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La innovación de los circuitos impresos radica, en primer lugar, en la innovación de los productos y mercados de pcb.
La innovación de los circuitos impresos se basa en la innovación tecnológica. El ruidoso circuito electrónico impreso (pec) ha revolucionado los productos y procesos de producción de pcb.
La placa de circuito impreso (pcb) se ha convertido en un accesorio indispensable para los equipos electrónicos modernos. Ya sean dispositivos electrónicos de alta gama en el mundo o electrodomésticos y juguetes electrónicos, los PCB cargados con componentes electrónicos y señales eléctricas son indispensables, mientras que los PCB se han desarrollado con el desarrollo de la industria de la información electrónica.
La innovación de los circuitos impresos radica, en primer lugar, en la innovación de los productos y mercados de pcb. Los primeros productos de PCB fueron paneles individuales, con una sola capa de conductor en la placa aislante, y el ancho del circuito se midió en milímetros, comercializado en la radio semiconductora (transistor). Más tarde, con la aparición de televisores e computadoras, los productos de PCB innovaron, apareciendo paneles dobles y multicapa. Hay dos o varias capas de conductores en la placa aislante, y el ancho de la línea disminuye gradualmente. Para adaptarse al desarrollo miniaturizado y ligero de los equipos electrónicos, han aparecido PCB flexibles y PCB rígidos y flexibles.
En la actualidad, los principales mercados de PCB se encuentran en las áreas de computadoras (computadoras y periféricos), equipos de comunicación (estaciones base y terminales portátiles, etc.), productos electrónicos domésticos (televisores, cámaras, consolas de juegos, etc.) y productos electrónicos automotrices. Los productos de PCB son placas multicapa, y las placas de interconexión de alta densidad (hdi) son los principales productos. Con el desarrollo de computadoras a alta velocidad y gran capacidad, teléfonos móviles a inteligencia multifuncional, televisores a 3D de alta definición, automóviles a alta seguridad e inteligencia, y placas impresas HDI también han cambiado de funciones de cableado a funciones de circuitos electrónicos. Es decir, además de los cables básicos, los productos de PCB también incluyen componentes pasivos como resistencias y condensadores y componentes activos como chips ic. La nueva generación de placas de impresión HDI es una placa de impresión de componentes integrados con componentes internos. La nueva generación de placas de circuito impreso es adecuada para aplicaciones de transmisión de señal de alta frecuencia y alta velocidad. La capa de PCB incluirá fibra óptica y guía de onda para formar una placa de impresión fotoeléctrica adecuada para la transmisión de señales por encima de 40 ghz.
Es precisamente debido a la innovación continua de los productos de PCB que hemos dado la bienvenida a una primavera tras otra de desarrollo de circuitos impresos. Los teléfonos inteligentes traerán el clímax de las placas de impresión de componentes integrados, la iluminación LED de ahorro de energía traerá el clímax de las placas de impresión de base metálica, y los libros electrónicos y las pantallas de película delgada traerán el clímax de las placas de circuito flexibles.
La innovación de los circuitos impresos se basa en la innovación tecnológica. La tecnología tradicional para la fabricación de PCB es el método de grabado de lámina de cobre (resta), es decir, grabar el sustrato aislante recubierto de cobre con una solución química, eliminar la capa de cobre innecesaria, dejar el conductor de cobre necesario y formar un patrón de circuito; La interconexión entre capas para placas de doble cara y multicapa se realiza mediante perforación y galvanoplastia de cobre. En la actualidad, este proceso tradicional ha sido difícil de adaptar a la producción de placas HDI de línea fina a nivel de micras, es difícil lograr una producción rápida y de bajo costo, y también es difícil lograr los objetivos de ahorro de energía, reducción de emisiones y producción Verde. Solo la innovación tecnológica puede cambiar esta situación.
La alta densidad es el tema eterno de la tecnología de pcb. La alta densidad se caracteriza por líneas más finas, agujeros de interconexión más pequeños, capas más altas y peso más ligero. Por ejemplo, la capacidad tradicional de ancho de línea / espaciamiento de líneas del PCB se ha refinado de 100 a 75 y 50, y se refinará a 25 y 20 en pocos años. Por lo tanto, es necesario reformar e innovar el proceso de grabado de cobre.
Para la innovación tecnológica de los circuitos impresos, la gente ha estado persiguiendo la tecnología semiaditiva y aditiva, es decir, depositar capas de cobre en sustratos aislantes para formar patrones de circuitos. Esta es una mejora de la resta tradicional. A pesar de los avances, todavía se necesita un gran consumo de energía y los costos son altos. El nuevo camino innovador es el circuito electrónico impreso (pec), que ha revolucionado los productos y procesos de producción de pcb. La tecnología de circuitos electrónicos impresos utiliza métodos de impresión pura para realizar gráficos de circuitos electrónicos, es decir, utiliza tecnología de impresión de malla de alambre, impresión en offset o impresión por inyección de tinta para imprimir tintas funcionales (tintas conductoras, tintas semiconductoras, tintas aislantes, etc.) en sustratos aislantes. Esta tecnología puede simplificar los procesos de producción, ahorrar materias primas, reducir contaminantes y reducir los costos de producción. Si está equipado con equipos de procesamiento de rodillos a rodillos, se puede lograr una producción en masa de bajo costo.
El desarrollo continuo de la tecnología de circuitos electrónicos impresos hará que la industria de placas de circuito impreso alcance un nivel más alto.
