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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Cómo resolver el problema del desbordamiento de la película de cobertura FPC

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Tecnología de PCB - Cómo resolver el problema del desbordamiento de la película de cobertura FPC

Cómo resolver el problema del desbordamiento de la película de cobertura FPC

2021-10-23
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Author:Downs

La abreviatura de flexible printed circuit es fpc, también conocida como placa de circuito flexible, placa de circuito flexible o placa de circuito flexible. Tiene las características de alta densidad de cableado, buena flexibilidad, flexión, peso ligero y espesor delgado.

Se utiliza principalmente en computadoras portátiles, teléfonos móviles, lcm, lcd, pda, cámaras digitales y muchos otros productos.

Características:

Hoy en día, las placas flexibles (fpc) tienen formas cada vez más complejas y tiempos de entrega más cortos. La tecnología tradicional de procesamiento de placas flexibles utiliza el método de mecanizado para abrir la ventana de recubrimiento y procesar la apariencia, lo que ya no puede cumplir con los requisitos del mercado. Complejo, para lotes pequeños y medianos, el costo es considerable; En tercer lugar, debido a la forma y el tamaño de las aberturas particularmente complejas, es cada vez más difícil mecanizar con moldes. El equipo microvector de topwin utiliza láseres ultravioleta de alta potencia para procesar placas de circuito flexibles, adecuadas para la producción en pequeños lotes y lotes, y ha sido reconocido por el mercado en términos de calidad, precio y velocidad.

Placa de circuito

El Corte láser directamente de acuerdo con los datos de CAD es más conveniente y rápido, lo que puede acortar en gran medida el tiempo de entrega;

El método de movimiento que combina el escaneo del galvanómetro con la Mesa de trabajo bidimensional del Motor lineal no aumentará la dificultad de procesamiento debido a la forma compleja y el camino tortuoso;

El dispositivo microvector utiliza vectores para describir el camino del láser para hacerlo más suave. El borde del contorno de la película de cubierta cortada con este sistema láser es ordenado, redondo, liso, sin burras y sin desbordamiento de pegamento. Es inevitable abrir las ventanas con moldes y otros métodos de procesamiento. Después de perforar el agujero, habrá burras y derrames de pegamento. Este tipo de Burr y desbordamiento es difícil de eliminar después de unirse y presionar en la almohadilla, lo que afectará directamente la calidad del recubrimiento posterior.

Debido a que el cliente necesita modificar la ubicación del cableado y la almohadilla, el procesamiento de muestras de placas flexibles generalmente conduce a cambios en la ventana de película de cubierta. Utilizando los métodos tradicionales, es necesario reemplazar o modificar el molde. Con el sistema micro vector, este problema se puede resolver, ya que solo necesita importar los datos CAD modificados al sistema de software micro vector para procesar de forma fácil y rápida los gráficos de película de cobertura que desea abrir la ventana, lo que reducirá el tiempo y los costos. Ganar la oportunidad de competir en el mercado para usted.

El equipo microvector integra tecnología óptica y mecánica de alta tecnología, como tecnología cnc, tecnología láser y tecnología de software. Tiene las características de tecnologías de fabricación avanzadas como Alta flexibilidad, alta precisión y alta velocidad, lo que permite a los fabricantes de placas de circuito tener sensibilidad técnica, económica y temporal. Cambiar los métodos tradicionales de procesamiento y entrega de placas flexibles en términos de límite superior y autonomía.

Áreas de aplicación:

Los equipos láser ultravioleta microvector se pueden utilizar en muchos campos de la producción de placas flexibles, incluyendo Corte de perfiles fpc, Corte de contorno, perforación, apertura de película, etc.