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En el diseño del diseño de pcb, cómo cableado en el PCB puede tener un impacto directo en los problemas de soldadura, donde las reglas DFM proporcionan algunas pautas. Ahora veamos cómo el enrutamiento de seguimiento causa problemas como puntos de soldadura en frío o lápidas, para que sepa lo que evitará en el futuro.
Marcas agudas
El primer tema en el que debemos centrarnos es el seguimiento de ángulos agudos. Aunque esta situación no causa especialmente problemas de soldadura, se trata de un problema de cableado mencionado en la Guía DFM de pcb.
El ángulo agudo en el rastro se refiere al rastro con un ángulo superior a 90 grados. Esto hará que el rastreo regrese a sí mismo. Las cuñas formadas por ángulos agudos pueden capturar productos químicos ácidos durante el proceso de fabricación. Estos productos químicos capturados no siempre se limpian durante la fase de limpieza de la fabricación y agotan aún más las huellas. Esto puede eventualmente causar una ruptura de la traza o una interrupción intermitente de la conexión.
Ruta de seguimiento en el PCB
Lápidas por el ancho de la traza
Cuando un pequeño componente de doble pin, como una resistencia de montaje de superficie, se instala en la parte superior de un componente, aparece una almohadilla de lápida durante la soldadura. Esto se debe a un desequilibrio de calentamiento entre las dos almohadillas durante la soldadura de retorno. No importa de qué lado se derrita, primero se tira la pieza a ese lado y se produce un efecto lápida.
Uno de los factores que contribuyen a este desequilibrio térmico es el uso de marcas de diferentes tamaños en ambas almohadillas. Cuanto más ancho sea el rastro, más tiempo tomará conectar la almohadilla para calentarse. Si una almohadilla del dispositivo tiene un rastro muy estrecho y otra tiene un rastro muy ancho, puede ocurrir un desequilibrio de soldadura de retorno, y una almohadilla se derretirá y regresará antes que otra almohadilla.
Por lo general, la ingeniería eléctrica requiere un cable de alimentación demasiado ancho para que los fabricantes de PCB puedan Soldarlo de manera confiable. El diseño de PCB de la Guía de fabricación recomienda usar anchos mínimos y máximos de rastreo de diferentes tamaños, pero esto puede no resolver su problema. La clave es equilibrar las necesidades de ingeniería eléctrica y fabricación y llegar a un acuerdo entre ambos. De esta manera, puede satisfacer las necesidades de diseño de ambas partes.
Soldadura de soldadura en frío
Otro problema que puede ocurrir cuando el cableado es más grueso es el punto de soldadura en frío. El punto de soldadura en frío se refiere al punto de soldadura en el que la soldadura no regresa correctamente para formar una buena conexión o la soldadura se abre de la conexión. Al cableado de la pista gruesa de la almohadilla, el tamaño de la pista más gruesa puede eventualmente sacar la soldadura de la almohadilla para conectarse al componente.
La solución es utilizar un ancho de pista inferior al tamaño de la almohadilla. Algunas guías DFM recomiendan que el rastreo no supere los 0010 mils, aunque hay que volver a calcular para equilibrar los requisitos de ingeniería eléctrica y mecánica.
El diseño de PCB de la Guía de fabricación es mejor que seguir las recomendaciones de cableado que te damos aquí. La Guía DFM también le ayudará a comprender las técnicas correctas de colocación de componentes, el tamaño del encapsulamiento y otros aspectos del diseño. Esto eventualmente ayudará a que su diseño cometa el menor error posible.
