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Resumen del contenido: la concentración de la solución de eliminación de película es alta, el tiempo de eliminación de película es largo, el recubrimiento protector se ha desprendido, pero la placa todavía está empapada en una solución alcalina fuerte, parte del polvo de estaño se adhiere a la superficie de la lámina de cobre, y hay una fina capa protectora de estaño metálico en La superficie del cobre durante el grabado, que desempeña un papel anticorrosivo. Esto hace que el cobre se retire sin limpiarse, lo que resulta en un cortocircuito en el circuito. Por lo tanto, necesitamos controlar estrictamente la concentración, la temperatura y el tiempo de la solución de eliminación de película. Al mismo tiempo, al quitar la película, inserte la película con un soporte enchufable. Los platos no se pueden doblar ni tocar juntos.
1. cortocircuito causado por el funcionamiento del estaño en el pcb: 1. El funcionamiento inadecuado del tanque de solución de desprendimiento de película conduce al flujo de estaño; 2. la apilamiento de las placas de desprendimiento de película conduce al flujo de Estaño. métodos mejorados: (1) la concentración de la solución de desprendimiento de película es alta, el tiempo de desprendimiento de película es largo, el recubrimiento protector de película se ha desprendido, pero la placa todavía está empapada en una solución alcalina fuerte, y parte del polvo de estaño se adhiere a la superficie de la lámina de cobre, Y hay una capa muy delgada de estaño metálico durante el grabado que protege la superficie del cobre y actúa como resistente a la corrosión, lo que hace que el cobre se elimine sin limpiarse, lo que resulta en un cortocircuito en el circuito. Por lo tanto, necesitamos controlar estrictamente la concentración, la temperatura y el tiempo de la solución de eliminación de película. Al mismo tiempo, al quitar la película, inserte la película con un soporte enchufable. Los platos no se pueden doblar ni tocar juntos. (2) antes de secar, apilar las placas desprendidas para que el estaño entre las placas se sumerja en una solución desprendida sin hornear, y parte de la capa de estaño se disolverá y se adherirá a la superficie de la lámina de cobre. Una fina capa de estaño metálico protege la superficie del cobre y actúa contra la corrosión, lo que hace que el cobre eliminado no se limpie, lo que resulta en un cortocircuito en el circuito. Cortocircuito causado por un mal grabado de pcb: 1. La calidad controlada por algunos parámetros de grabado afecta directamente la calidad del grabado. En la actualidad, nuestra empresa utiliza soluciones de grabado alcalino. El análisis específico es el siguiente: 1,1 ph: controlado entre 8,3 y 8,8. Si el pH es bajo, la solución se volverá pegajosa, el color será blanco y la tasa de corrosión disminuirá. Esta situación puede causar corrosión lateral. El valor de pH se controla principalmente añadiendo amoníaco. 1.2 iones de cloro: controlados entre 190 y 210g / L. El contenido de iones de cloro está controlado principalmente por sales de grabado, que se componen de cloruro de amonio y suplementos. 1.3 proporción: la proporción se controla principalmente controlando el contenido de iones de cobre. Por lo general, el contenido de iones de cobre se controla entre 145 y 155g / l, y se realiza una prueba alrededor de una hora para garantizar la estabilidad del peso específico. 1.4 temperatura: controlada a 48 a 52 grados centígrados. Si la temperatura es alta y el amoníaco se volatiliza rápidamente, puede causar inestabilidad del ph, y la mayoría de los tambores de la máquina de grabado están hechos de material de pvc, con un límite de resistencia a la temperatura de 55 grados centígrados. Superar esta temperatura puede causar fácilmente la deformación del bloque del cilindro e incluso el desguace de la máquina de grabado. Por lo tanto, es necesario instalar un termostato automático para monitorear eficazmente la temperatura y asegurarse de que está bajo control. 1.5 velocidad: generalmente, la velocidad adecuada se ajusta de acuerdo con el grosor del cobre en la parte inferior de la placa. Recomendación: para lograr la estabilidad y el equilibrio de los parámetros anteriores, se recomienda configurar un alimentador automático para controlar la composición química del líquido secundario, de modo que la composición del líquido grabado esté en un Estado relativamente estable. 2. cuando toda la placa está recubierta de cobre, el espesor del recubrimiento no es uniforme, lo que resulta en un grabado sucio. Métodos de mejora: (1) al galvanoplastia toda la placa, trate de realizar la producción automatizada de la línea de montaje. Al mismo tiempo, la densidad de corriente por unidad de área (1,5 a 2,0a / dm2) se ajusta de acuerdo con el tamaño del área del agujero y se mantiene el tiempo de chapado lo más consistente posible, con la línea voladora que garantiza la producción a plena capacidad. al mismo tiempo, se aumenta el deflector de cátodo y ánodo y se establece un Sistema de uso de "borde de chapado" para reducir la diferencia de potencial. (2) si la galvanoplastia de toda la placa se produce en una línea de montaje manual, la placa grande necesita una galvanoplastia de doble pinzas, tratando de mantener la densidad de corriente consistente por unidad de área e instalando una alarma de tiempo para garantizar la consistencia del tiempo de galvanoplastia y reducir la diferencia de potencial eléctrico. Micro - cortocircuito visible de pcb: 1. Micro - cortocircuito causado por arañazos en la película de poliéster en la máquina de exposición; 2. microcortocircuito causado por arañazos en el vidrio de la placa expuesta. Métodos de mejora: (1) la película de poliéster en la máquina de exposición se utiliza durante mucho tiempo y la superficie de la película está rayada. Los arañazos acumulan polvo, formando "líneas finas" negras o opacas. Cuando se expone el patrón del circuito, es negro u opaco. Los "hilos finos" ocultan la luz, haciendo que se formen puntos de cobre entre los hilos desarrollados, lo que conduce a un cortocircuito. Cuanto más delgada sea la lámina de cobre en la placa, más fácil será un cortocircuito, y cuanto menor sea la distancia entre los cables, más fácil será un cortocircuito. Así que cuando encontramos arañazos en la película de poliéster, debemos reemplazarla inmediatamente o limpiarla con alcohol anhidro para garantizar la transparencia de la película de poliéster y controlar estrictamente la presencia de arañazos opacos. (2) el vidrio de la placa de exposición en la máquina de exposición se utiliza durante mucho tiempo, y la superficie del vidrio está rayada. Los arañazos acumulan polvo, formando marcas negras o "líneas finas" opacas. Lo mismo ocurre con los "hilos finos" opacos cuando se exponen los patrones del circuito. Sombreado, después del desarrollo, se forma un punto de cobre entre líneas, lo que conduce a un cortocircuito. Por lo tanto, cuando encontramos arañazos de vidrio, debemos reemplazarlos inmediatamente o limpiarlos con un aspersor sin agua y controlar estrictamente la presencia de arañazos opacos. 4. cortocircuito de película: 1. La capa anti - recubrimiento es demasiado delgada. Durante el proceso de galvanoplastia, el recubrimiento supera el espesor de la película, formando una película, especialmente cuanto menor es la distancia entre líneas, más fácil es causar un cortocircuito en la película. 2. la distribución del patrón de la placa es desigual. Durante el proceso de galvanoplastia del patrón
