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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ qué experiencia de cableado de PCB conoces?

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Tecnología de PCB - ¿¿ qué experiencia de cableado de PCB conoces?

¿¿ qué experiencia de cableado de PCB conoces?

2021-10-27
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Author:Downs

El proceso general de diseño de los PCB es el siguiente: preparación previa - > Diseño de estructura de PCB - > Diseño de PCB - > cableado - > optimización de cableado y serigrafía - > inspección de red y DRC e inspección de estructura - > fabricación de placas.

Primero: preparación temprana. Esto incluye la preparación de la Biblioteca de componentes y el esquema. "Si quieres hacerlo bien, primero debes Afilar tus herramientas. para hacer una buena tabla de madera, además de los principios de diseño, debes dibujarla bien. Antes de llevar a cabo el diseño de pcb, primero debemos preparar el repositorio esquemático Sch y el repositorio de pcb. La Biblioteca de componentes puede usar la propia biblioteca de peotel, pero generalmente es difícil encontrar la Biblioteca adecuada. Es mejor crear su propia biblioteca de componentes basada en los datos de tamaño estándar del dispositivo seleccionado. En principio, primero se hace el repositorio de componentes de PCB y luego el repositorio de componentes sch. Los altos requisitos del Banco de componentes de PCB afectan directamente la instalación de la placa; Los requisitos de la Biblioteca de componentes Sch son relativamente laxos, siempre y cuando se preste atención a la definición de los atributos de pin y la relación correspondiente con los componentes de pcb. Ps: preste atención a los pines ocultos en la Biblioteca estándar. Después está el diseño del esquema, y después de completarlo, se puede comenzar el diseño de pcb.

Placa de circuito

Segundo: diseño de la estructura de pcb. En este paso, de acuerdo con el tamaño determinado de la placa de circuito y las diversas localizaciones mecánicas, se dibuja la superficie del PCB en el entorno de diseño del PCB y se colocan los conectores, botones / interruptores, agujeros de tornillo, agujeros de montaje, etc. necesarios de acuerdo con los requisitos de localización. Y considerar y determinar plenamente el área de cableado y el área no de cableado (por ejemplo, cuántas áreas alrededor del agujero de tornillo pertenecen al área no de cableado).

Tercero: diseño de pcb. Para decirlo sin rodeos, el diseño es poner el equipo en la placa de circuito. En este momento, si se completan todos los preparativos anteriores, se puede generar una tabla de red (diseño - > Crear netlist) en el esquema, y luego importar la tabla de red (diseño - > cargar nets) en el mapa de pcb. Puedes ver que toda la pila del dispositivo se derrumba y hay un cable volador entre los pines para indicar la conexión. Luego puedes arreglar el equipo.

La disposición general del plano se basa en los siguientes principios:

1. de acuerdo con la división razonable del rendimiento eléctrico, generalmente se divide en: área de circuito digital (es decir, miedo a la interferencia y la interferencia), área de circuito analógico (miedo a la interferencia), área de accionamiento de energía (fuente de perturbación);

2. los circuitos que cumplan la misma función deben estar lo más cerca posible y ajustar los componentes para garantizar la conexión más concisa; Al mismo tiempo, ajuste la posición relativa entre los bloques funcionales para que la conexión entre los bloques funcionales sea la más concisa;

3. para los componentes de alta calidad, se debe considerar la posición de instalación y la resistencia de instalación; Los componentes de calefacción deben colocarse por separado de los componentes sensibles a la temperatura y, si es necesario, deben tenerse en cuenta las medidas de convección térmica;

4. el dispositivo de accionamiento I / o está lo más cerca posible del borde de la placa de impresión y del conector de salida;

5. los generadores de reloj (por ejemplo, osciladores de cristal o osciladores de reloj) deben estar lo más cerca posible del equipo que utiliza el reloj;

6. entre el pin de entrada de energía de cada circuito integrado y el suelo, se utilizan condensadores de desacoplamiento (generalmente se utilizan condensadores monolíticos con buen rendimiento de alta frecuencia); Cuando el espacio de la placa es denso, también se puede agregar un capacitor de tantalio alrededor de varios circuitos integrados.

7. la bobina del relé debe agregar un detector de descarga (1n4148 está bien);

8. los requisitos de diseño deben ser equilibrados, densos y ordenados, y no deben ser pesados.

Se requiere especial atención. Al colocar el elemento, se debe tener en cuenta el tamaño real del elemento (área ocupada y altura) y la posición relativa entre los elementos para garantizar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito y la viabilidad de la producción e instalación, La colocación de los componentes debe modificarse adecuadamente para que sean ordenados y hermosos, garantizando que los principios anteriores puedan reflejarse. Por ejemplo, los mismos componentes deben colocarse cuidadosamente en la misma Dirección.