Tecnología de PCB - ¿¿ cómo analizar y juzgar la caída de piezas de pcb?

[las piezas de PCB caen] parece el sueño de muchos ingenieros de proceso y control de calidad, pero los problemas que todos encuentran son diferentes. Dado que muchos novatos encontrarán tales problemas, la mayoría de ellos no saben por dónde empezar a analizar. Así que aquí compartiré mis propios métodos y pasos para su referencia.

Por lo general, si la pieza en la placa de circuito cae, la mayoría de las preguntas no pueden prescindir de la "calidad de soldadura", y la respuesta final parece ser una de las siguientes, o una combinación de dos o más resultados:

1. hay problemas con el tratamiento de la superficie de la placa de circuito.

2. hay problemas en el tratamiento de la superficie de los pies de soldadura de las piezas.

3. las malas condiciones de almacenamiento de las placas o piezas pueden causar oxidación.

4. hay problemas en el proceso de temperatura de retorno.

5. la resistencia a la soldadura no puede soportar la influencia de las fuerzas externas realmente utilizadas.

Varios pasos en el análisis de fallas de caída de piezas de placas de circuito:

A continuación se describen los pasos de análisis para la caída de las piezas de la placa de circuito.

El primer paso es obtener información

Esto es muy importante. Si la fuente está equivocada, no importa cuán emocionante sea, será inútil.

Primero confirme la descripción de los fenómenos adversos con el investigado e intente preguntar primero la siguiente información:

¿1. ¿ qué pasó? Por favor, describa este mal fenómeno lo más claramente posible. ¿¿ en qué condiciones cayeron las piezas? ¿Se ha caído el producto? ¿¿ en qué entorno sucedió (gasolinera, exterior, interior, aire acondicionado)? ¿Ha pasado alguna prueba especial (alta y baja temperatura)?

¿2. ¿ el problema ocurre en el cliente? ¿¿ está en proceso de producción? ¿La pregunta es en qué paso del proceso ocurre o se detecta?

¿3. ¿ cuándo surgió la pregunta? ¿¿ se encontró durante la producción? ¿¿ o se encontró en la prueba del producto terminado? ¿¿ los productos defectuosos se concentran en el mismo Código de fecha?

¿4. ¿ cuál es el tratamiento de superficie de la placa? ¿Enig? ¿Osp? ¿Hasel? Enig tendrá problemas con el níquel negro, hasl tendrá problemas con el estaño malo después de la segunda cara y OSP tendrá problemas con el estaño malo después de la expiración.

¿5. ¿ cuál es el grosor de la tabla? ¿0,8 mm? ¿1,0 mm? ¿1,2 mm? ¿1,6 mm? Cuanto más delgada sea la placa, mayor será la probabilidad de deformación y flexión, y mayor será el problema de la ruptura del Estaño.

¿6. ¿ cuál es el tratamiento de superficie de los pies de soldadura de las piezas? ¿Estaño mate? ¿Dorado?

¿¿ cuáles son los principales componentes de la pasta de soldadura? ¿Sac305 (estaño, plata y cobre)? ¿Estaño - cobre - níquel? El punto de fusión de las diferentes pastas de soldadura será diferente.

7. si puedes llamar a la curva de medición de retorno en ese momento, es mejor.

El segundo paso es obtener productos defectuosos y conservar pruebas para análisis posteriores.

Por favor, obtenga la placa de PCB real del producto defectuoso. Si la pieza ha caído por completo, es mejor obtener también la pieza que ha caído para que se pueda utilizar el Grupo de control para un análisis completo. Si hay más de un producto defectuoso, cuanto más puedes obtener, mejor.

El tercer paso es comprobar la soldabilidad de la placa de circuito.

Después de obtener el producto defectuoso, verifique la soldabilidad de la placa de circuito y los pies del componente al mismo tiempo y observe las diferencias entre ellos.

Al comprobar la soldabilidad, se recomienda observar bajo un microscopio para que se puedan ver algunos problemas sutiles.

Cómo analizar, juzgar y resolver el problema cuando las piezas de la placa de circuito caen

Es necesario comprobar si hay defectos como rechazo de soldadura o deshumidificación en la almohadilla (pad) de la placa de circuito. Tales problemas suelen provenir de un mal tratamiento de la superficie de la placa de circuito o de un ambiente de almacenamiento hostil de la placa de circuito. como resultado, la almohadilla se oxida.

Por supuesto, a veces hay problemas en los que la temperatura del horno de retorno no es suficiente para causar el fracaso de la soldadura. En este momento, puedes usar una soldadora para tratar de ver si la almohadilla puede comer Estaño. Si ni siquiera se puede comer estaño en el soldador, casi se puede juzgar como un problema del propio pcb.

Tenga en cuenta que algunas tablas de pulverización de estaño utilizan el componente "estaño, cobre, níquel (scn)", cuyo punto de fusión es 10 ° C más alto que el sac305. El punto de fusión de sac305 es de 217 ° c; El punto de fusión del SCN es de 227 ° c.

Si la oxidación causada por las malas condiciones de almacenamiento de la placa de circuito se puede eliminar aún más, se puede pedir al proveedor de PCB que venga a ver el producto directamente, o se puede devolver el PCB al proveedor para su análisis y tratamiento.

En caso de controversia, se puede medir primero el grosor del tratamiento de la superficie. Por lo general, enig necesita comprobar el espesor de las capas de oro y níquel; Por su parte, hasl necesita comprobar el grosor de la niebla de estaño, y el OSP ve directamente si hay oxidación.

Si todavía hay controversia, debe ser cortada para un análisis detallado.

El cuarto paso es comprobar la soldabilidad de los pies de las piezas caídas.

Se recomienda observar la soldabilidad de las piezas bajo un microscopio para que puedas ver algunos fenómenos sutiles que no puedes ver a simple vista.

Para comprobar si el estaño en el pie de la pieza es bueno, se recomienda comprobar la composición del recubrimiento del pie de la pieza para ver si la temperatura del Estaño fundido coincide con la temperatura del horno de retorno. Para algunas piezas que utilizan salpicaduras plateadas, la plata salpicada solo se adhiere a la superficie de la pieza, y su contenido de plata es fácilmente comido por la pasta de soldadura sac, lo que resulta en un problema de reducción de la resistencia a la soldadura.

Tenga en cuenta que la superficie de corte de algunas piezas tendrá áreas expuestas al cobre sin galvanoplastia. Este lugar generalmente no es fácil de comer estaño, pero generalmente está diseñado para lugares donde no es necesario comer estaño o no es importante. No es necesario comer estaño en el lado qfn.

Paso 5, compruebe si el pie de la pieza caída se levanta con la almohadilla

Si no hay ningún problema con la soldabilidad de la placa de circuito y el pie del componente, verifique si la almohadilla / almohadilla en la placa de circuito también está separada o conectada al pie del componente caído. Si es así, puede confirmar aún más el componente y el pcb. una buena soldadura puede demostrar que no hay problema con el retorno.

Si la almohadilla no se lleva la pieza que se ha caído, primero se puede comprobar si la curva de temperatura de retorno cumple con los requisitos de la pasta de soldadura. Si hay productos defectuosos excedentes, es mejor probar si se puede eliminar con un soldador. Las piezas caídas fueron soldadas de nuevo a la placa de circuito. Si se puede volver a soldar, esto significa que se puede fortalecer la temperatura o la pasta de soldadura para superar este problema, pero se recomienda realizar una prueba de empuje de la pieza, tomar la placa que se ha confirmado que no tiene problemas y la placa que ahora está reajustando la pasta de soldadura y la curva de temperatura. Si hay diferencias en la comparación de empuje y, en caso de diferencias, se recomienda comprobar el tratamiento de la superficie del pcb. A veces, el mal tratamiento de la superficie puede causar la oxidación de la almohadilla local. El tratamiento de la superficie de enig puede tener problemas de almohadilla negra y el IMC puede estar presente en la segunda cara de hasl. el problema ha surgido.

El sexto paso es comprobar la parte de la pieza que cae.

Observe la superficie desprendida de la placa de circuito y los pies del componente bajo un microscopio para ver si la sección transversal es áspera o lisa. La superficie áspera suele ser causada por una fuerza externa desechable, lo que conduce a la descamación de la pieza; Las superficies lisas suelen romperse bajo vibraciones prolongadas. Si se trata de un PCB enig, también puede ser níquel negro, lo que puede causar la descamación de la capa de níquel.

Paso 7, biopsia para comprobar el IMC y reproducir edx

Si ninguno de los pasos anteriores puede determinar el problema de la caída de la pieza, finalmente se realizará un corte destructivo. Se recomienda hacer placas de circuito y piezas caídas al mismo tiempo al cortar.

Las rebanadas tienen dos propósitos:

1. para comprobar si hay una generación de IMC y si la generación de IMC es uniforme, hay que escribir edx para ver qué tipo de componente de IMC es. independientemente del grosor del imc, si el crecimiento del IMC es desigual o local, la resistencia de la soldadura se reduce y el empuje de la pieza se reduce. El mal crecimiento del IMC puede deberse a la oxidación o a una temperatura insuficiente.

Lectura extendida: relación entre la resistencia de soldadura de PCB y el IMC

2. jinghuai confirmó en qué piso se produjo la fractura.

Si el punto de ruptura está en la capa imc, generalmente significa que no hay problema con la soldabilidad, pero la resistencia de la soldadura no es suficiente para hacer frente al impacto de las fuerzas externas en ella. este suele ser un problema que la compañía debe resolver. Solo algunos RD requieren bga o piezas reforzadas por relleno insuficiente o dispensación de pegamento.

Si la superficie Rota no está en la capa imc, sino en el extremo del pcb, entonces esto es más como un problema de pcb.

Por el contrario, si la superficie de fractura está al final de la pieza, se inclinará más hacia el problema de la pieza.