Tecnología de PCB - Discusión sobre el proceso de grabado de PCB y sus medidas

Discusión sobre el proceso de grabado de PCB y sus medidas

Primero echemos un vistazo al llamado proceso de grabado de placas de pcb, que utiliza el proceso de grabado químico tradicional para corroer áreas desprotegidas. Es un poco como cavar una zanja. Este es un método factible pero ineficiente. El proceso de grabado también se divide en proceso de película positiva y proceso de película negativa. El proceso positivo utiliza un circuito de protección de estaño fijo, y el proceso negativo utiliza una película seca o húmeda para proteger el circuito. Las líneas o almohadillas de borde se deforman utilizando métodos tradicionales de grabado. Cada vez que la línea aumenta en 00254 mm, su borde tendrá una cierta pendiente. Para garantizar un espaciamiento suficiente, siempre se mide el hueco del cable en el punto más cercano de cada cable preestablecido.

Para formar una mayor brecha en la posición vacía del cable, se necesita más tiempo para grabar una onza de cobre. Esto se llama coeficiente de grabado. Conozca el coeficiente de grabado del fabricante sin que el fabricante proporcione una lista clara de las brechas mínimas por onza de cobre. Es muy importante calcular la capacidad mínima por onza de cobre. El factor de grabado también puede afectar el agujero del anillo del fabricante. El tamaño del agujero del anillo tradicional es de 00762 mm de imagen + 00762 mm de perforación + 00762 superposición, un total de 02286. El coeficiente de grabado o grabado es uno de los cuatro elementos principales que especifican el nivel del proceso.

Para evitar que la capa protectora se caiga y cumplir con los requisitos de distancia de proceso del grabado químico, el grabado tradicional estipula que la distancia mínima entre los cables no debe ser inferior a 0127 mm. Teniendo en cuenta la corrosión interna y los fenómenos de subcotización durante el grabado, se debe aumentar el ancho del cable. El valor está determinado por el grosor de la misma capa. Cuanto más gruesa sea la capa de cobre, más tiempo tomará grabar el cobre entre los cables y bajo el recubrimiento protector. Por encima de esto, el grabado químico debe considerar dos datos: el coeficiente de grabado - el número de grabados por onza de cobre; El hueco mínimo o el ancho de distancia por onza de cobre. los PCB están encantados de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de la demanda de pcb. Nos esforzamos por hacer que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones.

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Fábrica de placas de circuito impreso.

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