 10 couches. Si vous avez un tel trou à proximité, vous avez vraiment de la chance. S'il n'y a Rien près du trou disponible, l'inductance augmente, la capacité diminue et l'EMI augmente certainement.

Les lignes de signal, parce que si vous avez besoin de passer par des trous pour atteindre la couche de câblage de la paire de courant, laissant une autre couche d'interconnexion qui peut faire circuler le signal vers la couche de terre correspondante, vous devez être près du trou près du trou souterrain. Dans les couches 4 et 7, la boucle de signal revient de l'alimentation ou du plan de masse car le couplage capacitif entre l'alimentation et le plan de masse est bon et le signal est facilement transmissible.

Conception de plusieurs couches de puissance

Si deux couches d'alimentation d'une même source de tension nécessitent un courant de sortie important, la carte doit être tissée en deux groupes de couches d'alimentation et de couches de masse. Dans ce cas, une couche isolante est prévue entre chaque paire de couches d'alimentation et la couche de masse. Cela nous donne les deux mêmes paires de bus d'alimentation d'impédance que nous. Si l'empilement des couches de puissance entraîne des impédances inégales, des Shunts inégaux, des tensions transitoires beaucoup plus importantes et une forte augmentation de l'EMI.

Gardez à l'esprit que chaque paire d'alimentation et de plan de masse sera créée pour une alimentation différente, car plusieurs plans d'alimentation seront nécessaires si la carte a plusieurs tensions d'alimentation différentes. Dans les deux cas, il est important de garder à l'esprit les exigences du fabricant en matière de structure équilibrée lors de la détermination de l'emplacement de l'alimentation et du plan de masse de la carte de circuit imprimé.