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En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestado de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Las siguientes son algunas de las precauciones comunes.
1. uso de PCB multicapa en la medida de lo posible
En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como el espaciamiento de puesta a tierra de los cables de señal estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia de modo común y el acoplamiento inductor para que alcance entre 1 / 10 y 1 / 100 de los PCB de doble Cara. Trate de acercar cada capa de señal a la capa de alimentación o a la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad con componentes, líneas de conexión cortas y muchos rellenos en las superficies superior e inferior, se puede considerar el uso de líneas interiores.
2. para las placas de circuito impreso de doble cara, se utilizará una fuente de alimentación estrechamente entrelazada y una red de tierra.
El cable de alimentación está cerca del cable de tierra y tiene la mayor cantidad de conexiones posible entre líneas verticales y horizontales o áreas rellenas. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm.
3. asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.
4. deje de lado todos los conectores en la medida de lo posible.
5. establecer la misma "zona de aislamiento" entre la puesta a tierra del Gabinete y la puesta a tierra del Circuito en cada capa; Si es posible, mantenga una distancia de 0,64 mm.
6. al ensamblar el pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior.
Utilice tornillos con arandelas incorporadas para lograr un contacto cercano entre el PCB y el soporte en el caso / blindaje metálico o en el plano de tierra.
7. si es posible, introducir el cable de alimentación desde el Centro de la tarjeta y alejarlo de la zona directamente afectada por la des.
8. en todas las capas de PCB por debajo del conector que conduce al exterior del recinto (fácil de golpear por un des), coloque el suelo del recinto ancho o llene el suelo con un polígono y conecte con un agujero a un intervalo de unos 13 mm. Juntos
9. coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y conecte las almohadillas superiores e inferiores sin flujo de bloqueo alrededor del agujero de montaje al suelo del gabinete.
10. en la parte superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de instalación, conecte el suelo del Gabinete y el suelo del Circuito con un cable de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del cable de tierra del gabinete. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para instalarlos entre el suelo del recinto y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantener el circuito abierto o saltar con cuentas magnéticas / condensadores de alta frecuencia.
11. si la placa de circuito no está colocada en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se debe aplicar un soldador bloqueador en el cable de tierra del chasis superior e inferior de la placa de circuito para utilizarla como electrodo de descarga para el arco de des.
12 colocar un anillo de tierra alrededor del Circuito de la siguiente manera:
(1) además del conector de borde y la puesta a tierra del gabinete, se establece una ruta circular de puesta a tierra en toda la periferia.
(2) asegúrese de que el ancho de puesta a tierra circular de todas las capas sea superior a 2,5 mm.
(3) se conecta circularmente con un agujero a través cada 13 mm.
(4) conectar el anillo de tierra al suelo público del circuito multicapa.
(5) en el caso de las placas de doble cara instaladas en carcasas metálicas o dispositivos de blindaje, la puesta a tierra circular se conectará a la puesta a tierra pública del circuito. En el caso de los circuitos de doble cara sin blindaje, la puesta a tierra circular debe conectarse a la puesta a tierra del gabinete. El flujo de bloqueo no debe aplicarse a la puesta a tierra circular, de modo que la puesta a tierra circular pueda actuar como una barra de descarga de des. Colocar al menos uno en un hueco de 0,5 mm de ancho en el suelo del anillo (todas las capas) evita la formación de anillos grandes. La distancia entre el cableado de la señal y la puesta a tierra del anillo no debe ser inferior a 0,5 mm.
13. en las zonas que puedan ser golpeadas directamente por la des, se debe colocar un cable de tierra cerca de cada línea de señal.
14. los circuitos de entrada / salida deben estar lo más cerca posible del conector correspondiente.
15. los circuitos vulnerables a la des deben colocarse cerca del Centro del circuito para que otros puedan proporcionarle un cierto efecto de blindaje.
16. los protectores instantáneos suelen colocarse en el extremo receptor. Conecte al suelo del recinto utilizando un cable corto y grueso (menos de 5 veces la longitud y, preferiblemente, menos de 3 veces la anchura). El cable de señalización y el cable de tierra del conector deben conectarse directamente al Protector transitorio antes de conectarse al resto del circuito.
17. normalmente, las resistencias en serie y las cuentas magnéticas se colocan en el extremo receptor. Para aquellos conductores de cable que son propensos a ser golpeados por esg, también puede considerar colocar resistencias de serie o cuentas magnéticas en el extremo del conductor.
18 coloque el capacitor de filtro en el conector o a menos de 25 mm del circuito receptor.
(1) conecte un cable corto y grueso al suelo del Gabinete o al suelo del circuito receptor (menos de cinco veces la longitud de la anchura, preferiblemente menos de tres veces la anchura).
(2) el cable de señal de PCB y el cable de tierra se conectan primero al capacitor y luego al circuito receptor.
18. asegúrese de que el cable de señal de PCB sea lo más corto posible.
19. cuando la longitud de la línea de señal sea superior a 300mm, el cable de tierra debe colocarse en paralelo.
20. asegúrese de que el área del bucle entre la línea de señal PCB y el bucle correspondiente sea lo más pequeña posible. Para las líneas de señal largas, las posiciones de las líneas de señal PCB y las líneas de tierra deben cambiarse cada pocos centímetros para reducir el área del circuito.
21. conducir señales del Centro de la red a varios circuitos de PCB receptores.
22. rellenar las zonas no utilizadas con suelo siempre que sea posible y conectar todas las capas de relleno con una distancia de 60 mm.
