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El PCB es uno de los componentes indispensables de los dispositivos electrónicos, que aparece en casi todos los dispositivos electrónicos. además de fijar varios componentes grandes y pequeños, la función principal del PCB es hacer que cada componente logre la conexión eléctrica. ¿Debido a que la materia prima de la placa de PCB es la placa cubierta de cobre, habrá un fenómeno de inversión de cobre en el proceso de producción de pcb, entonces, ¿ cuál es la razón de la inversión de cobre de la placa de pcb? Esta es una breve introducción para ti.
1. el diseño del Circuito de PCB no es razonable, y el diseño del circuito demasiado delgado con láminas de cobre gruesas también causará un grabado excesivo del circuito y la inversión de cobre.
2. las láminas de cobre están demasiado grabadas, las láminas de Cobre electrolítico utilizadas en el mercado son generalmente galvanizadas de un solo lado (comúnmente conocidas como láminas grises) y cobre de un solo lado (comúnmente conocidas como láminas rojas), el cobre invertido común es generalmente láminas de cobre galvanizadas de más de 70um, y 18um por debajo de las láminas rojas y grises básicamente no se vierte cobre en lotes.
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3. durante el procesamiento del pcb, se produce una colisión local, y el cable de cobre se separa del sustrato bajo la acción de fuerzas mecánicas externas. Este rendimiento insatisfactorio está mal posicionado o mal orientado, y el cable de cobre suelto tendrá una deformación obvia o la misma dirección que las marcas de arañazos / impactos. Pelar el cable de cobre en lugares malos para ver la superficie del pelo de la lámina de cobre, se puede ver que el color de la superficie del pelo de la lámina de cobre es normal, no habrá mala erosión lateral, la resistencia de pelado de la lámina de cobre es normal.
4. en circunstancias normales, siempre que el laminado se presione a alta temperatura durante más de 30 minutos, la lámina de cobre y la lámina semicurada se combinan básicamente completamente, por lo que la supresión generalmente no afecta la fuerza de Unión de la lámina de cobre con el sustrato en el laminado. Sin embargo, durante el proceso de apilamiento y apilamiento, si el PP contamina o la superficie de la lana de cobre se daña, también puede causar una fuerza de unión insuficiente entre la lámina de cobre y el sustrato después del apilamiento, lo que resulta en un posicionamiento (solo para placas grandes) o desprendimiento esporádico de cables de cobre, pero no se produce una resistencia anormal a la descamación de la lámina de cobre cerca de la línea medida.
Estas son las razones por las que los paneles de PCB arrojan cobre. para saber más, por favor, siga prestando atención al ipcb. continuaremos actualizando más conocimientos para compartirlos con usted.
