Tecnología de PCB - Tres razones del fracaso del diseño del proceso pcba

Los ingenieros han considerado todas las formas en que el sistema puede sufrir un fallo y, en caso de que se produzca, están listos para repararlo. evitar un fallo es más importante en el diseño del pcb. El reemplazo de placas de circuito dañadas en el lugar puede ser costoso, mientras que el descontento del cliente suele ser más caro. Esta es una razón importante para tener en cuenta las tres principales causas de daños en los PCB en el proceso de diseño: defectos de fabricación, factores ambientales y diseño insuficiente.

Aunque algunos de estos factores pueden estar fuera de control, muchos pueden aliviarse en la etapa de diseño. Es por eso que planificar para una mala situación durante el proceso de diseño puede ayudar en cierta medida a la Junta Directiva a ejecutarla.

1 defectos de fabricación

Una de las causas comunes de los daños en el tablero de diseño de PCB se debe a defectos de fabricación. Estos defectos pueden ser difíciles de detectar y, una vez descubiertos, más difíciles de reparar. Aunque algunos de ellos pueden diseñarse, otros deben ser reparados por el fabricante contratado (cm).

Esta no es una lista exhaustiva, pero da a los diseñadores una buena idea de lo que se espera cuando se fabrican defectos. Como puede ver, puede resolver los problemas listados durante el proceso de diseño y / o trabajar estrechamente con cm para prever los problemas que pueden conducir al fracaso de la operación.

2 factores ambientales

Otra razón común para el fracaso del diseño de PCB es el entorno operativo. Por lo tanto, es muy importante diseñar la placa de circuito y el Gabinete de acuerdo con el entorno de trabajo de la placa de circuito.

Calorías

La placa de circuito genera calor y a menudo está expuesta al calor durante la operación. Considere si el diseño del PCB circulará alrededor de su carcasa, estará expuesto a la luz solar y a temperaturas exteriores, o absorberá calor de otras fuentes cercanas. Los cambios de temperatura también pueden romper puntos de soldadura, sustratos e incluso carcasas. Si su circuito se ve afectado por las altas temperaturas, es posible que necesite estudiar el elemento a través del agujero, ya que el elemento a través del agujero suele conducir más calor que el smt.

Polvo

El polvo es la maldición de los productos electrónicos. Asegúrese de que su Gabinete tenga el nivel de protección correcto (ip) y / o elija componentes capaces de manejar el nivel de polvo esperado en el área de operación y / o use un recubrimiento conformal.

Humedad

La humedad representa una gran amenaza para los dispositivos electrónicos. Si el PCB está diseñado para funcionar en un ambiente muy húmedo con cambios rápidos de temperatura, la humedad se condensará del aire al circuito. Por lo tanto, es importante asegurarse de que el método a prueba de humedad se utiliza en toda la estructura de la placa de circuito y antes de la instalación.

Shock físico

Hay razones por las que la gente tira anuncios electrónicos sólidos sobre rocas o pisos de hormigón. Durante la operación, muchos equipos se someten a choques físicos o vibraciones. El gabinete, la placa de circuito y los componentes deben seleccionarse en función de las propiedades mecánicas para resolver este problema.

Diseño no específico

El último factor de daño del tablero de diseño de PCB durante la operación es el más importante: el diseño. Esto está lejos si el objetivo del ingeniero no es cumplir específicamente sus objetivos de rendimiento, incluida la fiabilidad y la vida útil. Si desea que la placa de circuito se utilice durante mucho tiempo, asegúrese de seleccionar los componentes y materiales, organizar la placa de circuito y verificar el diseño de acuerdo con los requisitos específicos del diseño.

Selección de componentes

Con el tiempo, los componentes pueden fallar o detener la producción; Sin embargo, es inaceptable que se produzcan tales fallos antes de que expire la esperanza de vida de la Junta. Por lo tanto, su elección debe cumplir con los requisitos de rendimiento de su entorno y tener un ciclo de vida de componente suficiente durante el ciclo de vida de producción esperado de la placa de circuito.

Selección de materiales

Así como las propiedades de los componentes fallarán con el tiempo, las propiedades del material también fallarán. La exposición a altas temperaturas, ciclos térmicos, rayos ultravioleta y tensiones mecánicas puede causar degradación y falla prematura de la placa de circuito. Por lo tanto, es necesario seleccionar materiales de placa de circuito con buenos resultados de impresión en función del tipo de placa de circuito. Esto significa considerar la propiedad del material y usar el material inerte más adecuado para su diseño.

Diseño de diseño pcba

La falta de diseño de PCB también puede ser la causa fundamental de la falla de la placa de circuito durante la operación. Por ejemplo, los desafíos únicos que no están incluidos en las placas de alta presión; Por ejemplo, la tasa de seguimiento del arco de alta tensión puede causar daños en la placa de circuito y el sistema, e incluso causar daños a las personas.

Verificación del diseño

Este es probablemente el paso más importante en la producción de circuitos confiables. Realizar controles DFM con cm específicos. algunos cm pueden mantener tolerancia más estricta y usar materiales especiales, mientras que otros cm No. Antes de comenzar la fabricación, asegurarse de que cm pueda fabricar placas de circuito en función de él garantizará que el diseño de PCB a de mayor calidad no falle.