Tecnología de PCB - Sensores y precauciones de la máquina de colocación SMT pcba

1. sensor de la máquina de colocación SMT

Creo que mucha gente sabe que las máquinas de colocación de SMT son ampliamente utilizadas en la industria del montaje electrónico. La máquina de colocación SMT se divide en un sistema de voladizo, un sistema compuesto, un sistema de rotación y un gran sistema paralelo. ¿Luego están los sensores en la máquina de colocación smt, ¿ cuánto sabes? A continuación, le presentaré.

1. sensor de presión: la máquina de colocación incluye varios cilindros y generadores de vacío, que tienen ciertos requisitos para la presión del aire. Cuando la presión está por debajo de los requisitos del equipo, la máquina no funciona correctamente y el sensor de presión siempre está monitoreando los cambios de presión. Una vez que se produce una anomalía, se llamará a la policía a tiempo para recordar al operador que se ocupe de ella a tiempo.

2. sensor de presión negativa: la boquilla de succión de la máquina de colocación pasa por el componente de succión de presión negativa y consta de un generador de presión negativa (generador de vacío de chorro) y un sensor de vacío. Si la presión negativa no es suficiente, los componentes no se inhalarán, el alimentador no tiene componentes o los componentes están atascados en la bolsa de alimentación y no se pueden inhalar, y la boquilla de succión no inhalará los componentes. Estas condiciones afectarán el funcionamiento normal de la máquina. El sensor de presión negativa siempre monitorea los cambios en la presión negativa. Cuando los componentes no se pueden inhalar o no se pueden inhalar, se puede llamar a la policía a tiempo para recordar al operador que cambie el alimentador o verifique si el sistema de presión negativa de la boquilla está bloqueado.

3. sensores de posición: transmisión y posicionamiento de placas impresas, incluyendo el conteo de pcb, la detección en tiempo real de la cabeza de colocación y el Movimiento de la Mesa de trabajo, el movimiento del mecanismo auxiliar, etc., con requisitos estrictos para la posición, que requiere pasar por diversas formas de sensores de posición. Lograr.

4. sensor de imagen: la visualización en tiempo real del Estado de trabajo de la máquina de colocación utiliza principalmente sensores de imagen cc, que pueden recoger todo tipo de señales de imagen necesarias, incluida la ubicación del pcb, el tamaño del equipo, el análisis informático y el procesamiento, para que la cabeza de la colocación pueda completar el ajuste y el trabajo de colocación.

2. asuntos a tener en cuenta en el manejo de parches

SMT es una tecnología de montaje de superficie. En esta etapa, la industria del montaje electrónico es una tecnología relativamente popular. El procesamiento de chips SMT se refiere principalmente a la colocación de componentes en PCB impresos con pegamento o pasta de soldadura mediante la colocación de equipos, y luego a través de hornos de soldadura.

SMT es una tecnología de montaje de superficie. En esta etapa, la industria del montaje electrónico es una tecnología relativamente popular. El procesamiento de chips SMT se refiere principalmente a la colocación de componentes en PCB impresos con pegamento o pasta de soldadura mediante la colocación de equipos, y luego a través de hornos de soldadura. El procesamiento de chips SMT ha sido reconocido por los fabricantes por sus ventajas de alta densidad de montaje, pequeño tamaño de productos electrónicos y buenas características de alta frecuencia, porque la eficiencia operativa y la estabilidad de la máquina de colocación de chips SMT han traído grandes ventajas a nuestra producción. La máquina de colocación SMT puede mejorar en gran medida la eficiencia de la producción y proporcionar a los clientes productos de alta calidad. La máquina de colocación SMT es equivalente a un robot de colocación y es un equipo de producción automatizado relativamente complejo. A continuación, comprendamos los requisitos de procesamiento de parches SMT y las precauciones de operación.

1. los componentes RC SMD se pueden estaño primero en el punto de soldadura, luego colocar un extremo del componente y sujetarlo con pinzas. Después de soldar un extremo, verifique si su posición es correcta. Si se ha colocado, se puede soldar el otro extremo. Un extremo.

2. antes de la soldadura, aplicar flujo a la almohadilla y tratarla con un soldador para evitar el mal estaño o la oxidación de la almohadilla, lo que resulta en una mala soldadura, y el chip generalmente no necesita ser procesado.

3. al comenzar la soldadura de todos los pines, agregue soldadura a la punta de la soldadora y aplique flujo a todos los pines para mantenerlos húmedos. Toque el final de cada pin del chip con una cabeza de soldador hasta que vea que la soldadura fluye hacia el pin. Al soldar, mantenga la punta de la soldadora paralela al pin de soldadura para evitar la superposición debido a la soldadura excesiva.

4. coloque cuidadosamente el chip pqpm en el tablero de PCB con pinzas. Tenga cuidado de no dañar los pernos y alinearlos con la almohadilla. Asegúrese de que el chip se coloca en la dirección correcta.

5. después de soldar todos los pines, humedezca todos los pines con flujo para limpiar la soldadura.

Espero que la introducción anterior pueda ayudar a todos.