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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Conocer las placas de circuito rígidas y suaves relacionadas

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Tecnología de PCB - Conocer las placas de circuito rígidas y suaves relacionadas

Conocer las placas de circuito rígidas y suaves relacionadas

2021-10-23
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Author:Downs

Antes de entrar en producción, puede utilizar una calculadora de resistencia para determinar la resistencia característica del circuito flexible (. el fabricante del circuito flexible puede ayudarle a completar el cálculo o puede comprar o descargar una calculadora de resistencia. algunos factores influyen en las características de la resistencia del PCB flexible, entre los que destacan:

Constante dieléctrica del material aislante utilizado para construir el circuito

El ancho del rastro que lleva la señal

Distancia entre el rastro de la señal y la capa del plano de referencia

Espesor del rastro que lleva la señal

Distancia entre los rastros del CITIC de la aplicación de resistencia diferencial

Conector de circuito estándar de doble capa

Los requisitos de resistencia más comunes son de 50 a 75 Ohm (extremo único) o de 100 a 110 Ohm de la señal diferencial. Si quieres alcanzar este valor de resistencia en un circuito flexible, necesitas usar un material aislante más grueso de lo habitual, haciendo que todo el circuito sea cada vez más grueso.

: el espesor de la parte de resistencia controlada del diagrama estructural de doble capa con requisitos de resistencia más altos aumenta, por lo que tiene flexibilidad

Capa plana y capa de blindaje

La capa plana de referencia y la capa de blindaje externo juegan un papel importante en el control de resistencia y la integridad de la señal. Los fabricantes pueden agregar capas planas utilizando los siguientes materiales:

Capa adicional de cobre grabada

Impresión de malla de alambre de resina epoxi conductora o tinta conductora

Película conductora laminada

Para los planos internos que deben conectarse a través de agujeros recubiertos, se necesita una capa plana de cobre como capa plana estándar. La capa plana de cobre permite a los circuitos flexibles mantener mejor su forma preformada, mientras que la resina epoxi conductora de malla de alambre o la tinta conductora y la película conductora laminada pueden mejorar la flexibilidad de los circuitos flexibles.

Placa de acero

Placa de circuito

El método inteligente es usar placas de refuerzo mecánico para endurecer piezas smt, conectores y otras áreas terminales en circuitos flexibles. Los fabricantes de circuitos flexibles pueden agregar placas de refuerzo de cualquier grosor fabricadas a partir de laminados de vidrio epoxidado (fr - 4) o películas de poliimida. En las aplicaciones smt, se deben agregar placas de refuerzo en los lados opuestos de los componentes smt. En los conectores a través del agujero y otras aplicaciones a través del agujero, se debe agregar una placa de refuerzo al mismo lado del conector o del componente a través del agujero. La adición de placas de refuerzo en el área del conector requiere pequeños agujeros que coincidan con el espacio ocupado por el conector. Los pequeños agujeros en la placa de refuerzo deben ser al menos 0015 "más grandes que el diámetro del agujero a través en el circuito.

Disco de aislamiento térmico

Se utilizarán almohadillas de aislamiento térmico en cada almohadilla rodeada de grandes cantidades de cobre. Una gran área de cobre disipará el calor de los discos de aislamiento no térmico, lo que dificultará la finalización de la soldadura.

Guía de diseño de circuitos rígidos y blandos

Dado que los circuitos rígidos y blandos son un circuito híbrido que combina PCB rígidos con PCB flexibles, hay guías especiales para este tipo de estructuras.

Rigidez típica - circuitos flexibles

En el circuito rígido - flexible, asegúrese de que todos los agujeros de chapado estén en la zona rígida (los agujeros de chapado no deben aparecer en la zona flexible);

Aclarar el uso de materiales flexibles no pegajosos y si el diseño de la combinación rígida - flexible utiliza una estructura de cobertura "sastrería" o una estructura de cobertura "bikini". Los adhesivos acrílicos son la única debilidad mortal de los agujeros de galvanoplastia en circuitos flexibles rígidos. Evitar el uso de adhesivos acrílicos en el área del agujero de chapado puede mejorar en gran medida la fiabilidad del agujero de chapado;

Las zonas rígidas conectadas por circuitos flexibles deben estar separadas al menos por 0375 ", preferiblemente por 0,5" o más;

Use una estructura "sin unión" para aumentar la flexibilidad. Al usar una estructura no adherida en el circuito de resistencia de control, asegúrese de que la capa de señal y la capa del plano de referencia se hayan adherido entre sí. Cuando el circuito se dobla, el área no adherida se doblará. Si la capa de señal y la capa de referencia no se combinan, se producirá un desajuste de resistencia; Después de especificar la placa portadora o "bandeja" para la instalación del componente, Póngase en contacto con el fabricante para asegurarse de que la placa portadora pueda instalar eficazmente sus paneles de procesamiento, de lo contrario causará un fuerte aumento de costos.

Factores que determinan los costos

Todos los diseñadores buscan formas adecuadas de reducir costos sin afectar el rendimiento. El estudio del IPC muestra que las decisiones tomadas por los diseñadores de PCB tendrán un impacto en el 75% del costo del circuito. Para los diseñadores de circuitos flexibles, es muy importante saber qué funciones pueden agregar valor y cuáles solo aumentan los costos. Los diseñadores nunca deben sacrificar la fiabilidad para ahorrar costos. Al mismo tiempo, muchos circuitos flexibles designados no son necesarios y solo aumentan los costos sin aumentar el valor agregado. Las siguientes características son los principales impulsores del aumento de los costos de los circuitos.

Número de capas de placas de circuito: el aumento del número de capas también conducirá a un aumento de los costos. El aumento del número de capas implica el uso de más materiales y tiempo de procesamiento. Los circuitos flexibles o rígidos con un gran número de capas de procesamiento pueden enfrentar desafíos técnicos muy grandes, lo que conduce a una disminución de la producción.

Tamaño y forma del circuito: la mayoría de los circuitos flexibles se hacen en forma de rompecabezas. cuanto mayor sea el área ocupada por el circuito en la tabla de rompecabezas, mayor será el costo. Hay algunos ejemplos que muestran que incluso pequeñas modificaciones en la forma del circuito pueden ahorrar mucho dinero. Pequeños cambios en la forma de los circuitos flexibles también pueden hacer que el anidamiento de los circuitos flexibles en las tablas de rompecabezas sea más razonable, lo que permite agregar dos circuitos más a cada tabla de rompecabezas.

Tipo de circuito (es decir, comparación entre las categorías 3 y 4): los circuitos flexibles rígidos suelen ser más caros que los circuitos flexibles multicapa con placas de refuerzo. Basta con revisar su diseño para determinar si la aplicación necesita una estructura de circuito flexible rígida o utilizar un PCB multicapa con placas de refuerzo. Si es necesario, puede llamar para consultar al fabricante de PCB flexibles.

Nivel del circuito (es decir, comparación entre los niveles 3 y 2): el circuito de nivel 3 requiere pruebas adicionales, inspecciones y requisitos estructurales específicos, por lo que el costo será mayor. Ver los requisitos de la aplicación para determinar el nivel de circuito flexible a usar

Las dimensiones utilizadas en el dibujo son demasiado grandes o demasiado estrictas: recuerde que compra circuitos flexibles en lugar de piezas mecanizadas. También está permitido que los materiales utilizados para fabricar circuitos flexibles tengan tolerancia más relajada que los materiales rígidos de pcb. Cada tamaño añadido al dibujo necesita ser verificado, por lo que debe preguntarse: "¿ este tamaño aporta un valor adicional o solo aumenta los costos?" todas las dimensiones no críticas en el dibujo del circuito flexible deben especificarse como referencia

El número de capas varía en el área del agujero de chapado: todas las áreas con el agujero de chapado deben tener el mismo número y estructura de capas.

Diversos recubrimientos superficiales: aunque se pueden utilizar varios recubrimientos superficiales diferentes, este método suele requerir una serie de operaciones manuales de máscara, por lo que también aumenta los costos

Características: debido a la inestabilidad del tamaño del material de PCB flexible en sí, las pequeñas características del circuito (es decir, a través de la almohadilla) pueden causar dificultades de procesamiento y reducir la producción. Los ejemplos han demostrado que agregar capas con características más grandes es más rentable que diseñar con características más pequeñas.