Tecnología de PCB - Siete métodos de inspección de la producción de PCB por parte de los fabricantes de protección de PCB

Explicar el proceso de diseño de hardware electrónico, incluyendo esquemas de requisitos de hardware, diseño de esquemas, diseño de pcb, corrección de pcb, fabricación de pcb, ut y pruebas de integración. entre ellos, en el enlace de procesamiento y fabricación de placas de pcb, para garantizar la calidad de producción de placas de pcb, Los fabricantes suelen utilizar diversos métodos de detección para diferentes defectos de PCB durante la producción.

Siete métodos de Inspección comunes para placas de PCB 1. La inspección visual manual de la placa de PCB utiliza una lupa o un microscopio de calibración, la inspección visual del operador para determinar si la placa de PCB está calificada y determinar cuándo es necesario realizar la operación de corrección, que es el método de detección más tradicional. Sin embargo, este método se ha vuelto cada vez más inviable debido al aumento de la producción de PCB y a la reducción de la distancia entre los cables y el volumen de los componentes en los pcb. ventajas: bajo costo presupuestario, sin pinzas de prueba. desventajas: errores subjetivos artificiales, altos costos a largo plazo, detección discontinua de defectos, dificultades en la recopilación de datos, etc. Las pruebas en línea de placas de PCB identifican defectos de fabricación y prueban componentes de señal analógicos, digitales y mixtos a través de pruebas de rendimiento eléctrico para asegurarse de que cumplen con las especificaciones. Hay varios métodos de prueba, como probadores de cama de aguja y probadores de aguja voladora. ventajas: bajo costo de prueba por placa, fuerte capacidad de prueba digital y funcional, pruebas rápidas y completas de cortocircuito y circuito abierto, Firmware programable, alta cobertura de defectos, fácil programación, etc. desventajas: necesidad de pinzas de prueba, tiempo de programación y puesta en marcha, El costo de hacer dispositivos fijos es alto, difícil de usar, etc. La prueba del sistema funcional de prueba funcional de la placa de circuito es una prueba completa del módulo funcional de la placa de circuito con un equipo de prueba especial en la etapa intermedia y final de la línea de producción para confirmar la calidad de la placa de circuito. Se puede decir que la prueba funcional es el primer principio de prueba automática. Se basa en placas específicas o unidades específicas y se puede hacer con varios dispositivos. Hay varios tipos de pruebas de producto final, los últimos modelos físicos y pruebas de apilamiento. Las pruebas funcionales generalmente no proporcionan datos en profundidad para la mejora del proceso, como diagnósticos a nivel de pies y componentes, y requieren equipos especializados y programas de prueba especialmente diseñados. Escribir programas de prueba funcional es más complejo y no es adecuado para la mayoría de las líneas de producción de placas de circuito. La detección óptica automática, también conocida como detección visual automática, se basa en principios ópticos y utiliza de manera integral tecnologías como análisis de imágenes, computadoras y control automático para detectar y procesar defectos encontrados en la producción de placas de circuito. Este es un nuevo método para confirmar los defectos de fabricación. El Aoi se utiliza generalmente antes y después del retorno y antes de las pruebas eléctricas para mejorar la tasa de aprobación del tratamiento eléctrico o las pruebas funcionales. En este momento, el costo de corregir los defectos es mucho menor que el costo después de la prueba final, generalmente alcanzando más de diez veces. La detección automática de rayos X utiliza las diferencias en la tasa de absorción de rayos X de diferentes sustancias para examinar las piezas que deben detectarse y encontrar defectos. Se utiliza principalmente para detectar defectos como puentes, piezas faltantes y mala alineación causados es es por la distancia ultrafina y la placa de circuito de ultra alta densidad y el proceso de montaje. También puede utilizar su tecnología de tomografía para detectar defectos internos en el chip ic. Esta es actualmente la única forma de probar la calidad de la soldadura de la matriz de rejilla de bolas y la bola de soldadura bloqueada. ventajas: puede detectar la calidad de la soldadura bga y los componentes integrados sin costo de fijación. desventajas: velocidad lenta, alta tasa de falla, dificultad para detectar puntos de soldadura de retrabajo, alto costo y largo tiempo de Desarrollo del programa. Este es el último desarrollo de la tecnología de prueba de pcb. Escanee la placa de impresión con un haz láser, recoja todos los datos de medición y compare los valores de medición reales con los límites calificados preestablecidos. Esta tecnología ya está validada en placas desnudas y se está considerando para pruebas de placas ensambladas, que son lo suficientemente rápidas como para líneas de producción a gran escala. ventajas: salida rápida, sin pinzas, sin cobertura visual. desventajas: altos costos iniciales, muchos problemas de mantenimiento y uso. 7. La detección de tamaño utiliza un medidor de imagen bidimensional para medir la posición, longitud y anchura del agujero, posición y otras dimensiones. Debido a que el PCB es un producto pequeño, delgado y suave, la medición de contacto puede deformarse fácilmente y causar mediciones inexactas. El medidor de imagen bidimensional se ha convertido en el mejor instrumento de medición de tamaño de alta precisión en la actualidad. Diferentes métodos de detección tienen sus propias ventajas y desventajas. Los fabricantes seleccionan los métodos de detección adecuados para diferentes tipos de placas de pcb, complejidad, defectos y otras condiciones específicas para garantizar la calidad de las placas de pcb. algunos dicen que cuando van a la universidad, saben que las placas verdes se llaman pcb. De hecho, no todas las placas de PCB son verdes, hay otros colores como el negro y el morado. La placa de PCB verde se debe a que la superficie de la placa está recubierta con una "capa de aceite verde", también conocida como "cubierta de soldadura de bloqueo", que se utiliza para proteger el circuito y prevenir cortocircuitos.