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El proceso de producción de placas de circuito impreso flexibles es básicamente similar al de placas rígidas. Para algunas operaciones, la flexibilidad de los laminados requiere diferentes equipos y métodos de tratamiento completamente diferentes. La mayoría de las placas de circuito impreso flexibles utilizan métodos negativos. Sin embargo, se han producido algunas dificultades en el mecanizado y el mecanizado concéntrico de laminados flexibles. Uno de los principales problemas es el procesamiento del sustrato. El material flexible es un rollo de diferentes anchos, por lo que durante el grabado, la transferencia del laminado flexible requiere el uso de una bandeja rígida.
Durante la producción, el tratamiento y la limpieza de los circuitos impresos flexibles son más importantes que el tratamiento de las placas rígidas (lexin, 1993). Una limpieza incorrecta o una operación que viola las regulaciones puede causar fallas posteriores en la fabricación del producto. Esto se debe a la sensibilidad de los materiales utilizados en los circuitos impresos flexibles. Los circuitos impresos flexibles juegan un papel importante en el proceso de fabricación. El sustrato se ve afectado por la presión mecánica, como el secado de cera, el laminado y el chapado. La lámina de cobre también es vulnerable a golpes y abolladuras, y la extensión garantiza la máxima flexibilidad. El daño mecánico o el endurecimiento del procesamiento de la lámina de cobre reducirán la vida útil flexible del circuito.
Durante el proceso de fabricación, los circuitos flexibles típicos de un solo lado deben limpiarse al menos tres veces. Sin embargo, debido a su complejidad, varios sustratos deben limpiarse 3 - 6 veces. Por el contrario, las placas de circuito impreso multicapa rígidas pueden requerir el mismo número de limpiezas, pero los procedimientos de limpieza son diferentes y se debe tener más cuidado al limpiar materiales flexibles. Incluso con una presión muy ligera durante el proceso de limpieza, la estabilidad dimensional del material flexible se ve afectada y hace que el panel se extienda en la dirección Z o y, dependiendo del sesgo de la presión. La limpieza química de las placas de circuito impreso flexibles debe prestar atención a la protección del medio ambiente. El proceso de limpieza incluye baño de teñido alcalino, enjuague a fondo, micro - grabado y limpieza final. Los daños al material de película suelen ocurrir durante los paneles de carga, cuando el tanque se mezcla, cuando el soporte se retira del tanque o no hay soporte, y cuando la tensión superficial se destruye en el tanque limpio.
Los agujeros en las placas flexibles suelen estar perforados, lo que resulta en un aumento de los costos de procesamiento. La perforación también es posible, pero esto requiere ajustes especiales en los parámetros de perforación para obtener paredes de agujero libres de contaminación. Después de la perforación, se utiliza un limpiador de agua agitado por ultrasonido para eliminar la suciedad de la perforación.
Se ha demostrado que la producción a gran escala de placas flexibles es más barata que las placas de circuito impreso rígidas. Esto se debe a que las laminados flexibles permiten a los fabricantes producir circuitos continuamente. Este proceso comienza con la bobina laminada y produce directamente la placa terminada. Para fabricar placas de circuito impreso y grabar dibujos de mecanizado continuo de placas de circuito impreso flexibles, todos los procesos de producción se realizan en una serie de máquinas colocadas secuencialmente. La serigrafía puede no formar parte de este proceso de transferencia continua, lo que ha provocado la interrupción del proceso en línea.
Por lo general, debido a la resistencia limitada al calor del sustrato, la soldadura en circuitos impresos flexibles es más importante. La Soldadura manual requiere suficiente experiencia, por lo que si es posible, se debe utilizar la soldadura de pico. Al soldar circuitos impresos flexibles, se deben prestar atención a los siguientes puntos:
1) debido a la absorción de humedad de la poliimida, el circuito debe hornearse antes de la soldadura (hornear a 250 ° F durante 1 hora).
2) las almohadillas se colocan en áreas de conductores más grandes, como el plano de tierra, el plano de alimentación o el disipador de calor, y el área de disipación de calor debe reducirse, como se muestra en la figura 12 - 16. Esto limita la disipación de calor y facilita la soldadura.
3) al soldar manualmente los pines en lugares densos, trate de no soldar continuamente los pines adyacentes, sino mover la soldadura de ida y vuelta para evitar el sobrecalentamiento local.
La información sobre el diseño y procesamiento de circuitos impresos flexibles se puede obtener de varias fuentes, pero la mejor fuente de información siempre ha sido el fabricante / proveedor de materiales y productos químicos procesados. A través de la información proporcionada por los proveedores y la experiencia científica de los expertos en procesamiento, se pueden producir placas de circuito impreso flexibles de alta calidad.
